大功率直流电机驱动板设计方案（基于IR2103芯片和高速光耦的H桥电机驱动方案，详尽驱动流程，全套技术支持）,大功率H桥电机驱动板电路设计方案 此大功率直流电机驱动板采用ir2103驱动芯片，可同时驱动两路电机，使用10m高速光耦对控制信号进行隔离，最大额定电流可达100A，方案包括：硬件原理图，PCB(可直接打样测试)，BOM表(直接拿后元器件)，STM32测试程序，硬件测试方案，接线图等。 ,核心关键词：大功率H桥电机驱动板；ir2103驱动芯片；双路电机驱动；10m高速光耦；控制信号隔离；硬件原理图；PCB设计；BOM表；STM32测试程序；硬件测试方案；接线图。,大功率H桥电机驱动板：双路驱动、高隔离度、STM32控制电路设计方案

6N137高速光耦数据手册

同轴电缆长距离串口传输信号，采用高速10MHz光耦的隔离，通过32位CPUSTM32F103C8的调控，可以克服漏电影响，实现1MHz的波特率传输。

文章为了更进一步形象的说明ADuM磁耦与常用高速光耦6N136与6N137的实际使用效果，我们分别以光耦6N137（东芝）和磁耦ADuM1201为代表，来进行实际的比较。

6N137高速高速光耦的介绍，详细讲解，以及应用例程，注意事项

本文档是介绍高速光耦6N137的各参数以及使用情况，希望对大家有所帮助