晶圆级封装工艺流程WLCSP-Assembly-Process-Flow
2022-05-06 09:05:47
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Bumping基础培训资料-Bumping-Basic-Training-Material
2022-05-06 09:05:46
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化镍钯金，就是在PCB制造中，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种，其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品。
2021-06-26 15:02:40
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