本测试方法适用于经受温度偏移并要求在所有温度下均需打开和关闭电源的半导体器件。 执行功率和温度循环测试以确定器件承受周期性施加和消除的工作偏压在高温和低温极端情况下交替暴露的能力。 它旨在模拟典型应用中遇到的最坏情况。
2021-05-29 09:02:26
167KB
此测试方法适用于经受温度偏移并要求在所有温度下均需打开和关闭电源的半导体器件。 执行功率和温度循环测试以确定设备承受周期性施加和消除的工作偏压在高温和低温极端情况下交替暴露的能力。 它旨在模拟典型应用中遇到的最坏情况。
功率和温度循环测试被认为具有破坏性。 它用于设备鉴定。
2021-04-23 21:03:21
173KB