《LVDS接口EMC设计标准电路》是深圳市科普伦科技有限公司提供的一份技术文档，主要关注LVDS（Low Voltage Differential Signaling）接口的电磁兼容（EMC）设计。LVDS接口因其低电压差分信号传输特性，广泛应用于高速数据传输领域，如显示设备、通信设备等。在EMC设计中，确保电路的稳定性、抗干扰能力和符合相关法规标准至关重要。 1. **共模电感（Common Mode Choke）**： 共模电感在LVDS接口设计中起到关键作用，它用于抑制共模噪声，即流过两条信号线的相同方向的电流产生的噪声。文档中提到的C1921n和C191100n等电容与L2CM2-2012MCIN-900T、L3CM2-2012MCIN-900T、L4CM2-2012MCIN-900T等共模电感一起工作，形成滤波网络，以降低电磁辐射和提高信号完整性。 2. **电容配置**： C1921n和C191100n等电容可能用于电源去耦和信号滤波。在LVDS接口设计中，电容的选取和布局对于抑制噪声和保持信号稳定至关重要。电容可以吸收电路中的瞬态电流，防止电压波动影响系统性能。 3. **接口连接器（LCD Connector）**： 文档中提到的LCD CONNECTOR是连接LVDS信号到液晶显示器的接口，它的设计必须考虑信号的完整性，确保高速数据传输不受干扰。连接器的选择和布局对整个系统的EMC性能有很大影响。 4. **LVDS信号线对**： LVDS_Y1P、LVDS_Y1M、LVDS_Y0P、LVDS_CLKOUTM、LVDS_Y2M、LVDS_Y0M、LVDS_Y2P和LVDS_CLKOUTP等表示LVDS接口的不同信号线对。这些线对通常采用差分信号传输，能够有效降低电磁辐射，增强抗干扰能力。 5. **电源和接地**： 电源的稳定性和良好的接地设计是LVDS接口EMC设计的重要部分。合理的电源分配和接地策略可以减少噪声引入，提高系统的EMC性能。 6. **元件选型和测试**： 文件中提到可以根据实际测试情况调整共模电感的参数，这表明在设计过程中，需要根据系统的需求和环境条件进行实际测试，选择合适的元器件并优化其参数，以满足EMC标准。 7. **联系方式**： 如果需要获取上述方案中使用的器件样品或进一步的技术支持，可以通过文档提供的联系人信息，如移动电话、电话、传真和邮箱，与深圳市科普伦科技有限公司取得联系。 《LVDS接口EMC设计标准电路》涵盖了LVDS接口设计的关键要素，包括共模电感、电容配置、接口连接器、信号线对、电源和接地策略等，并强调了实际测试和元件选型的重要性。理解并遵循这些设计原则，能有效提升LVDS接口设备的EMC性能，确保其在复杂电磁环境中稳定工作。

### EMI/EMC设计秘籍知识点概览 #### 一、EMC工程师必须具备的八大技能 1. **EMC基本测试项目的掌握**：熟悉并掌握EMC测试中的基本项目，例如传导骚扰、辐射骚扰、电快速瞬变脉冲群抗扰度等。 2. **产品对应的EMC标准**：了解不同国家和地区的产品EMC认证标准，比如欧盟的EN系列标准、美国的FCC标准等。 3. **产品的EMC整改定位思路**：能够准确地判断出产品的EMC问题所在，并制定出有效的整改措施。 4. **产品的各种认证流程**：熟悉不同地区的产品认证流程，包括准备文档、送检样品、整改等环节。 5. **产品的硬件知识**：深入了解产品的硬件设计，包括主控电路、接口电路等，以便更好地分析和解决EMC问题。 6. **EMC设计整改元器件的使用**：掌握各类EMC元器件（如电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等）的特性及应用场景。 7. **产品结构屏蔽设计**：学会使用合适的材料和技术来实现有效的电磁屏蔽。 8. **EMC设计融入产品研发流程**：将EMC设计的理念和技术贯穿于产品研发的各个阶段，确保产品从设计之初就符合EMC要求。 #### 二、EMC常用元件介绍 - **共模电感**：共模电感主要用于抑制共模干扰，其工作原理基于两个绕制在铁氧体磁芯上的线圈，当流过共模电流时，这两个线圈产生的磁场相互叠加，从而形成较大的电感值，有效抑制共模干扰。为了提高共模电感的性能，制作时应注意以下几点： - 绕制线圈时，确保线圈间的绝缘性能，以防瞬时过电压导致的短路。 - 确保在大电流冲击下磁芯不会饱和。 - 线圈与磁芯之间需要良好的绝缘处理。 - 尽可能制作成单层绕制，减少寄生电容，增强耐压能力。 - **磁珠**：磁珠是一种常用于数字电路中的EMC元件，主要用来滤除高频噪声。铁氧体材料是制造磁珠的主要材料，其特点是在高频下表现出较高的阻抗，而在低频下则主要表现为电感特性。磁珠的选用要点如下： - 高频段下，磁珠呈现电阻特性，可以有效地吸收和转化高频干扰为热能。 - 低频段下，磁珠主要表现为电感，此时需要注意避免产生谐振现象。 - 在实际应用中，磁珠适用于抑制信号线和电源线上的高频干扰和尖峰干扰，同时也具有吸收静电放电脉冲干扰的能力。 #### 三、EMI/EMC设计的经典问题解答 本部分涉及了85个与EMI/EMC设计相关的经典问题，这些问题涵盖了从基础知识到实际应用的各个方面，旨在帮助读者全面理解EMI/EMC设计的关键概念和技术。 #### 四、EMC专用名词大全 这部分收集了大量的EMC领域专业术语及其解释，有助于读者更好地理解EMC领域的专业知识。 #### 五、产品内部的EMC设计技巧 这部分重点介绍了在产品内部实现EMC设计的具体技巧，包括但不限于信号线的布局、接地设计、电源线的处理等。 #### 六、电磁干扰的屏蔽方法 针对电磁干扰的问题，这部分详细介绍了多种屏蔽技术，包括但不限于金属屏蔽罩的使用、屏蔽材料的选择等。 #### 七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程 这部分强调了EMC设计在产品研发过程中的重要性，并提供了具体的实施步骤和建议，确保产品在整个生命周期内都符合EMC的要求。 通过以上内容的总结，我们可以看到《EMI/EMC设计秘籍》不仅是一本关于EMC理论和实践的指南，更是电子产品设计工程师提升EMC设计能力的宝贵资源。无论是初学者还是资深工程师，都能从中获得有价值的信息和实用的技巧。

DC24V接口EMC设计标准电路

DC-DC的EMC设计DC-DC的EMC设计DC-DC的EMC设计

产品EMC设计标准电路参考，内含48个EMC抗干扰电路，包括串口、网口、显示接口、通信接口等等，值得学习下。

本书定位于设计PCB的EMC相关参考资料，谨供各位硬件工程师进行PCB设计时参考。众所周知，PCB设计需要考虑到成本、功能实现、生产工艺、EMC等因素，单纯的生搬硬套本书的只言片语是不可取的。

干货！EMC设计标准电路图，满满的干货，分享大家，学习吧

大规模j集成电路的发展改变了整个电子产业和工业化，电子产业已经成为信息化的基础，数字化、智能化、微型化的要求带来了现代电子电路设计技术的更新换代，主要有两方面: 1 分立元件电路设计让位于大规模集成电路芯片为基础的电路设计与实现 2 PCB上的功能区就相当于传统电子技术中的电子设备，具有一定的信息处理能力，能完成独立功能，这就要求有操作系统协调工作和接口。

一、引言 广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，我们都知道干扰源、干扰传输途径和干扰接收器是电磁干扰的三要素，同时EMC也是围绕这些问题进行研究，而运用最为广泛的抑制方法是屏蔽、滤波和接地，用它们来切断干扰的传输途径。   本文将着重在单板的EMC设计上，介绍一些重要的EMC知识及法则。在最初电路板的设计阶段就着手考虑对电磁兼容的设计，种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路噪声等。   在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：   （1）电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； （2）信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易； （3）信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著； （4）引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。   二、总体概念及考虑 1.五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。 2.不同电源平面不能重叠。 3.公共阻抗耦合问题。

以太网POE供电EMC设计标准电路