LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，本文将通过分析照明过程中的发热问题对LED的影响，来引出散热技术在LED照明中的重要性，并且就目前以及将来的散热技术做概括和分析。 　　一、LED照明中存在的发热问题以及影响 　　1.LED照明存在的发热问题 　　在使用LED照明过程中，与使用传统照明方式一样，需要将电能转换为光能。然而在这两种方式中，没有一种能够完全地将电能转换成光能，而且只能将少数部分的电能转换成光能，其余大部分电能（60%一70%）在LED发光、照明的过程中转化成了热能。尤其是对于大

从人体建模、网格划分、边界条件的处理、湍流模型的选择及模拟结果分析等方面系统地介绍了如何 利用 Fluent进行人体散热的数值模拟以及舒适性分析。在相同工况条件下,完成了基于三类边界条件的人体 散热的数值模拟计算,经分析比较后指出第一类、第二类边界条件模拟的种种弊端和在反映人体舒适性问题 方面上的不足,然而与场函数结合的第三类边界条件具有自动适应周围流场的特点,其模拟结果能更为精确 地反映人体各部位的散热量,从而反映各部位的冷暖感觉。

IGBT模块散热性能的仿真和实验研究，张永智，余小玲，IGBT模块正在向小尺寸、大功率的方向发展，因此散热问题已成为制约IGBT模块可靠性的瓶颈。热仿真和热设计是IGBT模块设计的一个重要环

目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，

介绍怎样去选择合适的散热片，很好的文档。

任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏。

对于数据存取量日益庞大的需求,以及访问速度的要求一在提高的现实情况,伺服主机面对庞大的数据存取,迫切需要更高规格的解热能力. TI DRV10975就是应付此种高转速,高解热能力,低振动低噪音的严苛需求的产品,其提供了无传感器且以正弦波控制的功能,透过专用的GUI开发接口可达到快速优化电机驱动效果,并支持数字/模拟/I2C等控速模式让用户增加设计操控的便利性. ► 核心技术优势 1. 无传感器180°纯正弦波控制方案 2. 输入电压范围6.5至18 V 3. 最大1500mA输出电流 4. 低静态电流在休眠模式下为4.5mA 或80uA 两种版本 5. 总驱动器H + L Rdson 250mΩ 6. 支持PWM,模拟,I2C控速模式 7. 电流限制和短路电流保护 8. 锁定检测 9. 抗电压浪涌（AVS） 10. 欠电压保护 ► 方案规格 1. 低声学噪声高转速控制器适用于伺服主机类高规格解热要求 2. 无传感器180°正弦电机控制 3. 用户可配置的启动配置文件可轻松操作不同规格的电机 4. 高度集成,内含VREG, Control, Gate drive, and FETs且是无传感器设计提供最小BOM优异条件 5. 可快速达到以弦波驱动且无传感器架构控制高于20000RPM电机 方案来源于大大通。

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