电源设计LAYOUT红胶工艺设计规范 本文旨在总结电源设计LAYOUT红胶工艺设计规范的相关知识点，以便读者更好地理解和应用该规范。 让我们了解电源设计LAYOUT红胶工艺设计规范的定义和应用范围。电源设计LAYOUT红胶工艺设计规范是为电源产品的红胶工艺设计而制定的，用于指导PCB设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。该规范的制定旨在确保电源产品的设计和生产符合相关标准和规范的要求，从而确保产品的质量和可靠性。 接下来，让我们深入了解电源设计LAYOUT红胶工艺设计规范的主要内容。规范的目录前言部分对电源设计LAYOUT红胶工艺设计规范的背景、目的和范围进行了介绍。 在PCB结构部分，规范对PCB基板尺寸、PCB基板设计要求、定位孔要求、基板变形要求、基板之零件孔、“V”形槽的尺寸、VCUT剩余厚度等进行了详细的规定。这些规定旨在确保PCB的设计和制造符合相关标准和规范的要求，从而确保PCB的质量和可靠性。 在元件的摆放部分，规范对元件的摆放进行了详细的规定，包括元件的选择、摆放、间距等方面的要求。这些规定旨在确保元件的摆放符合相关标准和规范的要求，从而确保电源产品的质量和可靠性。 电源设计LAYOUT红胶工艺设计规范是电源产品设计和生产的重要参考依据。该规范的制定旨在确保电源产品的设计和生产符合相关标准和规范的要求，从而确保产品的质量和可靠性。因此，对于电源产品的设计和生产人员来说，了解和掌握电源设计LAYOUT红胶工艺设计规范是非常必要的。 在实际应用中，电源设计LAYOUT红胶工艺设计规范可以作为电源产品设计和生产的参考依据，指导PCB设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。同时，该规范也可以作为电源产品设计和生产的质量控制依据，确保电源产品的质量和可靠性。 电源设计LAYOUT红胶工艺设计规范是电源产品设计和生产的重要参考依据，对于电源产品的设计和生产人员来说，了解和掌握电源设计LAYOUT红胶工艺设计规范是非常必要的。

文档主要是射频layout相关的设计准则，主要涉及射频布局，布线，EMC等相关的内容，感兴趣的可以了解一下

目 录 1 目的 4 2 范围 4 3 定义 4 4 引用标准和参考资料 4 5 PCB设计的一般要求 4 5.1 PCB的层间结构 4 5.2 铜箔厚度选择 4 5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5 5.4 过孔焊盘 5 5.5 PCB的通流能力 6 5.6 丝印设计 7 5.7 阻焊设计 8 5.8 表面处理 10 5.9 PCB的组合连接方式 11 5.10 拼板方式 12 5.11 孔设计 14 5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16 5.13 覆铜设计工艺要求 17 5.14 尺寸和公差的标注 17 5.15 基准点 18 6 器件布局要求 19 6.1 通用要求 19 6.2 SMD元件的布局要求 21 6.3 插件元件布局要求 24 6.4 通孔回流焊接的布局要求 25 6.5 压接器件的布局要求 25 6.6 背板器件布局要求 26 7 布线设计 26 8 BGA设计指引 28 8.1 BGA布局要求 28 8.2 BGA基准点要求 28 8.3 BGA焊盘设计 28 8.4 BGA布线设计 28 8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29

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