Spartan3 S3E250E-88E11111000M以太网FPGA开发板 AD设计原理图+PCB文件，采用4层板设计，板子大小为100x88mm，双面布局布线，FPGA芯片为Spartan3 S3E250E，千兆网PHY芯片为88E1111，SDRAM芯片HY57V561620BT-H，电源接口芯片为LM317+AMS117系列。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:24
3.06MB
STM32103 105 107芯片LQFP48 64 LQFP100 144 VFQFPN36 PCB 2D+3D封装库，集成库。
2021-01-30 20:08:26
14.87MB
ARM9 Micro2440核心板AD设计原理图+PCB+封装库文件，ad 设计的工程文件，包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 20:07:58
1.24MB
89C51单片机最小系统开发板AD设计原理图+PCB+3D图，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 14:08:32
9.71MB
STM8S003F3P6最小系统开发板AD设计原理图+PCB+3D图，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 14:08:31
8.99MB
STM32F103RBT6最小系统开发板AD设计原理图+PCB+3D图，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 14:08:31
10.63MB
STM32103C8T6 LQFP48 精简开发板ad设计原理图+PCB+封装库文件,AD 设计的工程文件，包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 14:08:15
15.54MB
TMS320F28335 DSP核心板AD设计原理图+PCB封装文件,AD 设计的工程文件，包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 14:08:09
573KB
CC2540无线蓝牙模块 AD设计硬件原理图+PCB文件,
ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 14:07:51
553KB
CN3722 太阳能充电电路AD设计原理图+pcb+BOM文件,
ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 14:07:50
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