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GL850G USB2.0 HUB四端口板
AD设计
硬件原理图+PCB+2D3D封装库文件.zip
GL850G USB2.0 HUB四端口板
AD设计
硬件原理图+PCB+2D3D封装库文件,采用2层板设计,板子大小为64x56mm,双面布局布线,主要器件为GL850G封装为SSOP28,1入4出USB HUB.AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 01:36:42
3.84MB
GL850G
USB2.0HUB四端口板
AD设计硬件原理图
原理图+PCB+2D3D封装库
STM32单片机 STM32F103RCT6开发板
AD设计
硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
STM32单片机 STM32F103RCT6开发板
AD设计
硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为100x80mm,单面布局双面布线,主要器件为STM32F103RCT6(封装为LQFP64_L,TFT_LCD屏接口,USB转串口CH340G,W25Q64,SD卡座,2032纽扣电池等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 01:36:38
711KB
STM32单片机开发板
STM32F103RCT6开发板
AD设计硬件原理图
原理图+PCB+封装库文件
EP3C25Q240C8N Cyclone III最小系统开发板
AD设计
硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
EP3C25Q240C8N Cyclone III最小系统开发板
AD设计
硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为85x82mm,双面布局布线,主要器件为FPGA EP3C25Q240C8N ,EPCS16SI16N, MAX3232EUE, LT1963等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 21:35:34
1016KB
EP3C25Q240C8N
CycloneIII最小系统开
CycloneFPGA开发板
硬件原理图PCB封装库
CC2540蓝牙4.0模块硬件
AD设计
原理图+PCB(4层)+IAR软件工程源码.zip
CC2540蓝牙4.0模块防丢器硬件
AD设计
原理图+PCB(4层)+IAR软件工程源码,蓝牙模块采用4层板设计,板子大小为26x16mm,双面布局布线,蓝牙主控芯片CC2540,CC2540单片机IAR软件源码文件。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考
2021-02-02 17:08:38
8.75MB
CC2540蓝牙4.0
硬件AD设计原理图+PCB
CC2540软件工程源码
原理图及PCB文件
TMS320F2812 最小系统DSP开发板
AD设计
硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
TMS320F2812 最小系DSP开发板
AD设计
硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为81x70mm,双面布局布线,主芯片为TMS320F2812,电源芯片为TPS767D301,SDRAM CY7C1041CV。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 17:08:29
255KB
TMS320F2812最小系统
DSP开发板AD设计
硬件原理图PCB封装库
Altium(AD)软件
Spartan6 XC6SLX9-IP101 100M以太网原理图+PCB文件+VERILOG测试源码.zip
Spartan6 XC6SLX9-IP101 100M以太网FPGA开发板
AD设计
原理图+PCB文件+VERILOG测试源码,采用2层板设计,板子大小为54x62mm,双面布局布线,FPGA芯片为XC6SLX9-3TQG144C,以太网接口芯片为IP101。 硬件AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,FPGA以太网接口VERILOG逻辑工程源码,可作为你产品设计的参考。FPGA开发板
AD设计
2021-02-02 12:38:24
14.95MB
Spartan6XC6SLX9
IP101100M以太网
FPGA开发板AD设计
原理图PCB文件
Spartan3 S3E250E-88E11111000M以太网FPGA开发板
AD设计
原理图+PCB文件.zip
Spartan3 S3E250E-88E11111000M以太网FPGA开发板
AD设计
原理图+PCB文件,采用4层板设计,板子大小为100x88mm,双面布局布线,FPGA芯片为Spartan3 S3E250E,千兆网PHY芯片为88E1111,SDRAM芯片HY57V561620BT-H,电源接口芯片为LM317+AMS117系列。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:24
3.06MB
Spartan3S3E250E
88E11111000M以太网
以太网FPGA开发板
AD设计原理图PCB
联发科MT7620A-SPI-DDR2-4L- ALTIUM
ad设计
PCB+封装库文件.zip
联发科MT7620A-SPI-DDR2-4L- ALTIUM
ad设计
PCB+封装库文件
2021-01-30 20:08:28
423KB
联发科MT7620A
ALTIUMad设计PCB
封装库文件
1
STM32F429IGT6核心板
ad设计
硬件原理图+PCB文件.zip
STM32F429IGT6核心板
ad设计
硬件原理图+PCB文件。 ad 设计的工程文件,包括原理图及PCB印制板图,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 20:08:26
1.11MB
STM32F429IGT6核心板
ad设计
硬件原理图+PCB
AltiumDesigner(
TPS54360降压模块60V VOUT12.5V 3.5A
ad设计
pcb+原理图+3D封装.zip
TPS54360降压模块60V VOUT12.5V 3.5A
ad设计
pcb+原理图+3D封装,AD 设计的工程文件,包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 20:08:25
3.73MB
TPS54360降压模块
T12.5V3.5Aad设计
ad设计pcb+原理图+3D封
原理图PCB
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