集成芯片与芯粒技术是中国计算机学会针对快速发展的半导体领域推出的一项深入探讨。该技术白皮书涵盖了集成芯片与芯粒技术的基础理论、技术实现、市场趋势、工业应用以及面临的主要挑战和未来发展方向等关键知识点。本白皮书指出，集成电路作为现代信息技术产业的核心基础，面临性能提升的瓶颈，尤其是在处理能力、存储容量和能耗方面。传统集成电路的设计方法已经难以满足新兴应用对算力的需求，特别是在人工智能、自动驾驶和云计算等领域。这些应用产生的海量数据需要更强算力的计算设备，但目前的技术发展已遇到“功耗墙”、“存储墙”、“面积墙”等难题。 集成芯片技术，即通过将多个芯粒集成到一起，形成性能强大、功能丰富的芯片，为解决上述问题提供了新的思路。该技术依赖于芯粒的复用和组合，能够快速满足各种不同的应用需求，并且有望为芯片设计、制造、下游需求等整个产业链带来革新。 集成芯片技术的架构与电路设计方面，白皮书提出了从集成芯片到芯粒的分解与组合难题，并分析了芯粒间互连网络、多芯粒系统的存储架构、芯粒互连接口协议、高速接口电路以及集成芯片大功率供电电路等关键问题。同时，集成芯片的EDA（电子设计自动化）和多物理场仿真部分，强调了自动化设计方法与EDA工具的新需求，芯粒间互连线的电磁场仿真与版图自动化，以及电—热—力多场耦合仿真等方面的研究进展。 在工艺原理方面，白皮书详细讨论了RDL/硅基板制造工艺、高密度凸点键合和集成工艺以及基于半导体精密制造的散热工艺。而针对集成芯片的挑战与机遇，白皮书也提出了集成芯片的三大科学问题与十大技术难题，试图为我国在集成电路产业方面找到符合国情和产业现状的现实发展道路。 集成芯片与芯粒技术白皮书是该领域内一份极具参考价值的文档，它不仅提供了集成芯片技术的详细介绍，还为未来的产业和研究方向提出了具有前瞻性的见解，是中国集成电路产业在新时代背景下探索创新的重要指引。

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