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台积电
RF 180nm Design kit For ADS
台积电
180纳米工艺ADS设计kit,内含CMOS以及相应电容电感模型
2022-04-19 18:01:12
744KB
ADS
TSMC
台积电
PDK
1
0.35um
台积电
工艺库 mm0355v.l
该资源包含0.35um的MOS管在内的全部0.35um
台积电
工艺库 。 可以在HSPICE,candance等软件中调用。mm0355v.l, 全面,实用
2021-12-21 14:24:26
289KB
HSPICE
0.35um台积电工艺
candance
1
台积电
工艺库tsmc018r.lib
台积电
的工艺库,需要的同学可以自行下载。包含了12个nmos和pmos模型
2021-10-17 16:24:22
316KB
Hspice
Candence
版图设计
集成电路设计
1
Arm基于
台积电
22nm ULP工艺POP IP被联咏科技采用.pdf
Arm基于
台积电
22nm ULP工艺POP IP被联咏科技采用.pdf
2021-09-22 15:02:22
268KB
ARM
处理器
内核
参考文献
tsmc_rfcmos018_v6.0.zip
tsmc_rfcmos018_v6.0 ads可用 仿真模型
2021-08-20 01:04:50
472KB
tsms
0.18um
ADS
台积电
1
ADS通用
台积电
RF0.18umDesignkit.zip
ADS通用
台积电
RF 0.18um Design kit安装包
2021-07-10 16:02:24
51KB
射频/微波
1
电子元器件行业周报:半导体
台积电
Q1疲软待库存去化,消费电子OPPO、小米屏幕指纹技术升级.pdf
电子元器件行业周报:半导体
台积电
Q1疲软待库存去化,消费电子OPPO、小米屏幕指纹技术升级.pdf
2021-07-08 21:08:59
1.04MB
电子元件
电子行业
数据分析
行业报告
台积电
0.18um .lib文件
台积电
用于Hspice仿真的0.18um的工艺库文件
2021-06-04 21:39:49
43KB
0.18um
.lib
1
20210530-平安证券-半导体行业系列报告(三):晶圆代工篇,
台积电
领先,国内先进制程稳步前行.pdf
20210530-平安证券-半导体行业系列报告(三):晶圆代工篇,
台积电
领先,国内先进制程稳步前行.pdf
2021-05-31 12:02:42
2.62MB
行业
ADS使用
台积电
工艺包CMOS0.13umPDK
该工艺包是ADS使用的PDK文件,工艺是
台积电
TSMC0.13umCMOS工艺,给射频集成电路设计人员提供EDA辅助设计。
2021-05-17 11:18:54
587KB
ADS
TSMC
PDK
0.13um
1
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