利用AdvantEdge FEM有限元模拟软件模拟二维车削加工,分析刀具在常规加工中,采用不同涂层材料、涂层数和涂层厚度对于刀具等效应力变化规律的影响,为以后在加工中刀具涂层的选择提供部分参考。

详细介绍了煤体在应力-温度-渗流多场耦合作用下煤层瓦斯流动的实现过程（COMSOL5.3版本），可为相关读者提供建模思路。

为了有效检测盘式制动器的性能,利用ANSYS建立了盘式制动器热应力三维有限元分析模型,探讨其在摩擦副作用下热应力分布的特点和规律,为优化盘式制动器的性能提供一些参考。

渣浆泵过流部件耐磨合金的强韧性 介绍了高铬铸铁在消除应力、淬火、回火、退火工艺过程中采用的方法，温度控制及注意事项，经过一年多的探讨研究，表明可靠性较高，工作性能良好，节约能源不失为一种切实可行的方法。

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线路课程设计，希望可以给以后的师弟师妹们，带来帮助。希望大家能够更好的理解这个课程设计，当然染了最重要的原因还是来做任务，球球大家了！！！！

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LAMMPS 后处理 计算应力hydro_stress和von Mises stress的脚本。

由多层聚合物和金属组成的复合薄膜广泛用于集成电路及其封装，由于复杂的内部应力分布和演化，会引起复杂的晶圆翘曲问题。 本文确定并分析了多层聚合物-金属复合薄膜的晶片翘曲起因和机理。 采用不同的PI / Cu复合结构来表征复合膜的热机理。 晶圆在热过程中的翘曲演变是通过多光束激光光学传感器系统进行现场测量的。 发现在此温度下，PI的固化收缩过程对晶片翘曲几乎没有影响，但是，沉积材料之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，在冷却至室温时会导致较大的翘曲。温度（RT）。 尽管PI减轻了冲击应力，但与厚度成比例地增加了RT时的总体翘曲。 嵌入到PI中的ECD Cu也占整个晶圆翘曲的很大一部分，并在热处理过程中导致磁滞回线，这表明塑性变形（例如晶粒生长或表面扩散或晶粒边界扩散）以及磁滞会被PI层很大程度上抑制。

聚酰亚胺（PI）/铜复合厚膜广泛用于晶圆级封装（WLP），一个常见的问题是由热应力引起的诸如空隙，分层，裂纹或晶圆翘曲之类的缺陷。 与传统的刚性衬底/铜/钝化系统相比，PI对Cu施加了完全不同的边界约束，从而导致了特殊的应力演化，而对这种机理的理解还远远不够。 构造了五组复合材料，以通过热循环下的原位晶圆翘曲测量研究PI对Cu膜中热应力演变的影响。与有限元分析相结合，发现虽然PI确实降低了应力对Cu膜应力的影响是违反直觉的。铜，会加剧室温下的整体晶圆翘曲。 翘曲演变表明，由基材/ PI / Cu组成的复合材料承受适度的压缩应力，而裸PI膜在高温下完全应力松弛，表明Cu和PI相互抑制应力松弛。 这表明在评估聚合物金属复合材料厚膜中的应力分布时应考虑相互影响。