《HISI API相关文档详解》 在IT领域，尤其是嵌入式系统和硬件开发中，HiSilicon（海思）的API接口是至关重要的工具，用于实现高效、灵活的软件开发。Hi3531和Hi3532是海思推出的一系列高性能视频处理芯片，广泛应用于安防监控、智能家居等多个领域。本文将围绕“HISI API相关文档”这一主题，深入探讨其中的关键知识点。 TDE（Texture Decompression Engine）API是Hi3531和Hi3532芯片中的图像解压引擎接口，它提供了对图像数据高效处理的能力，支持多种图像格式的解压，是提升图像处理速度和质量的关键。开发者通过TDE API可以实现对图像的实时处理，如缩放、旋转、色彩转换等，适用于高清视频流的实时处理和分析。 HiMPP（High-Performance Multimedia Processing Platform）则是海思的多媒体高性能处理平台，它提供了一套完整的多媒体处理解决方案，包括视频编解码、图像处理、音视频同步等。HiMPP API使得开发者能够充分利用硬件资源，实现高性能的多媒体应用。 文档中的“外围设备驱动操作指南”涵盖了如何与Hi3531和Hi3532芯片进行交互，包括I/O设备、网络设备、存储设备等的驱动程序安装和配置，这对于设备的正常运行至关重要。而“Fastboot工具使用说明”则涉及到了设备的快速启动和固件升级过程，这对于设备维护和故障排查非常实用。 “Hi3531/Hi3532 视频级联应用指南”为开发者提供了如何构建多摄像头级联系统的指导，包括视频流的同步、处理和传输，适用于复杂监控场景下的高密度部署。同样，“Hi3531/Hi3532 Linux开发环境 用户指南”介绍了在Linux环境下进行开发的步骤和注意事项，帮助开发者搭建稳定可靠的开发环境。 “HiFB API参考”聚焦于帧缓冲设备，这是在嵌入式系统中显示图像的核心接口，通过该API，开发者可以控制屏幕显示内容。此外，“图形开发用户指南”为开发者提供了图形界面开发的详细指引，包括2D和3D图形的渲染，有助于创建用户友好的交互界面。 “Hi3531 SDK 安装以及升级使用说明”详细阐述了SDK的安装流程和升级方法，确保开发者能够正确地获取并使用开发工具包。“Hi3531/Hi3532与Hi3520开发包差异说明”对比了不同型号芯片开发包的区别，帮助开发者更好地理解不同平台的特性，优化代码适配。 这些文档构成了一个全面的开发资源库，覆盖了从硬件驱动到软件应用的各个环节，为基于Hi3531和Hi3532芯片的系统开发提供了坚实的基础。无论是初学者还是经验丰富的开发者，都能从中获取到宝贵的参考资料，提升项目开发效率和产品质量。

《Hi3519DV500原厂DMEB开发板原理图详解》 Hi3519DV500是一款由海思（Hisi）公司设计的高性能芯片，常用于视频处理、安防监控等领域。DMEB开发板则是基于这款芯片的官方开发平台，用于帮助开发者进行硬件验证、软件开发和功能调试。本文将详细解析Hi3519DV500 DMEB开发板的原理图，以帮助用户更好地理解和应用该开发板。 1. **电源树与供电系统** 开发板的电源系统是其核心部分之一，确保了各个模块的正常工作。Hi3519DV500 DMEB开发板的电源树包括SYS of SOC、Power&GND of SOC等，提供稳定可靠的电源供应。在版本C的更新中，对DVDD电源供应的负载能力进行了提升，从3A增加到大于4A，以满足更高功率需求。此外，部分电容如C221的值被调整为4.7uF，以优化电源滤波性能。 2. **SOC及周边接口** Hi3519DV500 SOC集成了DDR4内存、音频输入/输出、以太网、JTAG、复位、开关、SPI闪存、EMMC、微SD卡、WIFI连接、UART以及各种传感器接口。这些接口为开发板提供了丰富的功能扩展可能性，便于开发者进行各种应用的测试和开发。 3. **USB&RS485/232接口** USB接口通常用于数据传输和设备连接，而RS485/232则适用于长距离、高噪声环境下的通信。开发板上可能配置了20P-IRIS Device，但制造商信息仅供参考，具体选型应根据实际应用需求来决定。 4. **LCD及HDMI接口** BT1120到HDMI LCD连接器提供了高清视频输出能力，方便开发者测试视频处理性能。此外，LCD连接器也是开发板的重要组成部分，确保了图像显示的清晰度和稳定性。 5. **电路元件规格** 原理图中的各组件类型和规格需参照BOM（Bill of Materials）清单，例如电容C200、C202从1uF更改为4.7uF，C3616、C3604从3pF更改为330pF，电阻R505从0欧姆更改为560欧姆，电感L3600、L3601从680nH更改为300nH等。这些更改旨在优化电路性能或满足新的设计要求。 6. **版本更新内容** 版本A至版本C的更新涉及多个元件的变更，如R5116、R5104、R5105、R5106变为非连接状态，R5100、R5101、R5102、R5103安装，R4208变为非连接状态，R4210、R4211安装，C228从4.7uF变为22uF，C3616从560pF变为2.2nF等。这些改动反映了开发过程中针对硬件性能和兼容性的持续优化。 通过以上分析，我们可以看到Hi3519DV500 DMEB开发板的电路设计考虑到了多种应用场景，并且在不同版本中持续改进，以适应不断变化的开发需求。对于开发者而言，理解这些原理图不仅有助于快速上手开发工作，也能为优化项目提供关键参考。

本人已测试成功，压缩包内有如下文件 1、编译zlib、openssl、openssh的脚本 2、打包openssh的脚本 3、部署到3559A的脚本

hisi 3520D gpio控制

hisi烧写工具。

海思3516平台最新的SDK版本，包含全部开发文件，适合平台二次开发

海思 Hi3559 MPP多媒体处理平台说明文档

海思3559a的SVP开发手册，可以用来开发海思3559a的NNIE，HiSVP API 参考.pdf

以下为OTA升级代码。包括打基础包脚本，OTA升级脚本，CPATCH与DPATCH。等源码。

基于海思3559A平台的SDK开发包，包含全部文件，方便二次开发