Altium Designer是一款先进的电子设计自动化（EDA）软件，它广泛应用于PCB设计领域。高级覆铜布线规则是指在使用Altium Designer进行PCB设计时，为覆铜（Plane）和布线（Routing）设置的一系列高级规则，以达到改善电路板性能、提高信号完整性和减少电磁干扰的目的。在Altium Designer中，覆铜主要是指在PCB的多层板中填充整个层或者部分区域的铜箔，这些区域通常和地平面（GND）或电源平面（如VCC）相连。通过高级覆铜布线规则的设定，可以更精确地控制这些平面如何与过孔（Via）、焊盘（Pad）以及特定网络或元件连接。 在Altium Designer的PCB设计环境中，高级覆铜布线规则主要通过“Design>Rules>Plane>Polygon Connect Style”路径来设置。这里可以定义一系列规则，例如： 1. InNet('GND')：这个规则针对名称为GND的网络，用于指定如何连接这个网络的覆铜。具体到连接风格，可以选择全连接（Direct Connect）、热焊盘连接（Thermal Relief Connect）或是无连接方式。如果选择热焊盘连接，还可以进一步设置连接线的数量、角度和线宽。 2. InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')：这个规则结合了网络名称和所在层的信息。它特别用于设定顶层（Top Layer）中GND网络的覆铜连接方式，提供了更为具体和细致的控制。 3. InComponent('U1')：这个规则指定特定元件（如U1）上的网络如何进行覆铜。它适用于元件本身包含一个或多个网络，而设计者需要针对该元件的特定网络设定覆铜规则。 4. InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')：这个规则扩展了上述功能，允许对多个元件（如U1、U2、U3）采用同样的覆铜连接规则。它使用了逻辑“或”（OR），意味着规则适用于列表中的任何一个元件。 5. InNetClass('Power')：这个规则通过网络类别来设定覆铜连接方式。设计者可以在“Design>Classes”路径下创建并命名网络类，然后将特定的网络（如GND、VCC等）加入到这个网络类中。这样，针对同一个网络类的所有网络可以使用统一的覆铜规则，简化了设计过程。 在创建覆铜规则时，需要指定规则名称、规则的应用条件以及优先级。优先级决定了在规则发生冲突时哪条规则会优先被应用。在“Polygon Connect Style”设置中，可以定义新的规则，并通过修改“Connect Style”来指定覆铜的连接方式，例如直接连接（Direct Connect）或热焊盘连接（Thermal Relief Connect）。设置完成后，使用“priorities”功能将新规则的优先级调至最高，以确保规则被正确执行。 此外，高级覆铜布线规则还允许设计者设定焊盘连接的线宽，如0.3mm。这在控制电路板的电气特性时非常有用，特别是考虑到电流承载能力和制造工艺的限制。 设计者在进行覆铜操作时，应确保覆铜网络选择正确，并且已定义了适当的覆铜规则。这将有助于确保PCB设计的质量，并能有效实现电路板的电气性能要求。 总结来说，Altium Designer中的高级覆铜布线规则为设计者提供了一套强大的工具，通过这些工具，可以对PCB设计中覆铜的布局和连接方式做出精确控制，进而提高整个电路板的性能和可靠性。熟练掌握这些规则的设置和应用是电子工程师进行高质量PCB设计的重要技能之一。

Altium-Designer-PCB布局、布线及规则设置技巧详细说明

BGA扇出，原理图中PCB的类和布线规则设置

pcb布线原则，首先，要考虑 PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定 PCB 尺寸后．再按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 本资源里面详细介绍了pcb布线规则和技巧，有需要的朋友可以下载学习。

STM32L475端口资源整理及数据手册+LM317/TPS54340/AMS1117等电源芯片输出电阻+SIM7600引脚分配+SPI/I2C/UART/USB/HDMI/VGA/MII/RMII/GMII/RGMII/SGMII/SERDES/接口定义+ATT7022E-26E-28E引脚描述+PCIEx1/x4/x8/x16接口定义

pcb布线规则和技巧之Allegro在板内添加器件限高区操作指导

在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。文章就为大家总结了工程师为大家讲解的PCB布线规则。

三星cpu布线指南，0.5mm BGA封装

DDR3 在布线中十分重要，它必须考虑阻抗匹配问题，通常单端为 50Ω，差分 100Ω。 图 3 给出了 DDR 及其去耦电容的最终布局，其中左图是顶层布局，右图为底层布局，共计 4 片 DDR3 芯片，顶层、底层各两片。 DDR 应该尽量靠近 CPU，这样可以减小寄生参数和传 播延时。

其中包括华为，中兴，上海bell的公司的布线规范，希望同大家共同学习，linux下压缩的。。。