将众多SEMI协议集合到一个PDF文件里，包含：
主要包含标准：
E4 - SEMI EQUIPMENT COMMUNICATIONS STANDARD 1: 消息传输基础，侧重于串口点对点通信，是底层通信协议。
E5 - SEMI EQUIPMENT COMMUNICATIONS STANDARD 2: 定义消息内容，包括设备状态监控、控制指令、物料与配方管理及异常处理。
E30 - GENERIC MODEL FOR...: 建立了设备通讯与控制的通用模型，是理解复杂制造装备通讯的基础。
E37 - HIGH-SPEED SECS MESSAGE SERVICES: 通过TCP/IP实现高速通讯，替代E4标准，适合现代网络环境。
E40 - Standard for Processing Management: 规定特定加工处理的管理标准，优化工艺流程。
E116 - Equipment Performance Tracking: 跟踪并分析设备性能，助力设备健康管理与故障诊断。
E84 - Specification For Enhanced...: 描述晶圆在AMHS中的高速传送标准，以及并行I/O接口规范，对构建无人工厂至关重要。
E87 - Specification For Carrier Management (CMS): 管理载具进出设备的过程，保证作业流程的顺畅与识别准确性。
E94 - Specification For Control Job Management: 进程控制标准，确保作业指令的有效执行。
E39 - Object Services Standard: 强调数据结构定义，为通用对象提供读/写服务，促进软件层面的互操作性。
2025-06-22 17:09:58
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发布时间：2004年，作为SECS-II标准的核心版本沿用至今。
扩展功能：
新增对复杂数据结构（如晶圆映射、工艺管理）的支持。
细化流（Stream）与函数（Function）的定义，覆盖16个流（Stream 0至Stream 17），例如Stream 16用于工艺步骤协调。
改进点：
明确事务超时机制（如T1-T4超时）和错误恢复逻辑
内容概要：SEMI E5-1104定义了半导体设备通信标准第2部分(SECS-II)，该标准由全球信息与控制委员会批准，旨在为智能设备和主机之间的消息交换提供详细的解释规则。SECS-II不仅与SEMI设备通信标准E4(SECS-I)完全兼容，还支持多种消息传输协议。它定义了消息的结构、流和函数、事务和对话协议、数据结构等，并详细规定了18个不同流的消息用途，涵盖了设备状态、控制和诊断、材料状态、异常处理、数据收集、过程程序管理等多个方面。此外，SECS-II还涉及了计量单位的定义，并预留了一些流和功能代码供用户自定义。值得注意的是，SECS-II并不解决与使用相关的安全问题，用户需自行建立适当的安全措施。
适用人群：从事半导体制造设备与控制系统开发、维护的技术人员及工程师；参与半导体生产线自动化集成的项目管理人员。
使用场景及目标：①确保智能设备与主机之间的高效、可靠通信；②支持IC制造过程中常见的活动，如控制程序传输、物料移动信息、测量数据汇总等；③为用户提供灵活的消息定义机制，以适应特殊需求；④帮助开发者理解如何在设备和主机端实现SECS-II标准，从而简化设备集成过程。
其他说明：SEMI E5-1104特别强调了标准的实施可能涉及专利问题，提醒用户自行评估潜在的法律风险。同时，建议用户参考完整的SEMI设备通信标准文档，以获得更深入的理解和技术指导。
2025-06-22 17:08:12
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内容概要：SEMI E5-1104定义了半导体设备通信标准第2部分(SECS-II)，该标准由全球信息与控制委员会批准，旨在为智能设备和主机之间的消息交换提供详细的解释规则。SECS-II不仅与SEMI设备通信标准E4(SECS-I)完全兼容，还支持多种消息传输协议。它定义了消息的结构、流和函数、事务和对话协议、数据结构等，并详细规定了18个不同流的消息用途，涵盖了设备状态、控制和诊断、材料状态、异常处理、数据收集、过程程序管理等多个方面。此外，SECS-II还涉及了计量单位的定义，并预留了一些流和功能代码供用户自定义。值得注意的是，SECS-II并不解决与使用相关的安全问题，用户需自行建立适当的安全措施。
适用人群：从事半导体制造设备与控制系统开发、维护的技术人员及工程师；参与半导体生产线自动化集成的项目管理人员。
使用场景及目标：①确保智能设备与主机之间的高效、可靠通信；②支持IC制造过程中常见的活动，如控制程序传输、物料移动信息、测量数据汇总等；③为用户提供灵活的消息定义机制，以适应特殊需求；④帮助开发者理解如何在设备和主机端实现SECS-II标准，从而简化设备集成过程。
其他说明：SEMI E5-1104特别强调了标准的实施可能涉及专利问题，提醒用户自行评估潜在的法律风险。同时，建议用户参考完整的SEMI设备通信标准文档，以获得更深入的理解和技术指导。
2025-06-03 14:25:47
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半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。芯片在生产中需要进行20-30次的光刻，耗时占到IC生产环节的50%左右，占芯片生产成本的1/3。 此后用特定溶剂洗去被照射/未被照射的光刻胶，就实现了电路图从掩模到硅片的转移。 负性光刻使用的光刻胶在曝光后会因为交联而变得不可溶解，并会硬化，不会被溶剂洗掉，从而该部分硅片不会在后续流程中被腐蚀掉，负性光刻光刻胶上的图形与掩模版上图形相反。 光刻机涉及系统集成、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术，是所有半导体制造设备中技术含量
2023-01-04 15:50:14
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半导体行业存在周期性，主要受两个因素影响，宏观经济和技术革新。1）宏观经济变化影响人们消费能力和意愿，通过下游市场需求影响整个行业景气 度；2）技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。以2020年为锚，5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术 及市场需求做驱动，给予半导体行业新的动能。 半导体设备对行业周期变化敏感，行业周期性变化必然伴随产能的增减和产品的迭代。产能变化对应设备数量的变化，工艺变化对应设备的迭代，新一 轮增长周期有望带动设备需求。集成电路产业链主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分，其中制造和封测环节与设备、材料息息相关。 半导体设备总市值
2021-09-22 17:09:41
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