ISO/IEC 14443-1:2018 Part 1: Physical characteristics ISO/IEC 14443-2:2016 Part 2: Radio frequency power and signal interface ISO/IEC 14443-3:2018 Part 3: Initialization and anticollision ISO/IEC 14443-4:2018 Part 4: Transmission protocol

THM3070是一款 13.56MHz 非接触卡读写芯片，内置功放、接收解调电路。 THM3070符合 ISO/IEC14443 Type A /B 和 ISO/IEC15693 标准。最高支持 848kbit/s 速率。 THM3070满足金融终端对 EMV Contactless Level 1和PBOC3.0 借/贷记终端 Level 1 的要求。 外部控制器通过 SPI 对THM3070进行控制。另外，THM3070还提供 IDR 接口模式，用于与二代身份证安全模块通信。

介绍ISO14443 IEC14443 硬件组成及软件通信协议 中文

中文名称是《中国金融集成电路(IC)卡规范-与应用无关的非接触式规范》，就是14443-1,2,3,4的中文版本，内容很全，翻译的也很准确，很不错的资料，word版