JESD22-B117A 2006 SOLDER BALL SHEAR BGA焊球剪切测试
JEDEC标准，由固态技术协会编制、评审，该标准国际通用，相信对集成电路行业质量管理人员和测试人员有一定帮助。
2023-03-08 16:50:05
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高密度BGA封装的PCB权威教程；
有详细的讲述FBGA144 484等封装的各种布局布线介绍，能够帮助你提高对BGA封装PCB设计的认识
2022-07-19 01:36:07
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英文，NXP公司关于其BGA 封装系列芯片的PCB设计资料，详细讲述了该系列BGA封装PCB走线 扇出等知识，是一个难得的BGA设计参考资料
2022-07-19 01:35:18
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