CPU芯片逻辑设计技术;朱子玉;李亚民;清华大学出版社;一本关于CPU的好书
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AMI 背板管理芯片数据手册,用于SAS/SATA/NVMe磁盘管理与状态监控背板设计。
2022-11-13 18:13:00 1001KB AMI MG90XX backplane
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MAX系列芯片原理图封装库(AD库),共25个封装,是Altium Designer的SCH封装库,.SchLib格式的,非常实用,文件109K
2022-11-12 11:21:30 12KB MAX系列
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,
2022-11-11 19:04:48 181KB LabVIEW
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任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小,无需散热装置。而大功率器件损耗大,若不采取散热措施,则管芯的温度可达到或超过允许的结温,器件将受到损坏。
2022-11-11 16:36:31 71KB 芯片热阻
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XC4VFX4011FF1152I-2020-03-09.PDF
2022-11-11 14:04:48 217KB 芯片
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XCKU0403FBVA676E-2021-06-30.PDF
2022-11-11 13:28:45 1.38MB MCU 芯片
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TMS570ls3137芯片资料介绍与芯片寄存器值1
2022-11-11 13:03:27 9.14MB TI
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TMS570ls3137芯片资料介绍与芯片寄存器值
2022-11-11 12:03:16 11.28MB TI
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黑金双通道 14 位 DA 输出模块 AN9767 采用 ANALOG DEVICES 公司的AD9767 芯片,支持独立双通道、14 位、125MSPS 的数模转换。模块留有一个40 针的排母用于连接 FPGA 开发板,2 个 BNC 连接器用于模拟信号的输出。
2022-11-10 21:38:21 2.36MB fpga开发 AN9767
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