在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选

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集成电路、芯片、IC设计或IC验证工程师checklist必备工作清单（英文版）

带有自动除霜功能的电冰箱控制系统的控制芯片设计

CS5260说明书|CS5260设计参数|Typec转VGA芯片方案|TYPEC转VGA转换方案| VGA输出接口，DAC速度可达210mhz，8位 支持所有USB类型-C通道配置 (CC) 2车道2.7G最大。24位颜色深度1920x1200@10Hz@60Hz (RB，减少消隐) ，1920x1440@60Hz (RB，减少18 位) ，24位颜色深度2048x1152 (RB，减少消隐) ，28位颜色深度2048x1536@60Hz (RB，减少消隐) 嵌入式振荡器或外部晶体可选 嵌入式线性辍学调节器 (LDO) 嵌入式单片机 嵌入式EDID (如果终端设备没有CS5260，它将响应EDID) 嵌入式V同步/H同步5V缓冲器 内部重置电源 (POR)

LDO芯片设计报告及电路分析报告

传统离散量信号接口电路器件由于数量多、重量大、占用板面积大、可靠性低，已无法满足航空机载系统离散量采集过程的小型化、集成化、高可靠性的要求。设计了一种自主离散量输入接口芯片，核心电路中采用端口有源泄放、SCR结构端口防护电路和错误隔离等关键设计增强数据可信度。芯片重量和体积缩小到传统电路的5‰，功耗仅为传统电路的7‰，有效解决了航空机载系统离散量采集过程的小型化、集成化、可靠性的问题。

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芯片设计与制造相关资料合集，适合入门

数字VLSI芯片设计，中文版的，一共5个压缩包，pdf有书签。