6.5 时序裕量测试 在 6.2节针对接口时序进行了讲解。在实际应用过程中，由于环境应力原因，DDR3时 序容易产生漂移，从而引发时序问题。最典型的就是数据线的建立保持时间偏移。 下面是常用的裕量测试方法： 6.5.1 窗口扫描 窗口扫描的目的跟示波器测量建立保持时间的目的是一样的。就是获取当前时序所在 的窗口位置，看是否时序向一边偏移了。但是窗口扫描的方法跟示波器测量不一样。 示波器测量是直接通过座标卡建立保持时间。而窗口扫描的方法则是通过修改寄存器， 调整 DQS/DQ、CK/AC的相位关系，得出误码时的相位，间接反应建立保持时间。 下面具体举例说明窗口测试的原理。比如，下图是 DDR3 初始化及训练后的 DQS/DQ 相 位。 图 6-42 DQ-DQS 初始时序 将 DQ 相位逐步前移，使 DDR3 接口出现误码，那么这个相移量就是初始化训练后的左 边窗口大小。 图 6-43 DQ-DQS 时序左边界 将 DQ 相位逐步后移，使 DDR3 接口出现误码，那么这个相移量就是初始化训练后的右 边窗口大小。

ne555延时电路图（一） 用NE555开机延时输出高电平电路 开机延时输出高电平电路如上图所示。当开机接通电源后，由于电容C来不及充电，555时基电路的②、⑥脚处于高电平，③脚输出低电平。随着电容C充电，555时基电路的②、⑥脚电位下降。直到②脚电位低于1/3Vcc时，电路状态发生翻转，③脚由低电平变为高电平，并一直保持下去。开机延迟时间tw=1.1RC.电路中的二极管VD是为电源断电后电容C放电而设置的。这种电路一般用来控制高压电源的延迟接通或控制其他电源电路的延迟接通，故又把这种电路叫做开机高压延时电路。 ne555延时电路图（二） 电路工作原理 当按下按钮SB时，12V的电源通过电阻器Rt向电容器Ct充电，使得6脚的电位不断升高，当6脚的电位升到5脚的电位时，电路复位定时结束。由于在5脚串上了一个二极管 VD1使得5脚电位上升，因此比一般接法（悬空或通过小电容接地）具有了更长时间的定时。 元器件的选择 555电路选用NE555、μA555、SL555等时基集成电路；二极管VT1、VT2选用4148型硅开关二极管；电阻器R1、Rt选用RTX—1/4W型碳膜

内容概要：本文详细介绍了中颖SH367309 BMS（电池管理系统）方案的技术细节，涵盖硬件设计、嵌入式编程、上位机开发以及通信协议等方面。硬件设计部分强调了AFE芯片菊花链走线、滤波电路、PCB布局等关键点；嵌入式编程则涉及STM32的bootloader、电池均衡策略、SOC计算等；上位机开发采用WPF进行实时数据显示；通信协议方面讨论了Modbus RTU和私有协议的混合使用及其优化方法。此外，文中还提供了大量实战经验和调试技巧，如防变砖的跳转逻辑、双缓冲数据处理、状态机解析器等。 适合人群：从事电池管理系统开发的工程师和技术爱好者，特别是有一定硬件和嵌入式编程基础的人群。 使用场景及目标：帮助开发者深入了解BMS系统的各个模块实现原理，掌握常见问题的解决方案，提高产品稳定性与可靠性。适用于电动车、储能系统等领域的产品开发和技术改进。 阅读建议：由于涉及到较多的实际案例和技术细节，建议读者结合自己的项目背景逐步深入学习，并动手实践相关代码和电路设计。同时关注作者提到的各种‘坑’，提前规避风险。

本文以维晟（WISESUN）的WS4455 ASK发射芯片为例介绍了Sub-G发射芯片PCB Layout和天线设计的建议和注意事项。所有类似的无线产品都可以参考此文档进行设计。 主要介绍： 1、原理图设计； 2、PCB布局； 3、电源电路设计； 4、晶振选型和电路注意事项； 5、天线设计； 6、天线匹配结构介绍，和注意事项等 在进行Sub-G 433 ASK发射遥控器的硬件设计时，工程师需要关注多个重要方面以确保设计的成功。WS4455芯片作为核心元件，需要合理布局以优化性能。PCB布局需遵循特定准则以减少干扰并提高效率。电源电路的设计同样关键，必须确保提供稳定的供电并考虑电源走线与敏感电路的距离。晶振的选择和布局需要特别注意，以确保频率稳定。天线的设计与匹配结构是实现无线信号有效传输的关键，不同类型的天线有不同的设计要求。 在WS4455芯片的设计中，应放置于板边靠近PCB天线的位置以缩短信号路径，同时天线区域要保持足够的净空以避免其他电路的影响。晶振则需要尽量靠近IC放置，并与天线保持安全距离，避免走线过长或有其他走线和元件干扰。电源设计应并联合适的电容以稳定供电，并避免电源走线干扰晶振和天线。射频部分的设计需考虑天线的具体安装方式，外置天线和板载天线有不同的设计重点。对于板载天线来说，PCB天线的设计应考虑天线长度、线宽、间距等因素，确保有效辐射。此外，天线匹配电路的设计也是至关重要的，它通过特定的电感、电容组合来调整阻抗和滤波，以达到最佳的信号传输效果。元器件的布局应保证良好的回流和避免干扰，匹配电路周围应有足够的GND包围。 所有这些硬件设计建议和注意事项，对于任何希望设计类似无线产品的工程师而言，都是宝贵的参考。通过遵循本文档所提出的建议，可以提高Sub-G 433 ASK发射遥控器硬件设计的成功率，确保产品在性能和稳定性上的优越表现。

电路板维修是一门新兴的修理行业。近年来工业设备的自动化程度越来越高，所以各个行业的工控板 的数量也越来越多，工控板损坏后，更换电路板所需的高额费用（少则几千元，多则上万或几十万元）也成为各企业非常头痛的一件事。其实，这些损坏的电路板绝 大多......

9286硬件设计原理图的验证涉及到一系列复杂的电子元器件和电路布局，这些内容主要集中在电源管理、信号调理、接口连接以及芯片配置等方面。在分析这个设计时，我们可以从中提取出以下几个关键知识点： 1. **电源管理**：设计中包含了多个电压等级的电源输入和输出，如+5VIN、+5VREG、+1V2、+2V5、+1V8、+3V3、+5V0等，这表明系统需要为不同功能模块提供定制化的电源供应。例如，+5VIN可能是外部输入，经过稳压器转换成+5VREG，供给其他电路使用。0.1uF、10uF、100uF等电容用于电源去耦和滤波，确保稳定供电。 2. **GMSL（Generic Multi Serial Link）技术**：标签中的“9286 GMSL”可能是指9286硬件设计采用了GMSL技术，这是一种高速串行链路技术，用于汽车电子系统中的长距离数据传输，具有低噪声和抗干扰能力强的特点。 3. **电源与接地网络**：电路中大量使用了电容，如0.1uF、10uF、100uF、4.7uF等，以形成电源和地之间的旁路，消除高频噪声。同时，0.1uF电容通常用于靠近集成电路（IC）的位置，以提供快速响应的电源稳定性。 4. **信号调理**：电路中出现了如MAX1792EUA、MAX16952AUE等芯片，它们是电源监控和管理芯片，用于电压检测、保护和控制。此外，还有如LDO（低压差线性稳压器）、开关电源芯片等，用于电压转换和稳压。 5. **接口连接**：设计中提到了USB接口，以及可能的I2C、SPI、UART等接口，这些都是常见的微控制器或系统级通信协议。例如，FRSYNC/GPI、TX/SCL、RX/SDA可能对应I2C或SPI接口，LMN0、LMN1、LMN2、LMN3则可能用于GPIO（通用输入/输出）或其他自定义接口。 6. **晶体振荡器和时钟同步**：电路中可能包含晶体振荡器（如FOSC），它为系统提供精确的时钟信号，用于芯片内部操作和通信同步。FSYNCP、PGOOD、PGND等可能与时钟同步、电源状态指示和接地有关。 7. **保护电路**：电路设计中可能包含了ESD（静电放电）保护和过流保护等，如R41、R42、R40等电阻和一些保护二极管，用于防止外部因素对系统造成损害。 8. **电源启用与禁用**：EPDHSUPEN、BSTFB、CSLX、SGNDBIAS等引脚可能用于控制电源的开启和关闭，以及调整芯片的工作状态。 9. **电平转换**：在不同电压域之间，可能需要电平转换器来确保信号在传输过程中的正确性和兼容性，这部分未在提供的内容中详细说明，但通常在多电压系统中是必需的。 10. **PCB布局**：整个设计还考虑了PCB（印制电路板）的布局和布线策略，确保信号完整性和电磁兼容性（EMC），这是硬件设计中至关重要的一步。 9286硬件设计原理图验证涵盖了电源管理、信号处理、接口通信等多个方面，涉及多种电子元件和接口标准，这些都是构建一个复杂电子系统的基石。通过这样的设计，可以实现高效、可靠的数据传输和系统运行。

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在20多年时间内,CPU从Intel4004、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。 封装技术是电子行业中至关重要的一个环节，它直接影响到集成电路的性能、可靠性和成本。随着科技的飞速进步，封装技术也在不断发展，以适应更高密度、更高速度和更大容量的需求。 20多年来，CPU的发展经历了从Intel 4004到Pentium II的演变，从4位、8位到64位的位宽升级，主频从几兆赫提升到GHz级别，晶体管数量从数千跃升至数百万。同时，封装技术也在不断进化，I/O引脚的数量从几十个逐步增加到数百个，甚至预测未来可能达到两千个。 封装的主要作用在于保护芯片、固定和密封，并提供与外部电路的连接。它不仅是芯片与外部世界的桥梁，也对CPU和其他大规模集成电路的性能和可靠性有着决定性的影响。随着封装技术的演进，封装形式从DIP（双列直插封装）发展到QFP（四边扁平封装）、PGA（引脚网格阵列封装）、BGA（球栅阵列封装）以及更先进的CSP（芯片级封装）和MCM（多芯片模块）。 DIP封装在70年代广泛使用，特点是易于安装和操作，但封装效率低，芯片面积与封装面积比例较大，不适合高密度集成。80年代，LCCC、PLCC、SOP和PQFP等芯片载体封装出现，尺寸更小，更适合高频应用，同时提高了封装密度和可靠性，如Intel 80386采用了PQFP封装。 90年代，随着集成度的提高，BGA封装成为主流，它提供了更多的I/O引脚，但引脚间距更大，提高了组装成功率。BGA还改进了电热性能，降低了厚度和重量，提高了信号传输速度，并增强了可靠性。Intel的Pentium系列CPU就采用了陶瓷针栅阵列封装（CPGA）或陶瓷球栅阵列封装（CBGA），并配备微型风扇进行散热。 面向未来的封装技术继续探索更高效率和更小尺寸的解决方案。例如，Chip Scale Package（CSP）将封装尺寸几乎缩减到与芯片相同，减少了体积和成本。而Multi-Chip Module（MCM）技术则允许在单一封装内集成多个芯片，实现更高功能密度和系统集成。 封装技术的发展不仅仅是尺寸和引脚数量的改变，更是对速度、功率效率、散热和可靠性的综合优化。随着半导体工艺的持续进步，封装技术将继续向着更高效、更微型化和更适应复杂系统集成的方向发展。未来的封装技术可能会引入新材料、新工艺，如三维堆叠、扇出型封装（Fan-out）和硅通孔（Through Silicon Via, TSV）等，以应对更高级别的计算需求和物联网时代的挑战。

proteus8.8新增加STM32F401 模块 STM32F401 STM32F401微控制器属于STM32 Dynamic Efficiency:trade_mark:器件范围。 这些器件提供了动态功耗（运行模式）和处理性能之间的最佳平衡，同时在3 x 3 mm的小封装内集成了大量的增值特性。 这些MCU提供了工作频率为84 MHz的Cortex:registered:-M4内核（具有浮点单元）的性能，同时还能在运行和停机模式下实现出色的低功耗性能。 性能：在84 MHz频率下，从Flash存储器执行时，STM32F401能够提供105 DMIPS/285 CoreMark性能，并且利用意法半导体的ART加速器实现了FLASH零等待状态执行。DSP指令和浮点运算单元扩大了产品的应用范围。 功效：该系列产品采用意法半导体90 nm工艺和ART加速器，具有动态功耗调整功能，能够在运行模式和从Flash存储器执行时实现低至128 µA/MHz的电流消耗。 停机模式下，功耗低至9 µA。 集成度：STM32F401产品组合具有128至512 KB的Flash

Hi3536是海思半导体有限公司推出的一款高性能的多媒体处理芯片，主要用于视频监控领域，具有优秀的图像处理能力。Hi3536硬件设计用户指南主要提供给技术支持工程师和单板硬件开发工程师使用，内容涉及硬件原理图设计、PCB设计、单板热设计等方面的知识。 在原理图设计方面，Hi3536硬件设计用户指南提出了详细的建议。对于Clocking电路，需要合理设计时钟线路，避免时钟信号受到干扰。复位和Watchdog电路的设计也非常关键，需要确保复位信号稳定，Watchdog能够正常工作，防止系统死机。JTAG Debug接口的设计则需要确保调试接口能够方便地连接调试工具，提高调试效率。Hi3536硬件初始化系统配置电路的设计，则需要根据实际情况进行配置，保证系统能够正常启动和运行。 电源设计建议部分，指南强调了电源设计的重要性。电源设计不仅要保证电压稳定，还需要考虑到电源的抗干扰能力，避免电源噪声对系统的影响。此外，SVB动态调压的设计也是电源设计中的重要一环，需要根据实际情况进行动态调整，以保证系统的稳定运行。 在Hi3536接口电路设计方面，指南提出了DDR3接口、RTC模块设计、UART等接口电路的设计建议。DDR3接口的设计需要考虑到信号完整性问题，保证数据传输的稳定性。RTC模块设计则需要考虑到模块的准确性，保证时间的准确性。UART接口的设计需要考虑到通讯的稳定性，保证数据传输的可靠性。 PCB设计建议部分，指南提出了一系列的建议。需要考虑到信号完整性问题，避免信号受到干扰。需要考虑到电磁兼容性问题，保证产品的电磁兼容性。此外，还需要考虑到热设计问题，保证产品的散热性能。 单板热设计建议部分，指南提出了一系列的热设计建议。需要考虑到散热设计，保证产品的散热性能。需要考虑到热传导问题，保证热量能够有效地从热源传导到散热器上。此外，还需要考虑到热隔离问题，避免热量在板上的不均匀分布。 Hi3536硬件设计用户指南为工程师提供了一系列的设计建议和方法，涵盖了从原理图设计到PCB设计，再到热设计的各个方面。这些设计建议和方法对于提高Hi3536芯片方案的性能和稳定性具有重要的意义。然而，需要注意的是，这些设计建议和方法需要根据实际情况进行调整和优化，不能生搬硬套。