MOC3043光耦隔离3路可控硅控制模块ALTIUM设计电原理图+pcb+封装库，采用2层板设计，板子大小为98x54mm单面布局双面布线，主要器件为MOC3043，可控硅BAT16等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:12
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