JJF 1001-2011 通用计量术语及定义技术规范

英汉电子工程术语定义_阅读英文datasheet必备! 工程术语

文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装

半导体集成电路工厂使用的专用术语，英文缩写及全称解释，对应部门使用情况，以及使用范围和环境。让行业初学者有比较好的引导作用。更快适应FAB环境和对应岗位角色。

这是一个学习资料，你如果为苦苦不能看懂的技术性资料感到头疼，那么这里给了你一个基础性词汇的学习，分好类的doc文档，里面存有相关字母开头的大量词汇的中英文解释。

GB_T 20001.1-2001 标准编写规则 第1部分：术语 系列标准是编写标准的教科书

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GB25069，国家信息安全技术术语，让大家了解什么是信息安全技术、什么是信息安全管理。

波分复用（WDM，Wavelength Division Multiplexing）技术带来了前所未有的带宽容量提升，提高带宽的同时还节省成本，成为现代通讯网络的一种理想解决方案。WDM也因此名气大增，变得家喻户晓。不过，很多时候，我们只知道什么是WDM，却未曾真正了解WDM。

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