本文讲述在alteral公司的FPGA移植NIOS II软核后,将sof文件和elf打包烧写至flash,实现断电自启动。
2021-06-06 11:01:20 924KB FPGANIOSII
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当环形蓄热片为相变材料所固化时,应用Green函数法分析其瞬时的温度分布.在一个柱形壳体中存储该相变材料(PCM),蓄热片上固体相变材料的厚度随时间而变化,并由Megerlin法求得.找到模型用Bessel方程构成的分析解,讨论了3种不同类型的边界条件,给出了解析解和数值解的比较.结果表明,所有情况下得到的蓄热片温度分布精度是令人满意的.
2021-06-01 12:02:47 1.59MB 自然科学 论文
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ISE程序固化流程:1. 生成.bit文件 2. 生成.msc文件 点击configure target device,弹出界面,点OK继续。 进入ISE iMPACT 界面 ,双击 Create PROM File。 选择对应FLASH的种类,用的是并口的话,左边选BPI ;中间列选择型号、容量;最右边选择文件存储的位置、名字、位宽。完成后OK。 选择要写入FLASH的BIT文件。 要加另一个设备? 这里选否。 显示FLASH的起始和结束地址,我就使用的默认的 OK继续。 双击左边界面的 generate file, 直到显示成功,就完成 .msc文件的生成了。 3. 下载固化 ISE iMPACT 界面 ,新建一个工程(new project)。 第一个选项,继续。 需要选择配置文件,选择第一步生成的bit文件。 提示是否attach flash,Yes。 选择生成的mcs文件。 选择开发板中的FLASH芯片型号。 确认选项,选择默认。 右键单击FLASH,选择PROGRAM。 等待下载完成即可。
2021-04-27 13:55:55 6.71MB ise
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3d打印机光敏树脂最佳曝光时间测定方式
2021-04-24 09:03:15 321KB 光固化
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基于TMS320C6713的EMIF Flash镜像文件固化教程,含应用程序boot添加流程、dat文件生成流程和dat文件烧录流程等组成。亲测可用。
2021-04-16 18:02:45 1.36MB DSP TMS320C6713 EMIFFlash 程序固化
本文章主要讲解:DSP程序固化操作手册|基于TI KeyStone TMS320C665557评估板,供嵌入式爱好者,DSP,ARM,FPGA异构多核开发者学习参考案例。
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本文章主要讲解:FPGA+MicroBlaze裸机程序加载与固化案例,供嵌入式爱好者,DSP,ARM,FPGA异构多核开发者学习参考案例。
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供嵌入式DSP,ARM,FPGA异构多核开发者学习参考案例:基于Vivado的FPGA程序加载与固化|TI KeyStone C66x多核定点浮点DSP.pdf
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2020-2025年中国紫外光固化材料行业市场深度评估及投资战略研究报告.pdf
2021-03-20 09:03:33 56.12MB 紫外光固化
针对网络上同时对spi与bpi两种flash芯片的固化流程总结较少的问题,本资源同时汇总了vivado对两种flash(bpi与spi)的固化流程。
2021-03-20 09:03:18 396KB vivado flash bpi spi
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