• MEMS 模块概述
• 静电和力学接口功能特点和建模方法
– 静电接口及其域和边界条件 – 固体力学分析类型及边界条件、阻尼等
• 机电接口建模方法
– 机电原理 – 机电的结构力学和电气特征 – 机电求解类型和求解技巧
• 压电效应
– 压电效应简介和压电耦合方程 – 压电建模的要素和技巧 – 压电材料方向设置
• 其它 MEMS 多物理场耦合
– 热应力和热膨胀 – 热弹性和热粘性声学 – 压阻效应 – 流固耦合
2021-11-22 15:20:21
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大纲
COMSOL简介及电声建模思路；
声学部分：
声学原理；压力声学；热粘性声学；
结构部分：
结构力学分析类型；固体力学、壳、膜 多层壳接口；声-结构耦合；
电磁部分：
电磁理论和接口；静电及麦克风模拟；磁场及扬声器模拟；集总电路与场耦合；
2021-09-28 10:09:02
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