该文档是我在从事硬件设计开发中，利用业余时间完成的简单的控制器模块，适合初学者入门，也适合专业硬件工程师参考。
采用的软件为cadence16.2，因此要打开文件，需要注意软件版本。
限于时间和精力，以及技术水平，PCB设计不一定很符合EMC要求，在采用该设计时请注意考虑实际情况。
虽然自己不再从事具体的电路设计工作，但本人希望自己的劳动成果能给更多的硬件工程师提供帮助，减少开发时间，那样也不算枉费自己的苦心啦。
有不解之处，可私信。
2022-10-24 10:47:11
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中间包括常用的芯片封装，其中有74系列芯片，stc系列芯片，st系列芯片，电源芯片封装，通讯系列芯片和其他ic系列芯片
2022-06-12 19:04:56
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包括各种开关、电容、电阻、电感、电位器、继电器、显示器件等常用基础器件，LQFP、TQFP、QFN、SOP、TSSOP等芯片封装，各类接口和插接件封装等，有原理图封装、PCB的2D和3D封装。
2021-11-27 20:03:22
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TI MSP430 16位全系列MCU PCB封装、原理图 3D模型等。altium designer
2021-08-19 21:59:07
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