热处理炉 美标 ams 2750F.pdf

钢的力学和热处理知识PPT课件教程

焊后热处理温控装置

哈尔滨工业大学材料加工初试科目《金属学与热处理》考研真题（1992-2010）

渣浆泵过流部件的生产实践 通过生产实践证明，渣浆泵过流部件以选用高铬铸铁、冷铁加冒口、空淬加回火的热处理生产工艺为最佳方案，护套使用寿命可达两个月。

第6章 热处理

由多层聚合物和金属组成的复合薄膜广泛用于集成电路及其封装，由于复杂的内部应力分布和演化，会引起复杂的晶圆翘曲问题。 本文确定并分析了多层聚合物-金属复合薄膜的晶片翘曲起因和机理。 采用不同的PI / Cu复合结构来表征复合膜的热机理。 晶圆在热过程中的翘曲演变是通过多光束激光光学传感器系统进行现场测量的。 发现在此温度下，PI的固化收缩过程对晶片翘曲几乎没有影响，但是，沉积材料之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，在冷却至室温时会导致较大的翘曲。温度（RT）。 尽管PI减轻了冲击应力，但与厚度成比例地增加了RT时的总体翘曲。 嵌入到PI中的ECD Cu也占整个晶圆翘曲的很大一部分，并在热处理过程中导致磁滞回线，这表明塑性变形（例如晶粒生长或表面扩散或晶粒边界扩散）以及磁滞会被PI层很大程度上抑制。

由于重新分配层中所用材料的多样性以及变形过程中本构模型的复杂性，采用晶片级封装（WLP）时，晶片翘曲正成为一个严重的问题。 大多数研究集中在WLP中使用的有机材料（例如PI和环氧树脂），并试图通过数值模拟或调整制造Craft.io来减少晶圆翘曲。 然而，铜痕迹层对晶片翘曲的影响被认为是显着的，通常被忽略。 本文研究了采用不同参数电镀的四套铜膜的微观结构，并现场测量了铜层引入的晶圆翘曲。 然后，建立了塑性应变率，薄膜应力和温度之间的数学关系。 最后揭示了微观结构与翘曲演变之间的详细关系，并提出了减少铜层引入的晶片翘曲的方法。

机械工程材料——钢的热处理.ppt

采用连续点式锻压激光快速成形技术制备了TA15合金厚壁件，研究了不同退火温度对连续点式锻压激光快速成形TA15合金的显微组织以及室温拉伸力学性能的影响。分析了连续点式锻压塑性变形区大小及所制备TA15合金显微组织的形成机理，解释了退火过程中TA15合金层片组织转变为等轴组织的原因。实验结果表明，随着退火温度的升高，TA15合金退火组织等轴α晶粒体积分数越高，且晶粒尺寸越大，同时退火TA15合金强度降低、塑性升高。