PCB相关标准要点总结。包括GJB和SJ： GJB3243A-2021《电子元器件表面安装要求》 GJB4057A-2021《军用电子设备印制板电路设计要求》 GJB 362C-2021《刚性印制板通用规范》 GJB 7548A-2021《挠性印制板通用规范》 GJB 10115-2021《微波印制板设计规范》 GJB 2142A-2011《印制线路板用覆金属箔层压板通用规范》 SJ 20810A-2016《印制板尺寸与公差》 SJ 21481-2018《高速电路导线特性阻抗控制要求》 SJ 21554-2020《印制板背钻加工工艺控制要求》 SJ 21305-2018《 电子装备印制板组装件可制造性分析要求》 SJ 21150-2016 《微波组件印制电路板设计指南》

无锡某大厂成熟的Foc电机控制代码：支持双模切换、多种保护及功能，基于Stm32F030，用于高端电动车，实物板子可调试。,无锡某大厂成熟Foc电机控制 代码，有原理图，用于很多电动车含高端电动自行车厂在用。 直接可用，不是一般的普通代码可比的。 有上位机用于调试和显示波形，直观调试。 代码基于Stm32F030，国产很多芯片可以通用。 本产品包含实物板子，可以自己调试! 以下功能： 双模有感无感切 程序加密功能 巡航功能 高低电平刹车功能 开关，高中低三速功能。 上电保护 飞车保护 堵转保护 助力功能 电子刹车功能 欠压检测 巡航功能 限速功能 防盗功能 故障显示 等功能， ,关键词：Foc电机控制; 大厂成熟代码; 原理图; 电动车; 高端电动自行车; 上位机调试; Stm32F030芯片; 国产芯片通用; 实物板子调试; 双模有感无感切换; 程序加密; 巡航功能; 高低电平刹车; 开关三速; 上电保护; 飞车保护; 堵转保护; 助力功能; 电子刹车; 欠压检测; 限速功能; 防盗功能; 故障显示。,基于Stm32F030的Foc电机控制代码：高级电动车电机驱动系统方案

LLC开关电源开发

V3P双路FOC无刷电机驱动板是一种先进的电机控制技术应用，其原理图揭示了该驱动板的设计与组成。FOC（Field Oriented Control）即矢量控制或场向控制技术，是一种能够精确控制电机转矩和磁通的算法，广泛应用于对性能要求较高的无刷直流电机（BLDC）和永磁同步电机（PMSM）。 从提供的原理图内容中，我们可以提取以下技术知识点： 1. 电路供电部分：包括不同电压等级的电源管理，如3.3V LDO降压电路，以及提供给电机控制器的5V电源输入。电路中可能包含了电压稳压器（如AMS1117-3.3）和滤波电容（如C26100nF, C24100nF）等元件。 2. 电源接口：详细标注了连接到电机的三相接口（AABBCCDD），说明了该驱动板支持三相无刷电机的驱动。 3. 电机驱动控制单元：原理图中提到了多个控制芯片（如U8、U9等），很可能是用于实现FOC算法的核心处理器。此外，还涉及了多个MOSFET晶体管，如D9Q1至D9Q12，这些可能作为电机驱动的功率开关器件。 4. 电流和电压反馈：包括多个电压参考点（如REF1, REF2），电流感应电阻（如R15至R18），以及用于反馈控制的模拟输入端子。 5. 控制信号接口：例如，通过VIN提供的输入电压，以及GND作为地线连接，还有可能包含通信接口，用于连接外部控制器或微处理器，实现电机参数的设定和调整。 6. 驱动板设计上的物理接口：例如，标明为“P1WJ1”、“P2WJ1”、“P3WJ1”的接头可能用于连接外部电源，而“BOOT1”、“EN3”、“SS4”等标识表明了驱动板上的控制信号接口。 7. 保护功能：电路中可能包括过流保护、过热保护和过压保护等，确保驱动板稳定可靠地工作。 8. 电路布线与连接：原理图展示了复杂的电路走线和各种元件之间的连接关系，这些对于理解电路的工作原理至关重要。 9. 制造信息：图纸上的“TITLE”、“REV”、“Date”、“Sheet”、“Drawn By”、“Company”等信息，说明了原理图的设计版本、日期、图纸编号、设计者和公司等，这些信息对于工程文档管理和历史回溯非常重要。 10. 电路板布局和尺寸：原理图中还可能包含了尺寸标记、布局指引和焊接面指示，这些对于制作实际电路板是必不可少的。 通过以上知识提炼，可以得出V3P双路FOC无刷电机驱动板原理图涉及到了电源管理、精确控制、信号输入输出、保护机制以及与外部设备的接口设计等多个关键方面。该技术文档不仅为工程开发和维修提供了参考资料，也对进一步了解电机控制技术有一定的帮助。

在电子硬件设计中，PCB（印制电路板）的电磁干扰（EMI）控制是一项至关重要的任务。本文主要探讨了PCB中的EMI设计规范步骤，以确保设备的稳定性和符合EMI标准。 关于IC（集成电路）的电源处理，设计规范要求每个IC的电源引脚都要配备0.1μF的去耦电容，对于BGA封装的芯片，其四角应分别放置0.1μF和0.01μF的电容。电源线上的滤波电容也是必不可少的，例如VTT等，这不仅有助于系统的稳定性，还能有效减少EMI。电容的配置要确保电源路径的完整性，以降低噪声。 时钟线的处理是EMI设计的关键。建议优先布设时钟线，并遵循特定的规则：频率高于66MHz的时钟线过孔数不应超过2个，平均值不超过1.5个；频率低于66MHz的时钟线，过孔数不超过3个，平均值不超过2.5个。长于12英寸的时钟线，如果频率超过20MHz，过孔数量不得超过2个。在时钟线穿过过孔的地方，应在第二层（地层）和第三层（电源层）之间添加旁路电容，确保高频电流的回路连续性。电容应靠近过孔且与过孔的最大间距不超过300密尔。此外，时钟线不应穿岛，以防止干扰的产生，如果无法避免，可以使用去耦电容形成镜像通路。 对于I/O口的处理，所有的I/O口，如PS/2、USB、LPT、COM、SPEAK OUT、GAME等，应连接到同一块地，左侧和右侧与数字地相连，以增强抗干扰能力。COM2口如果是插针式，应尽可能靠近I/O地。EMI器件应靠近I/O屏蔽罩以减少辐射。I/O口附近的电源层和地层应独立，避免信号穿岛，以减少潜在的噪声路径。 文章强调了EMI设计规范的重要性，设计工程师需要严格遵守，而EMI工程师则有责任检查和解决不符合规范导致的问题。双方需要紧密协作，共同提高设计的EMI性能，降低成本，并不断更新和完善设计规范。 PCB的EMI设计规范步骤旨在通过合理的电源处理、时钟线布局和I/O接口管理，降低电磁干扰，确保系统运行的稳定性和合规性。设计师必须充分理解并严格遵循这些规则，以创建高效且低EMI的电子产品。

PCB电路板的EMI（电磁干扰）设计规范步骤是在PCB设计过程中极其重要的一环，它直接关系到电子设备的电磁兼容性能。EMI设计规范的目的是为了确保电路板在运行中不产生过度的电磁干扰，同时也确保电路板能够抵御外界电磁干扰的影响。对于电源开发者而言，提前进行EMI设计可以大幅度节省后期整改EMI问题所花费的时间和成本。 EMI设计规范要求设计工程师在电路板的各个IC的电源PIN处配置适当的去耦电容，通常是每个PIN配置一个0.1μF的电容。对于BGA封装的芯片，需要在其四角分别配置0.1μF和0.01μF的电容，共八个。这样做可以为IC提供稳定的电源，同时降低电源平面和地平面之间的干扰。 在走线方面，尤其是涉及电源的走线，必须加上适当的滤波电容，比如VTT（终端电压调节器）的走线。这样的设计不仅可以提升电路的稳定性，还能减少EMI。 时钟线的设计是EMI设计规范中的重点之一。建议先布设时钟线，这是因为它通常频率较高，对EMI的影响较大。对于频率大于或等于66MHz的时钟线，建议每条线通过的过孔数不超过两个，平均数不超过1.5个。对于频率小于66MHz的时钟线，每条线通过的过孔数不超过三个，平均数不超过2.5个。如果时钟线长度超过12英寸，且频率大于20MHz，过孔数同样不应超过两个。对于有过孔的时钟线，在其相邻的第二层（地层）和第三层（电源层）之间应添加旁路电容，以保证时钟线换层后参考层的高频电流回路连续。旁路电容的位置应靠近过孔，并与过孔的间距不超过300MIL（1MIL约等于0.0254mm）。所有时钟线原则上不应穿岛，即不应穿过电源岛或地岛。若条件限制必须穿岛，时钟频率大于等于66MHz的线路不允许穿岛，而频率小于66MHz的线路则应在穿岛处添加去耦电容。 对于I/O口的处理，同样需要特别注意，I/O口需要和I/O地尽可能靠近。在I/O口的电路中增加EMI器件时，应尽量靠近I/O Shield。各I/O口的分组应该按照规范执行，比如PS/2、USB、LPT、COM、SPEAKER OUT、GAME等接口共用一块地，其最左端和最右端与数字地相连，宽度不小于200MIL或者三个过孔，其他部分则不应与数字地相连。I/O口的电源层与地层需要单独划岛，并确保顶层和底层都铺地，信号线不允许穿岛。 针对EMI设计规范，设计工程师必须严格遵守。EMI工程师负责检查规范执行情况，并对违规导致EMI测试失败的情况负责。EMI工程师还需不断优化规范，并对每一个外设口进行EMI测试以确保没有遗漏。此外，设计工程师有权提出对规范的修改建议，而EMI工程师有责任通过实验验证这些建议并将其纳入规范。 EMI工程师应当致力于降低EMI设计成本，并尽量减少磁珠等元件的使用数量。这一目标的达成是通过不断实验和优化设计来实现的。良好的EMI设计可以减少电路板对其他设备的干扰，同时提升设备的稳定性和可靠性，是电子工程师必须掌握的重要技能之一。

### PCB EMI设计规范步骤详解 #### 一、引言 在现代电子设备的设计中，电磁干扰（EMI）已成为一个不可忽视的问题。为了保证产品的性能稳定性和合规性，合理有效的PCB EMI设计规范至关重要。本文将详细介绍PCB EMI设计规范中的关键步骤及相关注意事项，旨在帮助硬件设计师优化PCB设计，降低EMI风险。 #### 二、IC的电源处理 1. **去耦电容配置**： - 对于每个集成电路（IC），确保其电源引脚（PIN）配备有一个0.1μF的去耦电容器。 - 对于BGA封装的芯片，应在BGA的四个角落分别安装0.1μF和0.01μF的电容器各两个，总计八个电容器。 - 特别注意为电源走线添加滤波电容，例如为VTT等电源线增加滤波措施。这些措施不仅有助于提高系统的稳定性，还能有效改善EMI表现。 2. **电源走线的滤波**： - 在设计中加入适当的滤波电容，可以有效地减少电源线上的噪声，从而降低EMI的影响。 #### 三、时钟线的处理 1. **时钟线布线原则**： - 首先考虑布设时钟线，特别是对于高频时钟信号。 - 对于频率≥66MHz的时钟线，每条线的过孔数量不应超过2个，平均过孔数量不得超过1.5个。 - 对于频率<66MHz的时钟线，每条线的过孔数量不应超过3个，平均过孔数量不得超过2.5个。 - 如果时钟线长度超过12英寸且频率>20MHz，则过孔数量不得超过2个。 - 若时钟线包含过孔，应在过孔附近的第二层（地层）和第三层（电源层）之间添加旁路电容，确保高频电流的回流路径连续。 2. **避免穿岛**： - 尽可能避免让时钟线穿过岛状结构（如电源岛、地岛等）。如果无法避免，对于频率≥66MHz的时钟线必须避免穿岛；而对于频率<66MHz的时钟线，如果穿岛则需要在附近添加去耦电容以形成镜像通路。 3. **时钟线布局注意事项**： - 保持时钟线与I/O接口之间的距离大于500mil，并避免与时钟线平行走线。 - 当时钟线位于第四层时，应尽量使其参考层为为其供电的电源层面。 - 打线时线间距需大于25mil。 - 连接BGA等器件时，避免在BGA下方布设过孔。 4. **特殊时钟信号的处理**： - 注意所有时钟信号，特别是名称看似非时钟信号但实际运行时钟功能的信号，例如AUDIO CODEC的AC_BITCLK以及FS3-FS0等。 #### 四、I/O口的处理 1. **I/O口的分组与接地**： - 各种I/O接口（如PS/2、USB、LPT、COM、SPEAKOUT、GAME等）应分成一块地，左右两端与数字地相连，宽度至少为200mil或三个过孔。 - COM2口如果是插针式接口，尽量靠近I/O地。 2. **EMI器件的位置**： - I/O电路中的EMI器件尽量靠近I/O屏蔽（SHIELD）。 3. **I/O口区域的设计**： - I/O口处的电源层和地层应单独划分成岛，并确保Bottom和Top层都铺设地线，不允许信号线穿越岛屿区域。 #### 五、几点说明 1. **设计工程师的责任**： - 设计工程师必须严格遵守PCB EMI设计规范。EMI工程师有权进行检查。若因违反设计规范导致EMI测试失败，责任由设计工程师承担。 2. **EMI工程师的责任**： - EMI工程师对设计规范的执行情况负责。对于遵循规范但仍EMI测试失败的情况，EMI工程师有义务提供解决方案，并将这些经验总结到设计规范中。 - EMI工程师还需要负责每个外部接口的EMI测试，确保不会遗漏任何接口。 3. **设计改进与反馈**： - 每个设计工程师有权提出对设计规范的修改建议或疑问，EMI工程师应负责解答疑问，并通过实验验证后将合理建议纳入设计规范中。 - EMI工程师还应努力降低成本，减少磁珠等EMI抑制元件的使用量。 通过上述详细的PCB EMI设计规范步骤介绍，我们可以看出，良好的EMI设计不仅仅是关注单个设计元素，而是需要综合考虑整个PCB设计中的多个方面，包括电源处理、时钟信号管理、I/O接口处理等多个维度。这些步骤和注意事项的实施将有助于提高产品的EMI性能，确保电子产品在复杂环境中能够稳定可靠地工作。

STM32L063R8T6是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款超低功耗微控制器，属于STM32L0系列。这个系列的MCU基于ARM Cortex-M0+内核，专为电池供电的应用设计，强调极低的功耗和出色的性能。STM32L063R8T6具有以下特性： 1. **低功耗**：在STOP模式下，电流消耗可低至0.3μA，EXTI线唤醒功能保持活跃，有助于实现长时间的待机状态。 2. **高性能**：Cortex-M0+内核运行频率最高可达32MHz，提供高效处理能力，满足许多嵌入式应用的需求。 3. **丰富的外设**：包括USB OTG FS，CAN，高级定时器，多达16个通道的ADC，多个SPI，I2C，UART等通信接口，以及各种GPIO，PWM输出等。 4. **内存配置**：集成32KB Flash，2KB SRAM，适用于存储程序和数据。 5. **封装选项**：STM32L063R8T6采用QFN32封装，紧凑且易于布局。 TMR3002则可能是一款针对特定应用的传感器，其详细信息未在描述中明确给出。通常，传感器电路用于检测环境参数，如温度、光照、压力、湿度等，或者用于运动检测、接近感应等。在与STM32L063R8T6配合使用时，TMR3002的信号将被MCU读取并处理，然后可能进行相应的控制操作或数据传输。 ".SchLib"文件是Altium Designer、Cadence等电子设计自动化软件使用的原理图库文件，其中包含了电路元件的符号模型。在本例中，"TMR3002.SchLib"提供了TMR3002传感器的图形表示，使得设计者可以在电路原理图中方便地使用该传感器。 结合提供的四个PNG文件，它们可能是STM32L063R8T6和TMR3002的电路设计截图，展示了如何在实际电路中连接和配置这两个组件。这些图片对于理解和实现电路方案至关重要，可以帮助开发者理解电路的工作原理，并确保正确连接所有部件。 总结来说，这个资料包提供了STM32L063R8T6微控制器与TMR3002传感器的电路设计方案，适用于嵌入式系统开发，尤其是需要低功耗和传感器应用的项目。通过提供的.SchLib文件和电路设计截图，开发者可以快速导入元件到设计环境中，加快原型开发进程。

多功能环境侦测仪功能介绍: 该设计是为了方便室外驴友外出的一款简单测试仪表，基于MSP430F1611作为主控制芯片。传感器优先采用数字传感器，集成度高，分辨力可以满足基本需求。外设LCD、温湿度芯片DHT11传感器、光照芯片BH1710传感器、GPS _C3-370C模块、HMC5883L传感器、MS5607B传感器测量海拔高度、大气压等参数。满足基本要求，是以前参照网上的相关资料和同事一起做了一个。 多功能环境侦测仪硬件设计主要由以下部分组成: 1.温湿度:DHT11传感器，温度分辨力0.1℃，相对湿度分辨力0.1%。温湿度是最基本的环境参数。 2.光照:BH1710传感器，分辨力1lx。 3.方位（GPS）:C3-370C模块。 4.方向（电磁罗盘）:HMC5883L传感器或模块。 5.海拔（高度计）:MS5607B传感器，分辨力20cm，此模块除测量海拔外，其中间产生数据为温度和大气压强。 6.充电管理: TP4055充电管理芯片，1000mAh~1600mAh单节锂电池供电，保证续航时间。 7.电量检测:AD检测电池电压，根据锂电放电曲线计算电量。 8.LCD:NOKIA5510液晶，显示各种测量数据和菜单。 9.输入按键:方便人机对话。 原理图和PCB源文件如附件，用AD软件打开。

一大堆官方设计方案的天线来袭，都是SI4463官方正是文件，其中包含以下型号天线： WES0071-01-APF434M-01 WES0073-01-APB434D-01 WES0077-01-APN434D-01 WES0072-01-ACM434D-01 WES0074-01-AWH434M-01 WES0078-01-APL434S-01 WES0075-01-APF434P-01 WES0076-01-APL434P-01 压缩包内包含以下文件： 1、PADS Layout 9.4 布局文件导出为PADS布局V2005.0 ASCII格式，可与其他计算机辅助设计工具一起导入 2、PADS Logic 9.4 原理图文件导出为PADS逻辑V2005.0 ASCII格式，可与其他计算机辅助设计工具一起导入 3、PADS Layout 9.4 布局文件 4、PADS Logic 9.4 原理图文件 5、布局PDF文件 6、原理图PDF文件 7、包含物料清单、组件坐标和制造说明的微软Excel文件 8、用于印刷电路板制造的gerber文件的压缩存档 还有许多SI4463的其他不同频率，不同设计方案，不同结构方案的图纸请查看我的其他资源