EP2C5Q208C8N核心板原理图，eda课程fhpg开发板核心板原理图

核心板参数： 1、主芯片：STM32H750XBH6； 2、SDRAM：外扩2片32Mbytes SDRAM，组成32位宽，总容量64Mbytes； 3、QSPI Flash：外扩2片W25Q256，8位数据宽，总容量64Mbytes 4、6层板设计，模块尺寸大小29.5mmx32mm 5、模块内置限流芯片 6、供电电压 3.3V ~ 5V 7、独立的模拟基准电压芯片

此链接仅为核心板PDF版原理图，具体文件见本人另一个电路。 全志H3核心板以及底板，已打板测试，设计兼容全志H5（实际未测试）。 提供AD15绘制的原理图PCB，底板原理图PDF。 原理图设计参考友善之臂（原理图PDF版将在另一个电路里面开源）。单颗DDR，TF卡启动。 四层板，大小3.69*3.47mm，厚度1mm，叠层使用嘉立创的2313结构，可直接在嘉立创打板。 测试固件，友善之臂NanoPi-NEO的固件。 注意:当使用debian这个固件的时候，芯片过载，HDMI输出会出现抖动的现象！！！原因未知，猜想，可能与单片DDR有关系，可能跟底板未做阻抗有关系。 USB、网口、HDMI已测试正常运行。 DDR测试稳定过840MHz

STM32F407核心板

RV1126核心板资料，包含RV1126芯片资料PDF，原理图(AD)，PCB(AD),BOM,可以直接生产焊接调试!

ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB

stm32f7核心板pcb方便打板 ，制板 ，测试通过，也可以集成在相应的硬件设备中

STM32L051C8T6原理图PCB，已打板测试。

全志A33核心板原理图和四层PCB板,包括原理图和pcb，ad版本 嵌入式linux核心板，邮票孔。。。

K60核心板原理图，144P。