内容概要：本文详细介绍了芯片级ESD（HBM、CDM、MM）和系统级ESD（IEC61000-4-2）的测试标准、方法及测试等级，并深入对比分析了两者之间的差异。芯片级ESD测试主要关注芯片在制造、封装、运输等过程中的抗静电性能，而系统级ESD测试则表征芯片在实际应用环境中所面临的复杂静电环境的抗扰度。文章还探讨了隔离系统中常用的ESD防护设计方法和测试注意事项，强调了系统级ESD测试在实际应用中的重要性。

内容概要：本文是由中国移动通信集团有限公司网络与信息安全管理部指导，多家单位共同编制的《2025大模型训练数据安全研究报告》。报告聚焦大模型训练数据的特点、类型、风险及其全生命周期的安全管理框架和技术防护对策。报告指出，大模型训练数据面临投毒攻击、隐私泄露等多重挑战，强调了训练数据安全的重要性。报告详细分析了数据准备、模型构建、系统应用、数据退役四个阶段的安全风险，并提出了相应的技术防护对策，包括数据偏见防范、跨模态语义校验、开源数据合规核查、差分隐私加固等。此外，报告还探讨了数据安全的法规政策、管理运营体系及未来发展趋势，呼吁产业链各方共同关注并推动大模型技术健康可持续发展。 适用人群：从事大模型开发、数据安全管理和研究的专业人士，以及对人工智能和数据安全感兴趣的行业从业者。 使用场景及目标：①了解大模型训练数据的全生命周期安全管理体系；②掌握各阶段可能存在的安全风险及其防护对策；③熟悉国内外数据安全法规政策，确保合规；④探索未来技术发展趋势，提前布局新兴技术与产业生态。 其他说明：报告不仅提供了详细的理论分析和技术对策，还呼吁行业各方加强合作，共同构建数据安全防护体系，推动大模型技术在各行业的健康发展。阅读时应重点关注各阶段的风险分析和对策建议，结合实际应用场景进行实践和优化。

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在分析产品结构的内涵基础上，提出基于产品结构具有时间、数据和粒度三维的产品全生命周期模型概念和相关术语，全面表达产品全生命周期活动中的产品相关信息。给出模型的节点、节点属性、关系和结构子树的定义，以及节点和节点属性的操作方法。论述操作规则和模型结构子树的构建步骤。示例阐明产品从需求结构子树到回收/报废结构子树的全生命周期模型构建过程。

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