标题中的“DSM引导文件群辉ds918+_25426 6.23”指的是Synology DiskStation Manager (DSM) 操作系统的更新版本，具体为6.2.3，适用于群晖科技的NAS设备DS918+。DSM是群晖科技为其网络附加存储（NAS）设备开发的用户友好的操作系统，提供了文件管理、备份、多媒体服务等多种功能。 描述中提到的“U盘驱动EFI引导”是指使用EFI（Extensible Firmware Interface）启动方式来通过USB驱动器安装或更新DSM系统。EFI是一种替代传统BIOS的新型固件接口，它允许更高级别的操作系统和硬件交互，支持更大的硬盘容量和更快的启动时间。华硕H310主板支持EFI，因此可以使用这种方法进行安装。"I38100"可能指的是Intel酷睿i3-8100处理器，这款CPU与H310主板兼容，且在描述中提到的配置下能够实现稳定运行。 “系统安装文件”通常包括DSM的ISO映像或者更新包，用户可以通过这些文件将DSM系统安装到NAS设备上，或者对现有系统进行升级。这里的“完美稳定运行7天”表明用户已经验证了这个更新包在特定硬件配置上的稳定性和可靠性。 标签中的“stm32 arm 嵌入式硬件 单片机”与标题和描述的主要内容关联较小，但可能意味着DSM系统在某种程度上与这些技术有关。STM32是意法半导体生产的一系列基于ARM Cortex-M内核的微控制器，常用于嵌入式系统设计。这可能暗示DSM系统或其硬件组件中可能包含STM32芯片，或者这个引导文件适用于使用类似硬件架构的其他嵌入式系统。 这个压缩包文件包含的是针对群晖DS918+ NAS设备的DSM 6.2.3系统更新，特别是通过EFI引导的U盘安装方法。用户已经确认这个方法在华硕H310主板搭配Intel i3-8100处理器的环境下运行良好，而且提供了7天无故障运行的稳定性证明。对于想要使用相同或相似硬件配置升级DSM系统的用户来说，这是一个有价值的资源。同时，文件可能也与嵌入式硬件和STM32单片机的应用有所关联。

### PCB EMI设计规范步骤详解 #### 一、引言 在现代电子设备的设计中，电磁干扰（EMI）已成为一个不可忽视的问题。为了保证产品的性能稳定性和合规性，合理有效的PCB EMI设计规范至关重要。本文将详细介绍PCB EMI设计规范中的关键步骤及相关注意事项，旨在帮助硬件设计师优化PCB设计，降低EMI风险。 #### 二、IC的电源处理 1. **去耦电容配置**： - 对于每个集成电路（IC），确保其电源引脚（PIN）配备有一个0.1μF的去耦电容器。 - 对于BGA封装的芯片，应在BGA的四个角落分别安装0.1μF和0.01μF的电容器各两个，总计八个电容器。 - 特别注意为电源走线添加滤波电容，例如为VTT等电源线增加滤波措施。这些措施不仅有助于提高系统的稳定性，还能有效改善EMI表现。 2. **电源走线的滤波**： - 在设计中加入适当的滤波电容，可以有效地减少电源线上的噪声，从而降低EMI的影响。 #### 三、时钟线的处理 1. **时钟线布线原则**： - 首先考虑布设时钟线，特别是对于高频时钟信号。 - 对于频率≥66MHz的时钟线，每条线的过孔数量不应超过2个，平均过孔数量不得超过1.5个。 - 对于频率<66MHz的时钟线，每条线的过孔数量不应超过3个，平均过孔数量不得超过2.5个。 - 如果时钟线长度超过12英寸且频率>20MHz，则过孔数量不得超过2个。 - 若时钟线包含过孔，应在过孔附近的第二层（地层）和第三层（电源层）之间添加旁路电容，确保高频电流的回流路径连续。 2. **避免穿岛**： - 尽可能避免让时钟线穿过岛状结构（如电源岛、地岛等）。如果无法避免，对于频率≥66MHz的时钟线必须避免穿岛；而对于频率<66MHz的时钟线，如果穿岛则需要在附近添加去耦电容以形成镜像通路。 3. **时钟线布局注意事项**： - 保持时钟线与I/O接口之间的距离大于500mil，并避免与时钟线平行走线。 - 当时钟线位于第四层时，应尽量使其参考层为为其供电的电源层面。 - 打线时线间距需大于25mil。 - 连接BGA等器件时，避免在BGA下方布设过孔。 4. **特殊时钟信号的处理**： - 注意所有时钟信号，特别是名称看似非时钟信号但实际运行时钟功能的信号，例如AUDIO CODEC的AC_BITCLK以及FS3-FS0等。 #### 四、I/O口的处理 1. **I/O口的分组与接地**： - 各种I/O接口（如PS/2、USB、LPT、COM、SPEAKOUT、GAME等）应分成一块地，左右两端与数字地相连，宽度至少为200mil或三个过孔。 - COM2口如果是插针式接口，尽量靠近I/O地。 2. **EMI器件的位置**： - I/O电路中的EMI器件尽量靠近I/O屏蔽（SHIELD）。 3. **I/O口区域的设计**： - I/O口处的电源层和地层应单独划分成岛，并确保Bottom和Top层都铺设地线，不允许信号线穿越岛屿区域。 #### 五、几点说明 1. **设计工程师的责任**： - 设计工程师必须严格遵守PCB EMI设计规范。EMI工程师有权进行检查。若因违反设计规范导致EMI测试失败，责任由设计工程师承担。 2. **EMI工程师的责任**： - EMI工程师对设计规范的执行情况负责。对于遵循规范但仍EMI测试失败的情况，EMI工程师有义务提供解决方案，并将这些经验总结到设计规范中。 - EMI工程师还需要负责每个外部接口的EMI测试，确保不会遗漏任何接口。 3. **设计改进与反馈**： - 每个设计工程师有权提出对设计规范的修改建议或疑问，EMI工程师应负责解答疑问，并通过实验验证后将合理建议纳入设计规范中。 - EMI工程师还应努力降低成本，减少磁珠等EMI抑制元件的使用量。 通过上述详细的PCB EMI设计规范步骤介绍，我们可以看出，良好的EMI设计不仅仅是关注单个设计元素，而是需要综合考虑整个PCB设计中的多个方面，包括电源处理、时钟信号管理、I/O接口处理等多个维度。这些步骤和注意事项的实施将有助于提高产品的EMI性能，确保电子产品在复杂环境中能够稳定可靠地工作。

开关电源EMI电路设计是电源设计中的一个重要环节，主要目的是减少电源工作时产生的电磁干扰（EMI），保证电源本身的正常工作以及不对其他设备产生干扰。本文将详细解读开关电源EMI电路设计中的技巧和方法，以及设计中需要注意的事项。 了解EMI的产生原理至关重要。开关电源工作时，由于高速的开关动作，会产生大量的电磁干扰。这些干扰可以分为差模干扰和共模干扰两大类。差模干扰主要是由电源的正负线路之间的电压波动产生的，而共模干扰则是由于线路和地之间的电压波动导致的。 在设计EMI电路时，需要考虑不同的频率范围，采取不同的滤波措施。对于1MHz以下的低频干扰，主要以差模干扰为主，可以通过增大X电容的方式来抑制。而当干扰频率在1MHz到5MHz之间时，干扰类型转为差模共模混合，此时需要在输入端并联一系列X电容，并且要分析干扰源并针对性解决。5MHz以上的高频干扰主要是共模干扰，需要采用专门针对共模干扰的抑制方法。 针对高频共模干扰，比如10MHz以上的干扰，可以采用磁环来减小干扰。具体方法是在地线上绕磁环两圈，可以有效衰减高频干扰。在25MHz到30MHz的频率范围内，可以通过增加对地Y电容，或在变压器外包裹铜皮等措施来减小干扰。在更高频段，如30MHz到50MHz，干扰通常是由于MOS管的高速开关动作造成的，这时可以通过增加MOS管驱动电阻或使用RCD缓冲电路来抑制干扰。 在100MHz到200MHz的频率范围内，干扰主要由输出整流管的反向恢复电流引起。可以通过在整流管上串磁珠来减小干扰。针对PFC MOSFET和PFC二极管的干扰，使用磁珠也是非常有效的办法，尽管在垂直方向上可能效果不佳。此外，也可以考虑在MOSFET和二极管上增加吸收回路来抑制干扰，但可能会影响效率。 除了上述频率区分的策略外，设计开关电源时防止EMI的措施还包括： 1. 减小噪声电路节点的PCB铜箔面积，例如开关管的漏极和集电极，以及初次级绕组节点等。 2. 使输入输出端远离噪声元件，例如变压器线包、磁芯以及开关管的散热片等。 3. 确保噪声元件远离外壳边缘，因为外壳边缘容易接触到外部接地线。 4. 如果没有使用电场屏蔽的变压器，应保持屏蔽体和散热片与变压器保持距离。 5. 减少电流环面积，包括次级整流器、初级开关功率器件、栅极驱动线路以及辅助整流器。 6. 避免将门极驱动返馈环路与初级开关电路或辅助整流电路混在一起。 7. 调整阻尼电阻值以防止振铃声。 8. 防止EMI滤波电感饱和。 9. 使拐弯节点和次级电路元件远离初级电路的屏蔽体或散热片。 10. 保持初级电路摆动节点和元件本体远离屏蔽体或散热片。 11. 将高频输入输出的EMI滤波器靠近输入电缆或连接器端以及输出电线端子。 12. 保持EMI滤波器与PCB板铜箔和元件本体之间一定距离。 13. 在辅助线圈的整流器线路上增加电阻，以及在磁棒线圈上并联阻尼电阻。 14. 在输出RF滤波器两端并联阻尼电阻。 15. 在变压器初级静端和辅助绕组之间放置1nF/500V陶瓷电容器或一串电阻。 16. 在PCB设计时留下放置屏蔽绕组脚位和RC阻尼器位置。 17. 如果空间允许，在开关功率场效应管漏极与门极之间放置小径向引线电容器。 18. 在直流输出端放置小RC阻尼器。 19. 避免将AC插座和初级开关管散热片靠在一起。 通过以上的方法和技巧，可以有效减少开关电源在设计中产生的EMI干扰，保证电源的稳定工作以及对其他设备的电磁兼容性。在实际设计过程中，需要综合考虑各种可能的干扰源和干扰途径，并采取相应的设计策略，以达到最佳的EMI控制效果。

随着电子产品向高密度、高灵敏度和高速化发展，电磁兼容和电磁干扰问题也变得越来越严重，因此，如何做好PCB的电磁兼容性设计？本文将介绍有利于提高PCB的EMC特性的各种方法与技巧，希望能帮助大家设计出具有良好EMC性能的PCB电路板。 在电子设计领域，PCB（印制电路板）的电磁兼容性（EMC）设计是至关重要的，因为随着电子产品向高密度、高速度和高灵敏度发展，电磁干扰（EMI）问题日益突出。电磁兼容性（EMC）是指设备在特定电磁环境下，既能正常工作又不会对其他设备造成干扰的能力。为了实现这一目标，设计师需要理解和掌握一系列设计方法和技巧。 电磁干扰（EMI）通常由干扰源、传播路径和接收者三要素构成。在PCB设计中，减小EMI可以通过控制这三个方面来实现。例如，合理布局元器件，避免敏感信号线与噪声源相邻，优化电源和地线的布设，都是降低EMI的有效手段。 印制电路板的布线技术在确保EMC中扮演关键角色。布线的阻抗、电容和电感特性需要精心设计。阻抗直接影响信号传输的质量，电容和电感则可能引起耦合和噪声。设计师应增大走线间距以减少电容耦合，平行布设电源线和地线以优化电容，将高频敏感信号线远离噪声源，并加宽电源线和地线以降低它们的阻抗。 分割技术是另一种重要的策略，通过物理分割将不同类型的电路隔离开，减少耦合，特别是电源线和地线之间的耦合。例如，可以使用非金属沟槽隔离地线面，不同电路的电源和地线应用不同值的电感和电容进行滤波，以适应不同电路的需求。 局部电源和IC间的去耦是减小噪声传播的有效方法。大容量旁路电容用于电源入口，提供瞬时功率需求，并滤除低频脉动。每个IC附近都应设置去耦电容，靠近引脚布置以滤除开关噪声。 接地技术也是不可忽视的一环。在单层PCB中，接地线的设计要求形成低阻抗的接地回路，以减少信号返回路径的电势差。而在多层PCB中，采用大面积的接地平面可以显著降低接地阻抗，同时使用接地层间的分割以进一步减少耦合。 提高PCB电磁兼容性设计需要综合考虑布线策略、信号分割、去耦和接地等多个方面。理解并熟练运用这些方法，才能设计出高性能且具有良好EMC性能的PCB电路板，以满足现代电子设备的严格要求。

对电子产品开发，生产、使用过程中常常提出电磁干扰、屏蔽等概念。电子产品正常运行时其核心是PCB板及其安装在上面的元器件、零部件等之间的一个协调工作过程。要提高电子产品的性能指标减少电磁干扰的影响是非常重要的。

电磁兼容性（EMC）是电子设计中的一个关键因素，尤其在高速PCB（印刷电路板）设计时显得尤为重要。随着电子设备中电路运行速度的提升，电磁干扰（EMI）问题变得愈加突出。PCB设计时，为了确保产品在电磁环境中能正常工作，同时不会对其他设备产生不可接受的电磁干扰，需要考虑以下几个方面的电磁兼容性问题。 考虑的是关键器件的尺寸。器件尺寸越大，可能产生的辐射就越强，从而更容易引起电磁干扰。射频（RF）电流能够产生电磁场，如果这些电磁场通过机壳泄漏出来，就会导致电磁兼容性问题。 是阻抗匹配的问题。为了最小化信号反射和传输损耗，需要源和接收器之间的阻抗匹配。阻抗不匹配可能导致信号失真和传输效率降低，进而影响电磁兼容性。 第三，干扰信号的时间特性也需要关注。电子设备产生的干扰信号可以是连续的，如周期信号，或者是在特定操作周期内出现的，如按键操作、上电干扰、磁盘驱动操作或网络突发传输。了解干扰信号的特性有助于采取适当的抑制措施。 第四个因素是干扰信号的强度。干扰信号的强度决定了它对其他设备的潜在干扰程度。源能量级别越高，产生的有害干扰就越大。 第五个考虑点是干扰信号的频率特性。高频信号更容易被设备接收，因此需要采取措施减少高频信号的干扰。使用频谱仪可以观察到信号在频谱中的位置，帮助识别干扰源。 在PCB设计时，还应考虑电路组件内的电流流向。电流总是从高电位流向低电位，并且形成闭环回路。最小回路的原则对减少电磁干扰非常关键。针对检测到的干扰电流方向，通过调整PCB走线，可以避免对负载或敏感电路产生影响。 另外，走线的阻抗特性是高速PCB设计中不可忽视的一环。在高频应用中，走线的阻抗包括电阻和感抗，而在100kHz以上的高频操作时，走线可能变成电感。如果设计不当，PCB走线有可能成为一个高效的天线。为避免这一点，PCB走线应避开特定频率的λ/20以下工作。 PCB的尺寸和布局也是电磁兼容性设计中需要考虑的重要因素。过大的PCB尺寸会导致走线过长，系统抗干扰能力下降，成本上升；而尺寸过小则可能导致散热和互扰问题。在PCB布局上，设计师需要考虑PCB的整体尺寸，放置特殊元件的位置，如时钟元件应避免周围铺地和位于关键信号线的上下，从而减少干扰。 PCB设计中的电磁兼容性问题涉及多方面的考量，包括器件尺寸、阻抗匹配、干扰信号特性、电流流向以及走线和布局设计。为了达到良好的EMC性能，设计师必须充分理解这些因素，并运用相应的设计规则和方法。这包括但不限于选择合适的设计工具，进行充分的仿真和测试，并不断调整设计以满足电磁兼容性标准。通过这些细致入微的工作，可以保证设计的产品能够在复杂的电磁环境中正常、稳定地工作。

内容概要：本文档详细介绍了基于STM32的智能温湿度监测系统的设计与实现。项目旨在提高工业、农业、仓储等领域温湿度监测的效率和可靠性，构建了一套集温湿度采集、OLED显示、蜂鸣器报警、蓝牙无线通信于一体的嵌入式系统。硬件部分围绕STM32F103C8T6单片机为核心，连接DHT11温湿度传感器、OLED显示屏、HC-05蓝牙模块和蜂鸣器报警装置。软件方面采用C语言编程，在STM32CubeMX配置下利用Keil 5完成开发，涵盖温湿度读取、数据显示、蓝牙通信和数据缓存等功能模块。系统经过严格测试，确保温湿度读取精度、OLED显示稳定性、蓝牙通信稳定性和报警功能的及时响应。最终成果包括完整的电路原理图、PCB设计图、程序代码、演示视频以及毕业论文和答辩PPT。; 适合人群：对嵌入式系统开发感兴趣的学生、工程师或科研人员，尤其是那些希望深入理解STM32应用和温湿度监测系统的读者。; 使用场景及目标：①学习STM32单片机的外设配置与编程；②掌握DHT11温湿度传感器的数据读取与处理；③实现OLED屏幕的实时数据显示；④通过HC-05蓝牙模块实现无线数据传输；⑤理解并实现简单的报警机制。; 阅读建议：建议读者按照文档结构逐步学习，从硬件设计到软件编程，再到系统测试，最后结合实物进行功能演示。同时，可以通过提供的毕业论文、PPT和演示视频加深理解，并在实践中不断优化和完善系统性能。

STM32使用HAL库驱动ST7789的相关代码，包含软件和硬件。 可查看原文链接：https://blog.csdn.net/wan1234512/article/details/147461868?spm=1011.2415.3001.5331 在嵌入式开发领域，STM32微控制器因其高性能、低成本和丰富的外设支持而广受欢迎。ST7789是一种常用的TFT LCD驱动IC，能够提供清晰的显示效果，常用于小型显示屏模块。而HAL库是ST官方提供的硬件抽象层库，旨在为开发者提供一个简化的硬件编程接口。将ST7789驱动集成到STM32开发环境中，不仅可以增强显示功能，还可以在多种应用中实现用户交互界面。 为了实现这一目标，通常需要将ST7789的硬件SPI接口或软件SPI接口与STM32微控制器连接。硬件SPI通信速度更快，效率更高，适合于对速度有要求的场合；而软件SPI则不需要额外的SPI外设，占用更多的CPU资源，但可以节省硬件引脚，适合于引脚资源紧张的场合。在使用HAL库驱动ST7789时，开发人员可以通过配置相应的SPI参数，如时钟频率、数据格式等，实现与显示屏的数据通信。 本项目内容包含以下几个部分： 1. keilkilll.bat：这可能是一个批处理文件，用于在Windows环境下清理或重置Keil MDK-ARM集成开发环境的某些配置或缓存。在进行项目构建或调试之前，运行此文件可能是为了确保环境的纯净状态。 2. Project.ioc：这应该是一个由STM32CubeMX生成的项目初始化文件，用于在Keil MDK-ARM中创建一个基于STM32微控制器的项目。通过STM32CubeMX工具，用户可以选择特定的MCU型号，并配置其外设参数，最终导出初始化代码。这极大地简化了项目创建和配置的过程。 3. .mxproject：这是一个基于STM32CubeMX生成的项目配置文件，包含了项目结构和外设配置的信息。这个文件可以用于导入到Keil MDK-ARM项目中，确保项目与CubeMX工具生成的配置保持一致。 4. Doc.txt：这个文档可能包含了项目相关的信息，如硬件连接说明、软件版本要求、使用说明以及可能的已知问题和解决方案。文档是任何项目的重要组成部分，有助于项目维护和交接。 5. Drivers：这个文件夹中包含了STM32微控制器的驱动程序代码，可能包括HAL库文件、中间件、以及针对ST7789显示屏的驱动实现。在嵌入式开发中，驱动层是连接硬件与应用层的关键环节。 6. Core：这个文件夹通常包含项目的核心代码，包括主函数、中断服务函数等，以及对HAL库函数的调用。在这个部分，开发者会编写应用程序逻辑，如初始化外设、处理用户输入和更新显示屏内容。 7. User：这个文件夹包含了用户自定义的代码文件，允许开发者添加特定的应用功能，如图形界面、数据处理算法等。在此文件夹中，用户可以实现特定的业务逻辑，以满足特定项目的需求。 8. MDK-ARM：这是Keil公司推出的针对ARM处理器的集成开发环境，广泛应用于嵌入式系统的开发。它提供了代码编辑、编译、调试等一系列开发功能，支持多种ARM处理器。 本项目是一个完整的STM32开发套件，不仅包含驱动ST7789显示屏的HAL库代码，还包括项目构建所需的各种文件。开发者可以基于此项目快速开始开发，或将其作为参考来学习如何在STM32微控制器上驱动TFT LCD显示屏。

华为超聚变2288H-V6硬件监控zabbix模板是对华为超聚变2288H_V6服务器硬件状态进行实时监控的工具。这个模板通过zabbix这一开源监控系统，实现对服务器各种硬件状态的监测，包括CPU使用率、内存占用、硬盘状态、网络流量、温度监控等关键性能指标。模板中的监控项可设置阈值，当检测到硬件状态超出正常范围时，系统将自动发出警报，便于运维人员及时进行故障排查和处理。 该模板遵循zabbix的配置和使用标准，使得系统管理员无需深入了解服务器硬件细节，即可快速部署监控策略。通过模板的应用，能够有效预防硬件故障，确保服务器的稳定运行。同时，模板提供了一个可视化的监控界面，让服务器状态一目了然，极大的简化了服务器运维管理工作。 模板中还可能包含了一些自动化处理脚本，这些脚本能够在硬件出现特定问题时自动执行，以修复或重启某些服务，减少系统停机时间。此外，针对华为超聚变2288H-V6这款服务器的特定硬件设计，模板可能提供了特定的监控策略，确保监控的准确性和实用性。 zabbix是一个功能强大的开源监控工具，可以支持广泛的监控需求。它拥有灵活的告警机制，可以定义多种方式的告警通知，比如邮件、短信和即时消息通知等。因此，结合华为超聚变2288H-V6硬件监控zabbix模板，运维人员可以实现一套全面而高效的服务器监控解决方案，以保障服务器运行的可靠性。 在使用时，用户需要首先安装并配置好zabbix服务器端，然后根据模板指导进行模板导入和适配工作，将模板应用到相应的主机监控项中。之后，根据实际需求对阈值和触发器进行调整，以适应服务器的运行环境。 此模板的具体实现细节可能包括对华为超聚变2288H-V6的电源管理、风扇转速、温度传感器等特有硬件的监控，以及对系统日志、事件的跟踪分析，确保服务器在各种使用场景下的稳定性和性能。而对于配置和使用上的细节，则需要用户根据实际情况和官方文档来进一步了解和掌握。 华为超聚变2288H-V6硬件监控zabbix模板为服务器硬件监控提供了便利，极大提升了IT设备管理效率，保障了关键业务的连续性和安全性。

内容概要：本文介绍了基于FPGA实现的暗通道先验实时去雾算法。首先阐述了去雾的重要性和暗通道先验的基本原理，然后详细描述了算法的具体实现步骤，包括图像输入与预处理、暗通道估计、大气透射图估计与去雾处理、图像输出等环节。文中展示了关键代码片段，并强调了FPGA在并行计算和加速图像处理方面的优势。最后，文章提到了仿真实现和硬件部署的可能性，展望了未来的优化方向。 适合人群：从事图像处理、嵌入式系统开发的研究人员和技术人员，尤其是对FPGA和去雾算法感兴趣的开发者。 使用场景及目标：适用于需要高质量图像处理的应用场景，如自动驾驶、监控系统、增强现实等。目标是提升图像清晰度，改善系统性能。 其他说明：文章附带了完整的仿真文件、课程论文和PPT，可供进一步研究和学习。