本标准适用于柔性材料印刷电路板结构（FMIC's），在设备或电器中作为柔性、柔性安装、刚性和多层刚柔复合应用的部件使用，有或没有加强剂和粘合剂材料。

片上互连对多处理器片上系统（MPSoC）设计范例提出了重大挑战，尤其是在大数据时代。 关于最新技术，基于交叉开关的互连方法对于基于FPGA的小规模异构MPSoC仍然有效。 本文提出了一种基于交叉开关的片上互连方案，称为CRAIS。 CRAIS利用微处理器和MPSoC中的知识产权（IF）内核之间的可重新配置纵横开关互连。 硬件互连可以在执行期间动态重新配置。 FPGA原型的经验结果表明，与最先进的StarNet方法相比，CRAIS可以实现超过7倍的加速，而它仅使用StarNet的21％-35％的硬件资源。

Interconnect-Centric Design for Advanced SoC and NoC.pdf,kluwer academic publisher

SRIO rev2.1_spec，Serial Rapid IO 使用说明书v2.1

在美国相关机构官网上花50美元购买的文档。 ANSI-VITA 66.0-2016 Optical Interconnect on VPX – Base Standard 该标准定义了一个与VPX背板和插件模块一起使用的盲配对光纤互连系列。