在电力电子器件的工作过程中，首先要应对的就是热问题，它包括稳态温度，温度循环，温度梯度，以及封装材料在工作温度下的匹配问题。图1-2是IGBT堆叠结构中常用材料
2023-02-15 13:41:21
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