silvaco中文资料pdf版，同样搞这个的小伙伴可以联系我

TSUPREM-4基本命令介绍， 半导体工艺仿真工具TSUPREM-4(23)中文教程。

半导体相关工艺简介，主要是图示形式，包括主要特性、载流子、空穴、导电率、电阻率等等

本资源主要讲了TCAD仿真软件的安装及使用教程，对半导体工艺模型和具体器件进行模拟仿真

电子行业：半导体工艺技术 全产业链全景介绍，工艺介绍，装备介绍。

行业分类-电子电器-半导体工艺反应腔室.zip

SILVACO TCAD软件包被遍布全球的半导体厂家用于半导体器件和集成电路的研究、开发、测试和生产中。 SILVACO TCAD软件处于业界领导地位。

芯片制造技术-半导体清洗类技术资料合集： 半导体IC清洗技术.doc 半导体IC清洗技术.pdf 半导体制程RCA清洗IC.ppt 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 半导体工艺-晶圆清洗.doc 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 半导体清洗技术面临变革.pdf 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt

芯片制造-半导体工艺制程实用教程第5版，芯片制造相关，一部介绍集成电路与工艺的书。

TSUPREM-4 is a computer program for simulating the processing steps used in the manufacture of silicon integrated circuits and discrete devices. TSUPREM-4 simulates the incorporation and redistribution of impurities in a two-dimensional (2-D) device cross-section perpendicular to the surface of the silicon wafer. The output information provided by the program includes: • Boundaries of the various layers of materials in the structure • Distribution of impurities within each layer • Stresses produced by oxidation, thermal cycling, or film deposition