Altium常用2D标准封装.lib

《AD常用2D封装库详解》 在电子设计自动化（Electronic Design Automation，简称EDA）领域，Altium Designer（简称AD）是一款广泛使用的电路设计软件，它集成了原理图设计、PCB布局、仿真等功能，是工程师们的重要工具。在进行PCB设计时，选择合适的元器件封装至关重要，因为它直接影响到电路板的制造质量和最终产品的可靠性。本文将详细介绍“2D标准封装库.zip”中的封装库，以及如何在AD中使用这些封装。 "2D标准封装库.zip"是一个包含各种2D元器件封装的资源集合，适用于AD软件。这个库主要特点是种类齐全，包含了大部分电子元器件的常见封装，满足了基本的设计需求。值得注意的是，此库不包含3D模型，这意味着在进行PCB布局时，虽然可以得到准确的2D视图，但无法提供3D预览，这对于需要考虑外观和空间限制的设计可能稍显不足。 该库分为直插（Through Hole，TH）和贴片（Surface Mount，SMT）两大类封装。直插封装主要用于那些需要通过电路板孔洞安装的元器件，如电阻、电容、晶体管等，它们的引脚穿过PCB并焊接在板子的另一侧。而贴片封装则是现代电子产品中更为常见的形式，元器件直接贴附在PCB表面，无需穿过板子，适合高密度集成的电路设计，如微处理器、电感、电容等。 在AD中使用这个封装库，首先要正确导入。解压缩后，你会看到一个名为“2D标准封装库.lib”的文件，这是AD识别的封装库格式。打开AD，进入“Library”菜单，选择“Import Package Library...”，然后找到并导入这个库文件。导入成功后，这些封装就会出现在AD的元件库中，供设计师选择使用。 在设计过程中，确保正确选择封装至关重要。每种封装都有其特定的尺寸和焊盘布局，与数据手册中的规格相符。因此，在选取封装时，务必参照元器件的数据手册，确保所选封装与实际元器件一致，以避免因封装错误导致的焊接问题或电路功能失效。 “2D标准封装库.zip”为AD用户提供了丰富的2D封装资源，涵盖了直插和贴片两类常见封装，是进行PCB设计时不可或缺的工具。尽管缺乏3D模型，但其全面性和易用性依然能够满足大部分基础设计需求。通过熟练掌握这个库的使用，设计师可以更高效地完成电路设计工作，提升设计质量。

内容概要：文档详细介绍了SMARC（Smart Mobility ARChitecture）2.1.1版本的技术规范，涵盖了模块概述、接口特征与信号定义等内容，特别强调了接口所需的必选与可选特性及其配置优先级，提供了各种显示界面和支持的摄像头接口等详细的硬件接口规范。 适用人群：嵌入式系统设计师、硬件开发者及对SMARC标准感兴趣的工程师和科研人员。 使用场景及目标：帮助理解和设计符合SMARC 2.1.1标准的模块化计算平台，确保各部分之间的兼容性和正确互连。 其他说明：文中包含了多个版本变更的历史记录，便于追踪标准的演变，同时强调了本标准文档的法律声明和免责声明。对于具体实现时可能涉及的专利权等问题进行了提示，提醒使用者注意保护自己免于侵权责任。

PC A-610F 电子产品组装外观检验标准_CN-2014

prefag 3c和IPC 600是同一级别的标准, 对板子的表面及制作做了详细的规定

芯片焊盘设计标准是指在设计集成电路（IC）封装时，用于芯片与电路板（PCB）进行电气连接的焊盘的设计规范。这一标准关系到芯片的电气性能、机械强度和生产效率。以下为芯片焊盘设计的一些核心知识点： 1. 金手指设计： 金手指是用于IC和PCB连接的金属接触点。在芯片焊盘设计中，金手指的长度必须四周相等，且与芯片DIE的距离保持在0.5至3.5mm之间。这样做的目的是为了保持Bonding机进行线弧设定时的均衡性，保证四边的Bonding线弧度差异在±20%的范围之内。这样可以避免因芯片高度变化导致Bonding机参数设置复杂化，从而影响生产过程的顺畅度和减少断线的可能性。 2. SMT组件高度限制： 在PCB的金手指尖部为起点的环状区域内，不同的组件高度有不同的限制。这些限制是基于DIE区域的大小，分别规定了DIEA区（高度不超过0.6mm）、B区（不超过2.0mm）、C区（不超过6.0mm）、D区（不超过2.2mm）和E区（不超过4.0mm）。超过这些高度限制的组件会干涉到Bonding机的“帮头”，影响焊接过程，因此需要在Bonding后进行手工焊接，这增加了生产和质量控制的难度。 3. DIE对位点设计： DIE对位点的形状原来是“十”字形，但为了提高Bonding机的识别效果，改成了填充密实的20mil三角形，并且在两个三角形尖端位置增加了3mil宽的铜线，使得两个三角形尖端连接起来。这样做的原因是在蚀刻过程中，三角形尖端分离较远时，十字效果不佳，增加铜线可以减少尖端分离，改善识别效果。 4. 对位点数量与位置： 从2个对角排列的对位点，改为在每个角各布置一个，共4个。对位点的宽度是1mil的铜线。在Pads2000等设计软件中，功能键应使用F8(END)而不是F9(Complete)，因为F9会导致形状缩小且对位点远离DIE角。 5. Bonding芯片Mask点设计： Mask点的设计要求三角形的两直角边分别与PCB的边垂直和平衡。这是为了确保Bonding机能够以更高的精度识别焊盘位置。如果Mask点的三角形与PCB边不垂直不平衡，会影响Bonding机的识别精度。 6. DIE的Silkscreen宽度： DIE的白油框宽度从原来的8mil增加到20mil，以更有效地控制黑胶的流向。特别注意的是，不要在白油框内放置Via孔，因为Via孔会使得黑胶通过孔流到PCB的另一面，影响其他组件。 7. 白油与绿油的布局： 在四边白油与绿油距离20mil的范围内需要开绿油，同时白油框的宽度保持为20mil，以确保足够的封装覆盖范围。 以上这些设计标准，从金手指的设计、SMT组件的高度限制、DIE对位点的改良、对位点数量与位置、Mask点的精确设计、Silkscreen的宽度以及白油和绿油的布局，都体现了芯片焊盘设计时需要综合考虑的多方面因素，以及对生产效率和产品质量的深远影响。设计师必须精确地遵循这些标准，才能确保电路板的正常运行和产品的可靠性。

13.1 高速传输 要获得位速率高达 3.4Mbit/s 的传输 对正常的 I2C 总线规范要作出以下的改进 • Hs 模式主机器件有一个 SDAH 信号的开漏输出缓冲器和一个在 SCLH 输出的开漏极下拉和电流 源上拉电路 1 这个电流源电路缩短了 SCLH 信号的上升时间 任何时侯在 Hs 模式 只有一个主 机的电流源有效 1 未决的专利应用

UL 1973作为美国-加拿大联合国家储能电池系统的安全标准，在储能领域有着非常高的认可度。最新版UL1973第三版于2022年2月发布，标准更新涉及多个重大变化，包括：电芯测试评估、电池系统测试评估、功能安全评估、金属-空气电池和钠离子电池等新产品测试评估方法。新版标准全面升级对储能电池的安全要求，进一步提高了北美地区储能产品的市场准入门槛。 UL 1973:2022主要变化 1.关于爬电距离和电气间隙的考核标准 UL 60950-1更新为UL 62368-1；增加使用UL840时的注意事项; 增加使用IEC 60664-1作为替代标准考核爬电距离和电气间隙；进一步描述清楚过电压等级，海拔，污染等级要求。 2.对于变压器的要求 变压器须满足UL 1562、UL 1310或其他等同标准，同时，变压器的一侧应配备过电流保护装置；位于低压电路中的变压器（即≤60 VDC）也可根据条款26.6中的测试进行评估。 3.软硬件增加 增加了针对可以远程更新的、涉及重要安全的软硬件，需要满足UL5500的要求。需要配备手动隔离开关的输出电压判断条件从不小于50V更新为大于60V;明

内容概要：本文档是《国际民用航空公约附件10：航空电信》的第一卷第八版（2023年7月），第1-3章，中文翻译版，涵盖了无线电导航设备的标准和建议措施。主要内容包括定义、无线电导航设备的一般规定、具体设备的技术规范。 适合人群：航空业从业人员，特别是从事航空电信、导航设备设计、安装、维护的专业人士，以及相关领域的研究人员和政策制定者。 国际民航组织附件10第八版涵盖了无线电导航设备的标准与规范，是全球民航领域非常重要的技术文件之一。本文档提供了关于无线电导航设备的详细规范和操作建议，具体内容涉及广泛的定义、无线电导航设备的一般规定以及特定设备的技术规格。 文档的第一章节为“定义”，这一部分主要界定了与无线电导航相关的专业术语和概念，为阅读者提供了准确理解后续内容的基础。这一章节的内容对于航空业内人员来说至关重要，因为准确的术语使用是沟通和操作的基石。 紧接着第二章节为“无线电导航设备一般规定”，这里规范了无线电导航设备的共通性原则和操作要求。在这一章节中，明确了包括标准无线电导航设备的性能要求、地面和飞行测试的标准、服务运行状态信息的提供方式、导航设备和通信系统的电源要求，以及在设计和操作中应考虑的人为因素等。这些规定不仅确保了设备操作的安全性，同时也为设备的维护和管理提供了标准。 第三章节则具体到了“无线电导航设备规范”，这一章节详细描述了各种无线电导航设备的技术要求，包括仪表着陆系统（ILS）、精密进近雷达系统、甚高频全向信标（VOR）、无方向性信标（NDB）、超高频距离测量设备（DME）和航路甚高频指点标（75 MHz）等设备的规范。每个设备的规范包括了其工作原理、技术规格、性能要求以及测试和校验方法。这些规范对于确保全球航空导航设备的兼容性和互操作性至关重要，是保障飞行安全的关键因素。 本文档特别适合于航空业从业人士，尤其是那些专注于航空电信、导航设备设计、安装及维护的专业人员。此外，对于从事航空政策制定、法规制定以及相关研究工作的人员来说，也是必不可少的参考资料。掌握这些标准与规范，有助于提高设备的性能，确保飞行过程中的安全性和效率。 作为航空电信领域的重要参考资料，本文档对于维护全球民航的通信和导航系统的高效运行具有指导意义。附件10的标准化工作确保了不同国家和地区的航空通信和导航设备可以在国际范围内协同工作，支持着全球航空网络的安全、顺畅和高效运行。

C++程序设计语言.第4部分 标准库.原书第4版