完整英文电子版JEDEC JEP164：2022 System Level ESD Part III：Review of ESD Testing and Impact on System-Efficient ESD Design (SEED) -（系统级 ESD 第 III 部分：ESD 测试回顾及其对系统高效 ESD 设计 (SEED) 的影响）。本白皮书介绍了系统 ESD 现场事件和空气放电测试方法的最新知识。IEC 61000-4-2 (2008) 和 ISO 10605 ESD 标准的测试经验显示了对测试方法及其范围的一系列不同解释。这通常会导致测试方法的误用和测试结果的高不确定性。本白皮书旨在解释观察到的问题并提出改进 ESD 测试标准的建议，并实现与 SEED IC/PCB 协同设计方法的关联。

DDR3L JEDEC 官方标准文档 DDR3L JEDEC 官方标准文档

SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，而JEDEC标准中SOIC大约为0.38mm宽。相对来说，EIAJ封装尺寸更厚些，且些微长些，在其他方面封装尺寸是相同的。

最新完整英文电子版 JEDEC JESD220E：2020 Universal Flash Storage (UFS) V 3.1- 通用闪存存储 (UFS) 标准 V 3.1。该标准规定了 UFS 电接口和存储设备的特性。 这些特性包括（除其他外）低功耗、高数据吞吐量、低电磁干扰和大容量存储器子系统效率的优化。 UFS 电接口基于 MIPI M-PHY 规范的高级差分接口，与 MIPI UniPro 规范一起形成 UFS 接口的互连。 架构模型参考了 INCITS T10 (SCSI) SAM 标准，命令协议基于 INCITS T10 (SCSI) SPC 和 SBC 标准。

LPDDR2规范JEDEC-LPDDR2-JESD209-2F

eMMC标准：JEDEC Standard No. 84-A441

lpddr4 jedec 最新协议标准

完整英文电子版 JEDEC JESD209-5A：2020 Low Power Double Data Rate 5(LPDDR5) - 低功耗双倍数据速率 5(LPDDR5)标准 。本文档定义了 LPDDR5 标准，包括特性、功能、交流和直流特性、封装和球/信号分配。 本规范的目的是为符合 JEDEC 的 x16 单通道 SDRAM 设备和 x8 单通道 SDRAM 设备定义一组最低要求。 LPDDR5 设备密度范围从 2 Gb 到 32 Gb。 本文档使用以下标准的各个方面创建：DDR2 (JESD79-2)、DDR3 (JESD79-3)、DDR4(JESD79-4)、LPDDR (JESD209)、LPDDR2 (JESD209-2)、LPDDR3 (JESD209-3) 和 LPDDR4(JESD209-4)。

JEDEC standard JESD84-B45 emmc4.5 spec

DDR3 JEDEC SPEC JESD79-3