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max II epm1270+
DS12887模块光电隔离工业
接口板ALTIUM原理图+PCB+封装.zip
max II epm1270+
DS12887模块光电隔离工业
接口板ALTIUM原理图+PCB+封装文件,采用2层板设计,板子大小为158x75mm,双面布局布线,主要器件为cpld EPM1270T144C5,光耦PS2801-4,实时时钟DS12887等。包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 18:12:05
439KB
DS12887模块光电隔离工业
ALTIUM原理图PCB封装
Altium(AD)软件
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