完整英文电子版 JEDEC JESD214-01：2017 Constant-Temperature Aging Method to Characterize Copper Interconnect Metallization for Stress-Induced Voiding （用于表征应力诱导空洞的铜互连金属化的恒温老化方法）。本文档描述了一种恒温（等温）老化方法，用于测试微电子晶片上的铜 (Cu) 金属化测试结构对应力诱导空洞 (SIV) 的敏感性。 该方法将主要在技术开发期间的晶圆生产级别进行，其结果将用于寿命预测和故障分析。 在某些条件下，该方法可能适用于封装级测试。 由于测试时间长，此方法不适用于检查发货的生产批次。
2021-08-12 14:04:31
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