详细描述了电子电路设计过程中散热面积的计算方式方法

LED发热的原因和散热解决方式 电工弱电 .docx

HuaWei热设计方案培训材料 资料包括，热设计基础知识，热量传递的三种基本方式、热阻的概念；器件热特性，认识器件热阻、典型器件封装散热特性、单板器件的散热路径；散热器介绍；导热介质介绍；单板强化散热措施，PWB热特性、PWB强化散热措施；单板布局原则。

半导体元器件的热阻和散热器设计。

最小热阻法优化自然对流肋片散热器，高一博，罗小兵，热阻分析是传热过程常用的分析方式之一，对于增加热源与环境有效接触面积来强化换热的散热器而言，如何设计合适的散热器获得最小

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PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。 　　热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。 　 　 　①（a）从顶部阻焊，对控制气孔的产生比

变频器中的IGBT模块损耗计算及散热系统设计

LED器件的散热分为一次封装散热和二次热沉散热两部分，一次封装散热主要是通过改善LED自身封装材料和结构进行散热，二次热沉散热主要是通过设计开发外部的热沉结构对LED进行热控制。因此，要真正实现大功率LED的有效散热，需同时解决好一次散热和二次散热问题。

资料-整流桥在不同散热方式下的散热分析-李泉明.zip