MT8516简介: MT8516支持四核心64位ARM:registered:Cortex-A35:trade_mark:，主频达1.3GHz。该芯片还内建WiFi 802.11 b/g/n和支持蓝牙4.0。该芯片还提供多种存储规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L和DDR4。 MT8516还支持多达8个TDM通道和2个PDM输入，以支持来自多个源的音频输入，适用于远场（Far-field）麦克风语音控制和智能音响设备。 MT8516芯片拥有更小的占板面积，更有助于终端厂商简化设计，整体来看，MT8516是一个高效节能的应用处理平台。 分享MT8516智能AI音箱核心板PCB资料，给需要的朋友。 MT8516智能AI音箱核心板PCB截图: 注意: PCB需要使用PADS打开。 Mentor最近推出了“IoT PCB 设计的 7 个设计方面”、“DDR SDRAM – 设计优势与信号完整性挑战”两个个主题的白皮书: 1.IoT PCB 设计的 7 个设计方面 对消费者而言，IoT 设备看起来时尚而又简单，但它们实际包含一组截然不同的元器件、物理接口和 PCB，以及在设计和 Layout 上具有独特挑战的电路。本文将介绍在设计 PCB 以实现成功的 IoT 设备时需要考虑的七大注意事项。 2.DDR SDRAM – 设计优势与信号完整性挑战 DDR SDRAM 给电子产品带来了强大的功能，但与其他高速设计技术一样，要在 PCB 设计中采用该技术可能面临诸多挑战。详细了解影响信号完整性的因素、DDR 存储器件带来的信号完整性挑战，以及在使用 DDR SDRAM 的设计中为确保信号完整性可以采取的做法。

本文主要讲了音箱内部电路原理图，希望对你的学习有所帮助。

QCC3031是一款入门级可程式设计蓝牙音讯SoC，专为优化的蓝牙音箱而设计。基于极低功耗架构，支援高通aptX:trade_mark:和aptX HD音讯、并可开启TWS功能将左右声道输出到两个QCC3031蓝牙音箱再配合高通独有可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片将输出功率加大、支援最高到1.8A的充电电流设计，更可以让音乐享受不受间断和距离的打扰。 QCC3031采用QFN封装，旨在为客户提供有助于缩短开发时间和成本的解决方案。除了高品质的Analogue Audio 输出界面之外，另可程式化的Digital audio 丰富音源输出，输入方面除了无线蓝牙之外，有线输入支援USB音源拨放，还可以设定成wire in的方式让你聆听音乐的方式不再受到限制。 现在将透过硬体设计的规范、测试和软体的设定来帮助你如何快速设计高通QCC3031 Class 1 TWS蓝牙音箱。 硬体设计 在硬体线路设计方面，除了QCC3031基本线路之外，我们另外考虑外部线路，此次设计不用QCC3031原来的Analogue Audio 输出界面，而是另外设计Digital I2S界面，并留出控制外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片开启脚位来达到无线输出大功率的设计。三个按键足以应付一般开关机，配对，大小声等基本功能，当然还可以触发TWS功能，开启、切换EQ等进阶功能应用。三个LED的设计也可以让你在使用蓝牙音箱时能时时刻刻知道现在蓝牙音箱的状态。 电路布局方面，QCC3031外包装为QFN80 pins设计，周边零件都可围绕QCC3031来做摆放，不需双面元件摆放来设计。 除了RF和Crystal下方不能有任何连接线经过之外，在传输线的四周和带通滤波器下方也尽量钻孔连接下方的大地层。 此外还需特别注意1.8V 和1.1V SMPS buck 线路，保持SMPS周边零件靠QCC3031 摆放除了可以避免PCB板的杂散电感而造成的电压杂讯，并可以限制EMI的产生。 当然其馀的滤波和稳压电容也是靠近QCC3031脚位摆放。 软体设定 在软体方面，高通除了Mutlicore Development Environment(MDE)开发环境之外，还有ADK Configuration tool 可以用来做按键触发和I2S，TWS功能设定、LED显示、音源输出设定，然后再搭配QCAT来调整cVc和Music EQ效果。 关于I2S输出设定，首先要在Project 内 Enable wire 的功能Properties/Project : ENABLE_WIRED 然后在fw_cfg_filesystem\common\subsys3_config1.htf 设定I2S的脚位。 # Select PIOs for I2S interface 0 and 1: SCK, WS, MCLK, SD_OUT, SD_IN. PcmPioConfig = [ 10 11 ff 12 13 ] Build All和Deploy All之后还要再进入ADK Configuration tool去做Channel Allocation的设定。这边须注意如果要看到I2S的选项一定要在前一步骤Enable-Wired之后才会出现。 我们在ADK Configuration tool 工具内Configuration Set > Audio > Output > Channel Allocation底下将Endpoint Hardware Type改成 I2S。 如果要开启TWS音箱的功能，也要在Properties/Project : enable_peer_device 选择ENABLE_PEER_TWS_PEER_AVRCP。 启动ADK configuration tool 关闭ShareMe的设定，Configuration Set > Peer Device Support > ShareMe 在Configuration Set > Peer Device Support > True Wireless Stereo设定TWS和Audio Source的来源。 以上完成软体的所有设定之后Write Device 接着就可以Disconnect form Device。 当HSP/HFP或A2DP 连接完成后，就可以看到I2S的输出，再搭配Stereo I2S Audio Amplifier即可以推动大瓦数的喇叭。 QCC3031本身提供aptX Classic + aptX-HD Decoders高音质较少损耗的无线音乐品质，除了喇叭单体和音箱结构设计来调整音质之外，另外可借由QACT（Qualcomm

如同多数电子系统，电源管理在系统设计中扮演很重要的角色。最终目标是有效提供电源以减少热发散， 可缩小系统尺寸并降低成本；若为可携式系统，更可 延长电池运作时间。基于电源空间及成本考量，安森美提出完整系统之设计方案，使用FSL538可以减少总成本，组件数量，尺寸和重量，同时提高效率，生产率和系统可靠性，达成高功率密度的设计方案. 1. 115Vac时的平均效率为86.1％，230Vac为86.8％。 2. 空载功耗低于40mW @ 230Vac。 3. 输出电压满足+/- 1％的要求。 4. 输出纹波满足+/- 1％的要求。 5. 开机时间约150ms。 6. 系统可在115Vac时提供22ms的保持时间。 8. 最大过电压和欠电压低于175mV。 9. IC的工作温度低于80°C。 10. Brown out, OLP, Vcc OVP, AOCP保护机制。 11. EMI测试可通过6dB的要求。 场景应用图展示板照片方案方块图核心技术优势1. FSL538 内含800V Super-Junction MOSFET 2. 内置高压电流源可帮助快速启动 3. 具有斜率补偿的峰值电流模式控制 4. 交流输入补偿，提供精确的过功率保护 5. 跳频功能以降低EMI 6. 先进的软启动功能，可降低电应力 7. 所有保护都是自动回复的机制方案规格1. 输入电压: 85~264Vac 2. 输出电压: 12V±1%, 18V±5% 3. 拓朴: 隔离反驰式转换器电路