PCB相关标准要点总结。包括GJB和SJ: GJB3243A-2021《电子元器件表面安装要求》 GJB4057A-2021《军用电子设备印制板电路设计要求》 GJB 362C-2021《刚性印制板通用规范》 GJB 7548A-2021《挠性印制板通用规范》 GJB 10115-2021《微波印制板设计规范》 GJB 2142A-2011《印制线路板用覆金属箔层压板通用规范》 SJ 20810A-2016《印制板尺寸与公差》 SJ 21481-2018《高速电路导线特性阻抗控制要求》 SJ 21554-2020《印制板背钻加工工艺控制要求》 SJ 21305-2018《 电子装备印制板组装件可制造性分析要求》 SJ 21150-2016 《微波组件印制电路板设计指南》
2025-11-25 15:24:41 2.47MB 信号完整性 硬件研发
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### 绩效考核量化方法详解 #### 一、概述 在《研发和测试人员的绩效考核量化方法》中,提出了一种针对硬件开发、软件开发及测试人员的绩效考核量化方案。该方案将绩效考核分为三大部分:重点工作、绩效改进与绩效浮动。本文将详细介绍这些部分的具体量化方法。 #### 二、重点工作的绩效量化方法 重点工作的量化标准涵盖了数量、时间、质量以及难度系数等多方面。为了确保绩效考核的客观性和公正性,以下将逐一介绍各项量化指标。 ##### 1.1 数量系数 XN 数量系数 XN 旨在评估工作任务的实际完成情况。它由两个子系数组成: - **XNA**:代表开发或测试任务的完成情况。 - 如果硬件原理图或 PCB 设计未通过评审,则 XNA 为 0。 - 如果软件未提交测试或存在高级 Bug 未修复,则 XNA 为 0。 - 如果测试工作未开始或未按照测试用例完成,则 XNA 为 0。 - **XND**:代表文档任务的完成情况。 - 若文档已按模板填写但内容不完整或不准确,未通过审核,则 XND 为 0.8;若文档未按模板填写,则 XND 为 0.7。 - 对于文档任务,XNA 固定为 1,XND 的计算方法参照上述标准。 ##### 1.2 时间节点系数 XT 时间节点系数 XT 用于衡量任务是否按时完成。其计算方式如下: - 如果任务在计划时间内完成,XT=1+(TP计划−TP实际)/TP计划。 - 如果任务超出计划时间,但不超过 5 天,则 XT=1−(T实际−T计划)/(3*TP计划)。 - 如果任务延期超过 5 天但少于 10 天,则 XT=1−(T实际−T计划)/(2*TP计划)。 - 如果任务延期超过 10 天,则 XT=0。 - 若 XT 大于 2 或小于 0,则分别取 2 和 0 作为最终值。 - 如果某项任务的延期影响了团队整体进度,则 XT 在原有基础上乘以 0.9。 ##### 1.3 质量系数 XQ 质量系数 XQ 主要评估任务的质量水平。 - **对于硬件开发任务**: - XQ1 为原理图和 PCB 评审时的质量系数,计算方法为 XQ1=(1−N*0.1),其中 N 为评审中发现的重要问题次数。 - XQ2 为 PCB 制板后的质量系数,计算方法为 XQ2=1−(2*N−1)*M*0.1,其中 N 表示制板错误次数,M 为错误种类。 - **对于软件开发任务**: - 迭代开发中,XQ=1−(2N−1)*0.1,其中 N 为迭代测试中发现的高级 Bug 数量。若 XQ 小于 0.7,则取 0.7;若 N 为 0,则 XQ=1.1。 - 发行测试中,若未发现高级 Bug,则绩效浮动加分;若发现高级 Bug,则绩效浮动扣分。 - **对于测试任务**: - 测试质量系数的计算方法未给出具体数值,但可以推测类似于软件开发任务中的质量评估。 #### 三、绩效改进与绩效浮动 除了上述重点工作的量化评估外,还包括绩效改进和绩效浮动两个方面。绩效改进通常是指员工在特定周期内自我提升的表现,而绩效浮动则是基于员工的综合表现进行的额外奖励或惩罚措施。 通过上述量化方法,组织能够更科学地评价研发和测试人员的工作绩效,从而激励员工不断提升自身能力,促进项目的顺利推进。这种精细化的绩效管理策略有助于提高团队的整体效能和项目成功率。
2025-11-21 10:19:32 175KB 绩效考核
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以某重型机械企业设备管理信息化需求为背景,应用复合建模技术研发设备管理信息系统。在详细调研和分析的基础上,对原有业务流程进行了再造;应用复合建模技术进行了系统建模;并采用分层设计和可视化编程技术进行了系统的程序设计,分析了系统测试及应用效果。对同类企业设备管理信息化具有一定借鉴意义。
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沪东重机采用安世亚太CAE软件产品,并将其广泛应用于航空、航天、军工、船舶、机械等领域。此次,安世亚太为沪东重机“量身”提供了ANSYS Multiphysics、Fe-safe、Recurdyn和ANSYS CFX等产品,全面提高了产品性能与竞争力。
2025-11-19 15:05:49 1.48MB
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一、内容概况 QGIS是一个开源的、跨平台的地理信息系统(GIS)软件,用于浏览、编辑和分析地理空间数据,提供了一套丰富的功能,包括地图制作、空间分析、数据管理等。QGIS可以在Windows、Mac OS和Linux等操作系统上运行。 QGIS的跨平台编译需要一系列开源库的支持,本系列提供QGIS相关的编译成果。 本资源的内容为:基于Qt的libSSH2跨平台编译源码(含qt pro文件)。 二、使用人群 QGIS编译、QGIS跨平台编译的人员或研究者。 三、使用场景及目标 在Windows、Linux、MacOS环境下编译使用。 既可以支撑QGIS的跨平台编译工作,也可以进行libSSH2的二次研发。 四、其他说明 基于Qt Creator进行跨平台编译的libSSH2工程源码。包含有各类源码,以及配置好的Qt工程文件。 只需用Qt Creator程序打开pro文件,即可完成在Windows、Linux、MacOS等多环境下的跨平台编译。编译后会自动生成头文件、库文件、动态库等。 当前采用的版本为libSSH2-1.10,如果下载者,需要其他版本的libSSH2,请在评论区留言。
2025-10-29 19:31:25 303KB libSSH2 跨平台编译 编译工程
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Polarion-ALM软件全生命周期管理与合规性认证最佳实践涉及多个方面,从机载软件的发展趋势、挑战到具体的解决方案及实施。机载软件的发展趋势包括产品发布的频率越来越高,机载系统的综合化使得软件所占比重增大,以及机载软件开发协作的复杂性提高和质量要求的增加。随之而来的是各种挑战,如技术滞后问题、多重标准的挑战,以及研发和过级两张皮现象。 Polarion-ALM方案的介绍部分强调了西门子Polarion作为满足客户ALM需求的工具,具有快速增长的市场表现和集成的特性。该方案特点包括完全一体化、开放架构、基于浏览器、全程可跟踪、全面的开放API、完善的生态链、优秀的用户体验、完全可审计性以及与Teamcenter的集成。Polarion ALM通过这些特点支持跨生命周期和项目的完整可追溯性、自动化审计跟踪、电子签名和影响分析。 功能模块方面,Polarion提供了需求管理、编码、测试和发布等解决方案,连接团队和项目,改善应用程序开发流程。它还提供了质量保证和测试解决方案,以及统一的变更管理,包括内部和外部利益相关方的审查和评论工作项目。 Polarion的三大核心价值在于协同合作、可追溯性和重用。协同合作允许团队在安全环境中共享资产,细粒度权限控制和可配置工作流实现有效的合作。全面的可追溯性保证了从需求到测试的全过程管理,同时支持多向链接、自动化审计跟踪等。通过重用,可以跨项目共享需求、代码和测试,节省资源,提高效率。 实施方面,Polarion方案支持基于DO-178C和GJB5000A的标准,适用于军用软件研制流程,满足不同行业标准的合规性认证要求。 总体而言,Polarion-ALM作为一款全面的应用生命周期管理工具,旨在解决机载软件研发生命周期管理及合规性认证过程中的各种需求,支持技术与标准认证的有效整合,以应对行业发展趋势与挑战。
2025-10-11 19:51:52 19.22MB
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一、内容概况 QGIS是一个开源的、跨平台的地理信息系统(GIS)软件,用于浏览、编辑和分析地理空间数据,提供了一套丰富的功能,包括地图制作、空间分析、数据管理等。QGIS可以在Windows、Mac OS和Linux等操作系统上运行。 QGIS的跨平台编译需要一系列开源库的支持,本系列提供QGIS相关的编译成果。 本资源的内容为:基于Qt的libtiff跨平台编译成果(Windows版本)。 二、使用人群 QGIS编译、QGIS跨平台编译的人员或研究者。 三、使用场景及目标 在Windows环境下使用。 既可以支撑QGIS在Windows环境下的编译工作,也可以进行libtiff的二次研发。 四、其他说明 在Windows环境下,基于Qt Creator进行编译的libtiff开源库。包含有头文件include、库文件lib、动态库dll等,提供了Debug、Release版本。 当前采用的版本为libtiff-4.4.0,如果下载者,需要其他版本的libtiff,请在评论区留言。
2025-09-10 16:56:32 1.01MB windows libtiff tiff
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介绍HAAS四轴加工中心,CAD/CAM(UG)数控编程的一般过程,以及基于UGNX_Postbuilder后处理构造器为HAAS四轴加工中心数控系统后处理文件,从而实现CAD/CAM(UG)软件和HAAS四轴加工中心无缝连接。
2025-08-05 11:07:19 287KB UGNX后处理构造器 后处理文件
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### 研发运营一体化(DevOps)能力成熟度模型第5部分-应用设计 #### 知识点一:研发运营一体化(DevOps)的概念及其重要性 研发运营一体化(DevOps)是一种文化和实践,旨在通过促进开发人员(Dev)和运维人员(Ops)之间的沟通、协作与整合来加速高质量软件的交付。它强调跨职能团队的合作,利用自动化工具和持续改进的方法论来提高生产效率和服务质量。随着数字化转型的推进,DevOps已经成为企业提高竞争力的关键手段之一。 #### 知识点二:能力成熟度模型的意义 能力成熟度模型(CMM)是一种评估组织过程成熟度和能力的框架。DevOps能力成熟度模型旨在为企业提供一个标准化的方法来衡量和改进其DevOps实践的水平。该模型通常包括不同级别的成熟度标准,帮助企业识别当前的状态并规划未来的发展路径。 #### 知识点三:第5部分-应用设计概述 《研发运营一体化(DevOps)能力成熟度模型第5部分:应用设计》聚焦于应用设计阶段,这是软件开发生命周期中的关键环节。良好的应用设计不仅能够确保软件的质量和性能,还能极大地简化后续的测试、部署和维护工作。本部分重点介绍了应用设计的原则、方法和技术,并提出了针对不同成熟度级别的指导原则。 #### 知识点四:核心内容解读 1. **应用接口**: - 设计原则:接口的设计应遵循明确、一致且易于理解的原则,确保与外部系统的交互顺畅。 - 自动化测试:通过自动化接口测试确保接口的稳定性和可靠性。 - 文档管理:建立健全的接口文档管理系统,方便团队成员查阅和维护。 2. **应用性能**: - 性能指标:定义关键性能指标(KPIs),如响应时间、吞吐量等,用于评估应用程序的表现。 - 压力测试:进行压力测试以验证系统在高负载下的表现。 - 容错设计:采用容错机制确保在部分组件故障时,系统仍能继续运行。 3. **应用扩展**: - 模块化设计:采用模块化设计原则,便于系统的扩展和维护。 - 微服务架构:探索微服务架构的应用,提高系统的灵活性和可扩展性。 - 动态资源配置:实现动态资源分配,根据实际需求调整系统资源。 4. **故障处理**: - 异常捕获:建立有效的异常捕获和处理机制,减少故障对用户的影响。 - 日志记录:完善日志记录机制,为问题追踪提供依据。 - 快速恢复:制定快速恢复策略,确保服务中断后的快速恢复正常服务。 #### 知识点五:五级度量指标定义 - **初始级**:缺乏标准的过程定义,依赖个人经验和直觉。 - **已管理级**:建立了基本的过程管理和控制机制,但可能没有形成文档。 - **已定义级**:过程已经被明确定义、文档化并被整个组织所采纳。 - **量化管理级**:过程绩效得到了量化管理和控制。 - **优化级**:持续改进过程的性能,采用新技术和方法提高效率。 #### 知识点六:应用设计中的关键术语 - **软件架构**:软件架构是一组规则和实践,用于指导软件系统的结构、系统组件之间相互作用的方式以及如何构建这些组件。 - **应用程序**:指可以执行特定任务或一组相关任务的计算机程序。 - **运行时环境**:指应用程序运行所需的环境,包括操作系统、库和其他依赖项。 - **软件包**:包含软件的可执行代码、元数据以及其他支持文件的集合。 《研发运营一体化(DevOps)能力成熟度模型第5部分:应用设计》深入探讨了在DevOps背景下应用设计的重要性、方法和技术。通过理解和应用这些原则,企业可以显著提高软件产品的质量和生命周期管理的效率。
2025-07-18 11:06:00 1.08MB Devops 成熟度模型 敏捷开发 应用设计
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根据提供的标题“硬件产品研发流程”以及描述中的简短评价,我们可以推断出这份文档主要讲述了硬件产品的研发过程。虽然文档内容部分由非可解读字符组成,但基于标题和描述给出的信息,下面将详细介绍硬件产品研发的一般流程及相关知识要点。 ### 一、需求分析 在项目启动之初,首先需要进行市场调研和技术预研,明确产品的市场需求和技术可行性。这一阶段的目标是确定产品的功能、性能指标等基本需求,并制定初步的产品规格书。 ### 二、概念设计 #### 2.1 构思与创意 基于需求分析的结果,研发团队开始构思产品的外观设计、内部架构等。此阶段可能涉及到多种设计方案的提出与筛选。 #### 2.2 技术选型 选择适合的技术方案来实现产品功能,包括但不限于芯片选型、操作系统选型等。 #### 2.3 初步设计评审 组织相关人员对初步设计进行评审,确保设计方案合理可行。 ### 三、详细设计 #### 3.1 PCB设计 PCB(Printed Circuit Board)设计是硬件产品开发中的重要环节,涉及电路原理图绘制、PCB布局布线等工作。 #### 3.2 结构设计 结构设计关注产品的物理形态,包括外壳设计、散热方案等,确保产品在实际使用环境下的可靠性和用户体验。 #### 3.3 软件开发 对于带有控制系统的硬件产品,还需要进行相应的软件开发工作,如编写嵌入式系统程序等。 ### 四、原型制作与测试 #### 4.1 原型机制造 依据详细设计文件制作出产品原型,用于后续的功能验证和性能测试。 #### 4.2 测试验证 进行一系列严格的测试,如功能测试、性能测试、可靠性测试等,确保产品满足设计要求。 #### 4.3 问题修正 根据测试结果反馈,对发现的问题进行修正和完善,必要时还需重新设计某些部分。 ### 五、批量生产准备 #### 5.1 生产工艺规划 确定生产工艺流程,包括原材料采购、零部件加工、装配工艺等。 #### 5.2 工具与模具设计 为确保产品质量和一致性,需要设计专用的生产设备和模具。 #### 5.3 成本核算 进行成本核算,确保产品能够达到预期的价格定位。 ### 六、批量生产与质量控制 #### 6.1 生产线搭建 建立生产线,进行设备调试和员工培训。 #### 6.2 在线检测 实施在线检测机制,确保每一批次的产品质量。 #### 6.3 成品检验 对成品进行最终检验,确保所有产品符合标准。 ### 七、上市销售 #### 7.1 销售渠道建设 建立销售渠道,包括线上电商平台和线下实体店等。 #### 7.2 市场推广 通过广告宣传、新品发布会等方式提升产品知名度。 #### 7.3 售后服务 提供优质的售后服务,收集用户反馈,为后续产品迭代提供参考。 硬件产品研发是一个复杂而细致的过程,涉及多个环节的紧密配合。每个步骤都需要充分考虑市场需求、技术可行性等因素,以确保最终产品能够成功推向市场并获得用户的认可。
2025-07-02 20:57:51 563KB
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