2021-2027全球与中国RFID标签市场现状及未来发展趋势.docx
2021-12-20 21:01:49
141KB
1
-IC卡与RFID标签(第三版)王爱英 pdf
+
14443(1-4)协议
2021-12-11 09:32:15
48.36MB
1
本文从设计符合EPCTM C1G2协议的超高频无源射频识别标签芯片的角度出发，对RFID标签芯片模拟前端电路进行设计。通过对各个关键电路的功耗与电源进行优化，实现了一个符合协议要求的低电压、低功耗的超高频无源RFID标签芯片的模拟前端。该UHF RFID标签模拟前端设计采用SMIC 0.18μm EEPROM CMOS工艺库。仿真结果表明，标签芯片模拟前端的整体功耗控制在2.5μw以下，工作电源可低至1V，更好地满足了超高频无源射频识别标签芯片应用需求。
2021-11-26 13:01:48
345KB
1
行业分类-外包设计-RFID标签、用于制造RFID标签的方法和包装.zip
2021-09-10 09:03:53
624KB
行业-电子政务-半导体器件、半导体器件的制造方法、液晶显示器件、RFID标签、发光器件以及电子器具.zip
2021-09-08 14:02:02
3.59MB
行业分类-外包设计-RFID标签、RFID系统和包括RFID标签的包装.zip
2021-09-04 18:03:46
5.19MB