在电子制造业中，PCB（印刷电路板）的叠层设计是确保电路板性能和质量的关键步骤。叠层安排不仅仅关乎电路板的物理结构，还与电磁兼容性（EMC）性能密切相关。电路板的叠层，也就是电路板内部导电层和绝缘层的叠加配置，直接关系到信号的完整性和干扰的抑制。以下是对文件“PCB叠层要求1123.pdf”中提到的知识点的详细解读。 叠层设计涉及到PCB的多种参数，包括但不限于类型规格、厚度、层压图、层次、基铜厚度以及成铜比例。这些参数在PCB制造过程中被精心设计和计算，确保每一层的性能都能够满足设计要求。 1. 类型规格：这里指的是所使用的PCB材料类型，比如FR-4、CEM-3等，不同的材料有不同的介电常数、耐热性、机械强度等特性。 2. 厚度：PCB的厚度是由多层板叠压后的总厚度决定的，它关系到电路板的整体强度和机械稳定性，也影响到信号传输的速度和阻抗控制。 3. 层压图：表示了各个层在电路板中的位置关系和排列顺序，层压图需要精心设计以确保良好的信号完整性和减少信号间的干扰。 4. 层次：指的是电路板的层数，如单层、双层、多层（4层、6层、8层等），层数的多少直接影响到电路设计的复杂度和可布线空间。 5. 基铜厚度和成铜比例：指的是PCB板材的铜层厚度，这影响了电路板的电流承载能力和热传导效率。成铜比例则是指在层压过程中，铜层与非铜层的面积比，影响着电路板的阻抗特性。 在文件中特别提到的PP7628RC45%0.205表示某种材料的规格，其中PP可能代表聚丙烯，7628可能是某种特定型号，RC45%可能指的是某种与玻璃布相关的特定参数，0.205表示的是该层的厚度。 文件中还提及了要求成品板厚为1.0±0.1mm，这个公差范围是比较常见的要求，确保了PCB在制造过程中对厚度的精确控制，也保证了最终产品的尺寸稳定性。 对于不同的层次，文件中说明了L1-TopLayer、L2-MidLayer1、L3-MidLayer2、L4-BottomLayer各自的厚度均为0.5mm，说明了各层的厚度需要保持一致，这有助于平衡整个PCB板的物理和电磁特性。 请注意，由于文档中所提到的叠层文件可能是通过OCR技术扫描得到的，因此会有个别字可能存在识别错误或漏识别。在解读文件内容时，需要结合PCB制造的实际经验对识别错误进行纠正，使得内容变得通顺和合理。 PCB叠层设计的每一个细节都至关重要，它们共同影响着电路板的可靠性、电磁兼容性和信号完整性。对于PCB设计人员而言，需要有深厚的理论基础和实践经验，才能设计出满足各类电子设备需求的高品质电路板。在实际工作中，还要考虑到成本控制、生产效率以及最终产品的性能要求，这些都对PCB叠层设计提出了更高、更综合的要求。

本文将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题

层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；     层的排布一般原则：     1、确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来

随着PCB 信号切换速度不断增长，当今的PCB 设计厂商需要理解和控制PCB 迹线的阻抗。相应于 现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB 迹线不再是简单的连接，而是传输线。

本文档详细描述了PCB叠层设计，阻抗控制，并通过一个6层板的案例，来详细介绍如何设计操作，并利用SI9000软件来验证阻抗设计。

常用PCB叠层模板与阻抗线宽（已生产）.pdf

PCB叠层设计及阻抗计算 目录 前言................................................................................................................................................... 4 第一章 阻抗计算工具及常用计算模型 ......................................................................................... 7 1.0 阻抗计算工具 .................................................................................................................... 7 1.1 阻抗计算模型 .................................................................................................................. 7 1.11. 外层单端阻抗计算模型 ......................................................................................... 7 1.12. 外层差分阻抗计算模型 ......................................................................................... 8 1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 ................................................................................. 8 1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 ................................................................................. 9 1.15. 内层单端阻抗计算模型 ......................................................................................... 9 1.16. 内层差分阻抗计算模型 ....................................................................................... 10 1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 ............................................................................... 10 1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 ............................................................................... 11 1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 ................................................................................... 11 1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 ........................................................................... 12 1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 ................................................................................... 12 1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 ........................................................................... 13 第二章 双面板设计 ....................................................................................................................... 14 2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 .................................................................................. 14 第三章 四层板设计 ....................................................................................................................... 17 3.0. 四层板叠层设计方案 ..................................................................................................... 17 3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................................................. 18 第四章 六层板设计 ....................................................................................................................... 26 4.0. 六层板叠层设计方案 ..................................................................................................... 26 4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................................................. 27 第五章 八层板设计 ....................................................................................................................... 48 5.0. 八层板叠层设计方案 ..................................................................................................... 48 5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................................................. 49 第六章 十层板设计 ....................................................................................................................... 68 6.0 十层板叠层设计方案 ...................................................................................................... 68 6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 ..................................................................................... 69 第七章 十二层板设计 ................................................................................................................. 81 7.0 十二层板叠层设计方案 .................................................................................................. 81 7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 .................................................................................. 82

PCB压合结构厚度解析_20200923 Desigh by Suwin 钟 1.了解基本换算 1oz厚度=1.4mil * 0.0254=0.035mm /1000 = 35um 1mil = 0.0254mm 1mm = 1000um 2.了解常用PP规格 PP ：Homopoly 聚丙烯均聚物 常用的PP型号 厚度（mil） 1080 2.5~3.2 2116 4.4~5.0 7628 7.0~8.5

4/6/8/10/12/14/16/18层PCB板 叠层参考，多种叠层，多种板厚，共50多种，标有阻抗信息，单端、差分线距线宽，纯干货，奉献给大家