天线理论与设计主要介绍了振子天线，环天线，螺旋天线，喇叭天线，波导缝隙天线等的理论和设计方法

单独天线孔封装和SOT563封装

本文提出了一种用于超宽带（UWB）应用的印刷对数周期偶极天线（LPDA）。 天线包括用巴伦电路级联四个不同线长的U形元件，以改善天线阻抗匹配。 拟议的天线尺寸为50×50 mm2，FR4基板厚度为0.8 mm。 全波电磁求解器HFSS（高频结构仿真器）用于对建议的天线进行建模。 通过在几乎稳定的群时延下测得的拟议天线性能来验证脉冲失真。 仿真和实验结果表明，所提出的天线具有良好的阻抗匹配性，在整个工作频段上具有稳定的辐射方向图，在整个工作频段上具有可接受的增益和稳定的群时延。 获得了从1.85 GHz扩展到11 GHz的UWB，在工作频带上，平均天线增益约为5.5 dBi，峰值增益约为6.5 dBi，平均辐射效率为70％。

设计、仿真和分析了一种双端口单层双极化微带贴片天线。 这两个端口具有 1800 相移，设计用于在 C 波段工作，解决方案频率为 4GHz。 贴片的边缘被蚀刻，这有助于改善设计天线的极化。 插入馈电是用于设计双极化天线的馈电技术，可提供大约 8.5dB 的增益。 本文介绍了双极化贴片天线的参数，如 VSWR、辐射方向图、轴向比和回波损耗，并进行了仿真并记录了结果。 建议的天线适用于回波损耗小于 -10dB 的单个窄带频率，并在卫星通信和天气雷达中得到应用。

WiFi天线SMA射频座原理图封装库（AD库），包含PCB板载天线符号，SMA2.4G射频天线符号，是Altium Designer的SCH封装库，.SchLib格式的，非常实用包含

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本文详细介绍了自适应天线的工作原理及开发中要运用到的一些相关资料

本文档详细介绍了利用电路等效分析终端天线的方法，对从事终端天线开发的工程师对终端天线工作机理的理解有很大帮助。

其中，两个LCP天线位于顶部和底部，用于将信号从主板末端传递到上部和下部天线；中继线卡在主板上，用于中继电路板两侧的电话信号；此外，3D sensing摄像头由于高速大容量数据传输要求，也采用了村田制作所的MetroCirc（一种LCP软板）。传统方案使用同轴电缆进行数据传输，而MetroCirc可在单片软板内容纳三个同轴电缆等效功能，大大减小了空间占用。我们认为，iPhone X首度规模使用LCP软板意义重大，可解读为苹果为5G提前布局与验证；对于消费电子行业层面，LCP软板正成为高频高速趋势和小型化趋势下新的软板技术浪潮。 MetroCirc可在基板内加入电容或通信模块，具有功能模组属性

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