本文设计的X波段宽带微带阵列天线的天线单元即是采用这种缝隙耦合馈电的双层微带天线。为了减小背向辐射，采用带状线作为天线单元的馈电线和阵列的馈电网络。

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本文列出物联网应用（WIFI、BLE、ZIGBEE、GPS、GSM、SUB-G、LORA、NFC）中包含的常见类型天线的分类和特点，近场天线、内置天线、贴片天线、同轴线天线、弹簧天线、顶馈天线、胶套天线、玻璃钢天线、平板天线、吸盘天线、外置天线。

新型紧凑型高增益差分馈电双极化滤波贴片天线

CST丛书18算例10_舰船短波钢索天线

关于天线方向图的详细介绍，其中详细介绍了方向图的定义和很多有用的图示，读者可以受益良多

微波技术与天线，pdf，第二版，答案，完整版，刘学观，西安电子

天线理论分析与设计，英文版，第3版，作者Constantine A. Balanis，有目录。天线理论权威经典。适合无线通信、天线设计、底层开发人员参考。

天线与点拨天线与电波传播第1章习题详解.pdf

关于表面波的抑制 在微带天线中，除了直接辐射之外，还可以激励表面波，从而产生轴向辐射。因此，在设计中必须给予考虑。这些表面波是TM型和TE型，它们传播到微带贴片之外的基片中。当沿微带贴片传播的准TEM波相速接近于表面波相速时，就出现了波间的强耦合。这类表面波耦合的最低频率确定了微带天线工作频率的上限。 最低次TM模的截止频率没有下限，高次模（TMn和TEn）的截止频率为 式中，c是真空中的光速；n=1，3，5，…（TEn模），或n = 2，4，6…（TMn模）。对于TE1模，以duroid（r = 2.32）和氧化铝（r = 10）为基片时，h / c（c为截止波长）的计算值分别为0.217和0.0833。因此，最低次TE模对于0.16cm厚的duroid基片，在约41GHz上可以激励起来，对于0.0635cm厚的氧化铝陶瓷基片，在约39GHz上可以激励起来。 由于TM0模的截止频率没有下限，所以，在开路微带天线上，总能激励到相当程度，甚至在介电常数较低而且非常薄的基片上，也能以近于光速的相速传播起来。计算表明，当h / 0 > 0.09（r  2.3的基片）和h / 0 > 0.03（r  10的基片）时，表面波的激励就相当可观了。因此，一般来说，在特定的应用中，如果按照上面的表面波抑制条件来选择基片，表面波的影响就可不必考虑。