内容概要:本文档详细介绍了10/100Mbps 10BASE-T以太网PHY的设计,涵盖两种不同工艺节点(Gpdk90nm和Gpdk180nm)下的系统级电路设计及其关键模块。主要内容包括锁相环(PLL)、模拟均衡器、ADC、BG/LDO、DAC等模块的具体设计细节和技术难点。文档提供了详细的仿真测试方法和优化技巧,如ADC的自动增益校准机制、自适应均衡器的高频增益补偿、bang-bang鉴相器的眼图优化以及LDO的瞬态响应改进措施。此外,还讨论了系统级验证的方法,强调了混合仿真技术和接口时序对齐的重要性。 适合人群:具备一定硬件设计经验的研发人员或博士研究生,尤其是从事高速通信电路设计的专业人士。 使用场景及目标:帮助读者深入了解以太网PHY的设计原理和技术细节,掌握关键模块的设计方法和优化技巧,适用于学术研究和高级工程项目的学习和参考。 其他说明:文档提供的设计资料仅限于学习目的,不适用于商业产品开发。文档包含多个PDF文件,详细讲解了顶层设计和各子模块的具体实现。
2025-11-21 01:37:38 1.17MB
1
首先对SOC的概念和降低功耗的重要性做了简单介绍;接着阐述了CMOS电路的功耗来源和集成电路低功耗设计的基本方法。重点讨论了系统级低功耗设计的思想路线和具体方法。给出了并行技术、流水线技术和异步电路结构等技术方法。明确指出了降低集成电路功耗的根本所在,使之集成电路的低功耗设计成为有的放矢。
2025-11-10 22:55:07 3.49MB 自然科学 论文
1
正点原子STM32 F4 的 HAL 库SYSTEM文件夹系统级核心驱动代码( sys、 delay 和usart驱动代码)
2025-11-01 16:42:55 9KB STM32F4
1
内容概要:本文详细介绍了芯片级ESD(HBM、CDM、MM)和系统级ESD(IEC61000-4-2)的测试标准、方法及测试等级,并深入对比分析了两者之间的差异。芯片级ESD测试主要关注芯片在制造、封装、运输等过程中的抗静电性能,而系统级ESD测试则表征芯片在实际应用环境中所面临的复杂静电环境的抗扰度。文章还探讨了隔离系统中常用的ESD防护设计方法和测试注意事项,强调了系统级ESD测试在实际应用中的重要性。
2025-10-25 11:41:32 3.23MB ESD测试 静电放电
1
内容概要:本文详细介绍了基于MATLAB/Simulink平台的SiC MOSFETs器件模型的研究与应用。首先简述了SiC MOSFETs的基本特性和优势,接着重点探讨了如何在MATLAB/Simulink中构建该器件模型,以及它与Simulink自带IGBT/MOSFETs模型的区别。文中强调了No.15 SiC MOSFETs模型能模拟实际器件的非理想特性,如导通电压、开关特性,并能计算导通损耗和开关损耗。最后,文章展示了该模型在逆变器和电机控制系统中的具体应用场景,通过仿真来评估和优化系统性能。 适合人群:对电力电子、电机控制等领域有研究兴趣的专业人士,尤其是从事逆变器和电机控制系统设计的研发人员。 使用场景及目标:适用于希望深入了解SiC MOSFETs器件特性的研究人员和技术人员,旨在帮助他们掌握如何在MATLAB/Simulink中构建和应用SiC MOSFETs模型,以提升系统设计的效率和可靠性。 其他说明:文章不仅提供了理论知识,还包括具体的建模步骤和仿真方法,有助于读者将所学应用于实际项目中。
2025-07-30 11:02:24 309KB
1
MMC-HVDC直流输电系统:20kV电压下子模块与调制策略详解,含系统级至阀级控制及环流抑制技术,基于Matlab Simulink学习整流与逆变技术,MMC-HVDC直流输电系统:20kV电压下子模块与调制策略详解,含系统级控制及环流抑制技术,MMC-HVDC两端直流输电,直流电压20kV 每桥臂10个子模块,系统容量10WM。 包括系统级控制,流站级控制,阀级控制等。 matlab simulink学习MMC必备,整流+逆变,环流抑制 子模块电容排序均压 最近电平逼近 优化调制方法(SUPWM+NLM) ,核心关键词:MMC-HVDC; 直流输电; 直流电压; 子模块; 系统容量; 控制; 环流抑制; 均压; 调制方法; Matlab Simulink。,基于MMC-HVDC的20kV直流输电系统:环流抑制与优化调制技术
2025-04-16 10:38:18 666KB
1
系统级芯片输入输出元件I/O的SSN控制,韩竞春,,随着IC芯片集成度的提高,目前的系统级芯片(SoC)功能的日趋强大,随之芯片上的输入输出元件I/O的数量也越来越多,产生了许多新的�
2023-04-02 20:40:59 1.05MB SoC
1
吴德馨(中国科学院微电子研究所,北京,100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义,本刊特转载。摘要由于集成电路设计水平和工艺技术的提高,集成电路规模越来越大,已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体管)。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统(或子系统)集成于单一芯片成为可能。90年代末期集成电路已经进入系统级芯片(SOC)时代。20世纪80年代,专用集成电路用标准逻辑门作为基本单元,由加工线供给设计者无偿使用以缩短设计周期
1
逻辑分析仪SignalTaPⅡ在系统级调试中的应用,摘要:嵌入式逻辑分析仪SignalTapII是QuartusII软件中第二代系统级调试工具,它可以用来捕捉目标芯片内部信号节点处的信息,而又不影响原硬件系统的正常工作。通过一个多波形信号发生器的设计实例,详细阐述Signal
2023-03-10 21:28:36 285KB 开发工具
1
SimuLTE LTE / LTE-A用户平面仿真模型,与INET框架兼容。 依存关系 当前的主/头版本要求 OMNeT ++ 5.5.1和INET 4.2.0 设置 PATH变量应包括omnet bin目录和inet bin目录 LIBRARY_PATH和LD_LIBRARY_PATH必须包含相应共享库的位置 特征 一般的 eNodeB和UE模型 完整的LTE协议栈 PDCP-RRC 标头压缩/解压缩 逻辑连接的建立与维护 RLC MAC SDU的复用/解复用 UM(AM和TM测试)模式 苹果电脑 RLC PDU缓冲 HARQ功能(具有多码字支持) 分配管理 资产管理公司 计划政策(MAX C / I,比例公平,DRR) 物理层 异构网(HetNets)支持:宏,微型,微微eNbs 渠道反馈管理 虚拟通道模型 现实的渠道模型 小区间干扰 路径损耗 快速衰落 遮蔽 各向同性天线
2023-01-13 16:08:39 2.28MB c-plus-plus simulator omnet lte
1