最新完整英文版 IEC 63044-3：2021 Home and building electronic systems (HBES) and building automation and control systems (BACS) - Part 3：Electrical safety requirements（住宅和建筑电子系统（HBES）和楼宇自动化和控制系统（BACS）--第3部分：电气安全要求）。IEC 63044-3:2017+A1:2021规定了HBES/BACS的电气安全要求。此外，它还规定了拟连接到HBES/BACS的设备的接口的安全要求。它不适用于其他网络的接口，如其他网络的一个例子是 IEC 62949 涵盖的专用 ICT 网络。本标准涵盖以下要求和合规性标准： - 防止来自设备的危险； - 网络过电压保护； - 防止接触电流； - 防止由不同类型的网络引起的危害； - 保护通信线路免受过大电流引起的过热。

完整英文版 IEC 63044-5-1：2017 Home and Building Electronic Systems (HBES) and Building Automation and Control Systems (BACS) - Part 5-1：EMC requirements, conditions and test set-up（住宅和建筑电子系统（HBES）和楼宇自动化和控制系统（BACS）--第5-1部分：EMC要求、条件和测试设置）。IEC 63044-5-1:2017 是一个产品系列标准，除了 HBES/BACS 设备的产品 EMC 标准之外，它还为 HBES/BACS 网络设置了最低 EMC 性能水平。 它也适用于在 HBES/BACS 网络中使用的设备，该网络不存在特定的 HBES/BACS 产品 EMC 标准。 此外，它还定义了用于连接到 HBES/BACS 网络的设备接口的 EMC 要求。 它不适用于与其他网络的接口。

完整英文版 IEC 63044-5-3：2017 Home and building electronic systems (HBES) and building automation and control systems (BACS) - Part 5-3：EMC requirements for HBES BACS used in industrial environments （住宅和楼宇电子系统（HBES）和楼宇自动化和控制系统（BACS）--第5-3部分：工业环境中使用的HBES BACS的EMC要求 ）。IEC 63044-5-3:2017 是一个产品系列标准，除了 HBES/BACS 设备的产品 EMC 标准之外，它还为 HBES/BACS 网络设置了最低 EMC 性能水平。 它也适用于在 HBES/BACS 网络中使用的设备，该网络不存在特定的 HBES/BACS 产品 EMC 标准。 此外，它还定义了用于连接到 HBES/BACS 网络的设备接口的 EMC 要求。 它不适用于与其他网络的接口。

包含的全部5份最新英文标准文件是： 1，IEC 63044-1：2017 住宅和建筑电子系统（HBES）和楼宇自动化和控制系统（BACS）--第一部分：一般要求； 2，IEC 63044-3：2021 住宅和建筑电子系统（HBES）和楼宇自动化和控制系统（BACS）--第3部分：电气安全要求 ； 3，IEC 63044-5-1：2017 住宅和建筑电子系统（HBES）和楼宇自动化和控制系统（BACS）：EMC要求、条件和测试设置； 4， IEC 63044-5-2：2017住宅和建筑电子系统（HBES）和楼宇自动化与控制系统（BACS）：住宅、商业和轻工业环境中EMC要求； 5， IEC 63044-5-3：2017 住宅和楼宇电子系统（HBES）和楼宇自动化和控制系统（BACS）：工业环境中的EMC要求

智能抢答器电子系统综合设计资料包；包含Altium Designer总项目，项目中包含原理图、PCB、部分芯片封装，其中的PCB可以直接打板；包含各芯片数据手册，可以阅读相关参数；包含Proteus仿真项目，可正常运行；包含元器件清单，可根据其购买元器件焊接。 要注意的是，PCB中的三极管封装使用排针封装代替，在焊接时注意各引脚的对应关系。 详细设计介绍见链接：https://blog.csdn.net/weixin_44410704/article/details/117484973

智能抢答器电子系统综合设计Altium Designer总项目，项目中包含智能抢答器原理图、PCB、部分芯片封装，其中的PCB可以直接打板。 要注意的是，PCB中的三极管封装使用排针封装代替，在焊接时注意各引脚的对应关系。 详细设计介绍见链接：https://blog.csdn.net/weixin_44410704/article/details/117484973

智能抢答器电子系统综合设计Proteus仿真项目，可正常运行。 详细设计介绍见链接：https://blog.csdn.net/weixin_44410704/article/details/117484973

基于Multisim 9的电子系统设计、仿真与综合应用 基于Multisim 9的电子系统设计、仿真与综合应用

ModelSim电子系统分析及仿真，很好的仿真教材

该资料包含全国大学生电子设计竞赛——2020年“TI杯”模拟电子系统设计专题邀请赛，D题：目标跟踪系统的设计报告（国二），以及此届比赛的四个赛题。