### 晶体振荡器电路+PCB布线设计指南 #### 一、石英晶振的特性及模型 石英晶振作为一种重要的频率控制组件,广泛应用于各种电子设备中,尤其是在微控制器系统中扮演着核心角色。石英晶体本质上是一种压电器件,能够将电能转换成机械能,反之亦然。这种能量转换发生在特定的共振频率点上。为了更好地理解石英晶振的工作原理,可以将其等效为一个简单的电路模型。 **石英晶体模型**: - **C0**:等效电路中与串联臂并接的电容(并电容),其值主要由晶振尺寸决定。 - **Lm**:动态等效电感,代表晶振机械振动的惯性。 - **Cm**:动态等效电容,代表晶振的弹性。 - **Rm**:动态等效电阻,代表电路内部的损耗。 晶振的阻抗可以用以下方程表示(假设 Rm 可以忽略): \[ Z = jX \] 其中 X 是晶振的电抗,可以表示为: \[ X = \frac{1}{\omega C_m} - \omega L_m \] 这里 ω 表示角频率。 - **Fs**:串联谐振频率,当 \( X = 0 \) 时,有 \[ Fs = \frac{1}{2\pi\sqrt{L_mC_m}} \] - **Fa**:并联谐振频率,当 \( X \) 趋于无穷大时,有 \[ Fa = \frac{1}{2\pi\sqrt{\left(\frac{1}{\omega^2C_0} + \frac{1}{\omega^2C_m}\right)L_m}} \] 在 Fs 和 Fa 之间(图2中的阴影部分),晶振工作在并联谐振状态,呈现出电感特性,导致大约 180° 的相位变化。这个区域内晶振的频率 \( FP \)(负载频率)可以通过下面的公式计算: \[ FP = \frac{1}{2\pi\sqrt{\left(\frac{1}{\omega^2C_0} + \frac{1}{\omega^2C_m}\right)\left(L_m + \frac{1}{\omega^2C_L}\right)}} \] 通过调节外部负载电容 \( CL \),可以微调振荡器的频率。晶振制造商通常会在产品手册中指定外部负载电容 \( CL \) 的值,以便使晶振在指定频率下振荡。 **等效电路参数实例**:以一个晶振为例,其参数为 Rm = 8Ω,Lm = 14.7mH,Cm = 0.027pF,C0 = 5.57pF。根据上述公式,可以计算得出 Fs = 7988768Hz,Fa = 8008102Hz。如果外部负载电容 CL = 10pF,则振荡频率为 FP = 7995695Hz。为了使其达到 8MHz 的标称振荡频率,CL 应该调整为 4.02pF。 #### 二、振荡器原理 振荡器是一种能够自行产生周期性信号的电路。在电子学中,振荡器被广泛用于生成稳定的时钟信号、射频信号等。对于微控制器来说,一个稳定且准确的时钟信号至关重要,因为它直接影响到系统的性能和可靠性。 **振荡器的基本组成**: - **放大器**:用于放大信号。 - **反馈网络**:提供正反馈使得信号循环。 - **滤波器**:用于选择特定频率范围内的信号。 **振荡器工作条件**: 1. **巴克豪森准则**:振荡器必须满足巴克豪森准则,即环路增益必须等于 1(或 0dB),并且环路总相移必须为 360° 或 0°。 2. **足够的相位裕量**:为了保证振荡器的稳定性,系统需要有足够的相位裕量。 3. **足够的幅度裕量**:振荡器还必须有足够的幅度裕量,以确保即使在温度变化、电源电压波动等情况下也能保持稳定的振荡。 #### 三、Pierce 振荡器 Pierce 振荡器是一种常见的振荡器电路,特别适用于使用石英晶振作为频率控制元件的场合。它通过一个晶体与两个电容器(C1 和 C2)连接构成,晶体的并联谐振频率决定了振荡器的频率。Pierce 振荡器的优点在于其频率稳定性高、振荡频率受温度变化的影响较小。 **Pierce 振荡器设计要点**: 1. **反馈电阻 RF**:反馈电阻用于设定振荡器的增益,确保振荡器能够启动并维持振荡。RF 的值通常较小,以保证足够的增益。 2. **负载电容 CL**:负载电容对振荡器的频率有直接影响。选择合适的 CL 值可以微调振荡频率,并确保其符合设计要求。 3. **振荡器的增益裕量**:增益裕量是指振荡器工作时的增益与其稳定振荡所需最小增益之间的差值。较高的增益裕量可以提高振荡器的稳定性。 4. **驱动级别 DL 外部电阻 RExt 计算**:驱动级别指的是振荡器向晶振提供的电流水平。过高的驱动可能会损害晶振,因此需要计算合适的 RExt 来限制驱动电流。 5. **启动时间**:启动时间是指振荡器从开启到稳定输出所需的时间。合理的电路设计可以缩短启动时间。 6. **晶振的牵引度 Pullability**:晶振的牵引度是指晶振频率受外部电容变化的影响程度。低牵引度意味着晶振对外部扰动不敏感,更加稳定。 #### 四、挑选晶振及外部器件的简易指南 在选择晶振及外部器件时,需要考虑多个因素,包括振荡频率、负载电容、温度稳定性等。 **晶振选择指南**: - **振荡频率**:确保晶振的标称频率与所需频率匹配。 - **负载电容**:选择与设计相匹配的负载电容值。 - **温度稳定性**:根据应用环境选择具有合适温度稳定性的晶振。 - **封装类型**:根据 PCB 布局选择合适的封装形式。 **外部器件选择指南**: - **电容器**:选择合适的电容值以实现精确的频率微调。 - **电阻器**:选择适当的电阻值以确保足够的反馈和增益。 #### 五、关于 PCB 的提示 PCB 设计对于振荡器的性能同样至关重要。良好的 PCB 设计可以减少信号干扰,提高振荡器的稳定性。 **PCB 设计要点**: 1. **布局**:合理布局晶振及其周边元件,尽量减小引线长度,避免形成寄生效应。 2. **接地**:确保良好的接地以减少噪声干扰。 3. **去耦电容**:在电源线上添加去耦电容,以减少电源噪声对振荡器的影响。 4. **隔离**:对于高频振荡器,应采取措施将振荡器与其它电路隔离,减少相互间的干扰。 #### 六、结论 通过对石英晶振特性的深入分析以及 Pierce 振荡器的设计要点介绍,我们可以看出,一个稳定可靠的振荡器不仅需要精心选择晶振和外部器件,还需要进行细致的 PCB 设计。只有综合考虑所有因素,才能设计出高性能的振荡器电路。此外,本应用指南还提供了针对 STM32 微控制器的一些建议晶振型号,有助于工程师们快速上手设计。希望这些信息能够帮助您在实际设计中取得成功。
2025-09-05 09:43:24 465KB 振荡器电路设计 ST微控制器
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内容概要:本文档是2025全国大学生先进成图技术与产品信息建模创新大赛电子类赛道的模拟赛试题,竞赛时长为3小时,使用嘉立创EDA软件进行。文档详细列出了比赛任务,包括管理文件、制作原理图库元件及PCB封装、抄画电路原理图和生成电路板四个部分。具体任务涉及新建和命名各类文件、创建元件库和PCB封装、绘制动态标题栏和特定电路模块原理图,以及依据严格的设计规范生成符合要求的四层PCB板,确保电路无开路和短路,满足线宽线距、过孔类型、差分线规则等要求,并最终输出光绘文件和装配图。 适合人群:全国大学生,尤其是具有电子CAD基础和对成图技术与产品信息建模感兴趣的在校学生。 使用场景及目标:①帮助参赛选手熟悉和掌握嘉立创EDA软件的操作;②提高学生在电路设计、原理图绘制和PCB布局布线等方面的实际操作能力;③为参加正式比赛做好充分准备,提升竞赛成绩。 阅读建议:由于竞赛任务复杂且细致,建议参赛选手提前熟悉嘉立创EDA软件的各项功能,按照文档中的步骤逐一练习,确保理解每个操作的具体要求,并严格按照设计规范执行,以保证最终成果的质量。同时,建议在练习过程中多参考提供的素材库文件,确保元件调用准确无误。
2025-07-22 17:35:22 1.13MB
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布线是PCB设计的重要组成部分,也是整个PCB设计中工作量最大和最耗时间的部分,工程师在进行PCB布线工作时,需要遵循一些基本的规则,如倒角规则、3W规则等。   环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题;在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的地过空孔,将双面地信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面信号回路问题,建议采用多层板为宜
2025-06-01 14:19:24 149KB
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一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
2024-03-30 20:08:18 85KB 硬件设计 PCB设计
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为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用 ,还省出许多布线通道,使布线过程完成得更加方便、更加流畅、更为完善。PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它还需广大电子工程设计人员去自已体会 ,才能得到其中的真谛。
2024-03-30 19:11:46 73KB 制造工艺 硬件设计
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PCB布线设计中,对于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧,不仅能为客户节省项目开发周期,还能最大限度的保证设计成品的质量。电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。多年来,人们总是认为电路板层数越少成本就越低,但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来,多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布,以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求,从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。 自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务,布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求,要对所有特殊要求的信号线进行分类,不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级,优先级越高,规则也越
2024-03-28 09:37:58 149KB 自动布线 硬件设计
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pcb布线原则,首先,要考虑 PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定 PCB 尺寸后.再按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性,按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。 本资源里面详细介绍了pcb布线规则和技巧,有需要的朋友可以下载学习。
2024-03-06 19:10:17 6.95MB 设计规范
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STM32L475端口资源整理及数据手册+LM317/TPS54340/AMS1117等电源芯片输出电阻+SIM7600引脚分配+SPI/I2C/UART/USB/HDMI/VGA/MII/RMII/GMII/RGMII/SGMII/SERDES/接口定义+ATT7022E-26E-28E引脚描述+PCIEx1/x4/x8/x16接口定义
2023-10-11 11:37:09 2.33MB stm32 电源芯片 接口定义 硬件学习
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华为PCB布线规范,真真华为的东东,看看吧!
2023-09-27 16:23:11 477KB 华为布线规范
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射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。本文讲述射频电路板设计中降低信号耦合的PCB布线技巧。
2023-03-15 17:31:48 123KB 射频电路板 信号耦合 PCB 布线技巧
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