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国标 印制板组装压缩文件RAR，包含第1~4共4个部分如总的要求、SMD、插件及后端焊接， 跟IEC61191相当。

完整英文版IEC 61193-1:2001 Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies（质量评估系统-第1部分：印刷电路板组件上的缺陷的记录和分析）。 定义记录和分析焊接印刷电路板组件上的缺陷的方法。 描述这些方法是为了有效比较产品，过程和生产地点之间的性能，并可以用作总体质量改进的基础。

本标准规定了焊接过的印制板组什上各种加工缺陷的统计和分析方法，还规定了 收集缺陷百万分率(ppm) 数据的两种方法。 本标准适用于对产品之间、工艺之间和生产场所之间的特性进行有效比较， 并作为改进总体质量的依据。

完整英文版IEC 61191-1:2018 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies（印制板组件--第1部分。通用规格 -- -- 对使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组装的要求）。 IEC 61191-1:2018规定了使用表面贴装和相关组装技术生产优质焊接互连和组件的材料、方法和验证标准的要求。IEC 61191的这一部分还包括对良好制造工艺的建议。

完整英文版PD IEC TR 61191-7：2020 Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblie（印制板组件-第7部分：器件和印制板组件的技术清洁度）。 IEC TR 61191-7：2020（E）充当技术报告，并提供有关如何在电子装配行业内评估技术清洁度的信息。 技术清洁度涉及电子行业中组件和电子组件上颗粒物（所谓的异物碎片）的来源，分析，减少和控制以及相关的风险。

完整英文版IEC 61191-4：2017 Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies(印制板组件--第4部分：分标准--对终端焊接组件的要求)。 IEC 61191-4:2017(E)规定了后端焊接组件的要求。该要求适用于那些完全是端子/导线互连结构的组件，或者适用于那些包含其他相关技术(即表面安装、通孔安装、芯片安装)的组件的端子/导线部分。

完整英文版IEC 61191-6：2010 Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method（印制板组件。第6部分：BGA和LGA焊点中的空隙评估标准和测量方法）。 IEC 61191-6:2010规定了以热循环寿命为尺度的空隙评价标准，以及利用X射线观察空隙的测量方法。IEC 61191的这一部分适用于焊接在电路板上的BGA和LGA的焊点中产生的空隙。IEC 61191的这一部分不适用于在电路板上组装之前的BGA封装本身。本标准除适用于BGA和LGA外，还适用于具有熔融和再凝固焊点的器件，如倒装芯片器件和多芯片模块。本标准不适用于器件与电路板之间的填充不足的接点，也不适用于器件封装内的焊点。本标准适用于焊点中产生的尺寸从10微米到几百微米的大空隙，但不适用于直径小于10微米的较小空隙（通常为平面微空隙）。本标准以评价为目的，适用于装配的调查研究、离线生产过程控制和可靠性评价。

NUC970 PCBA Reflow Profile

1. 目的：建立PCBA外观目检检验标准 (Workmanship STD.)，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质。 2. 范围： 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。自行生产与委托协力厂生产皆适用。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3. 相关文件： 电子组装件的验收条件(IPC-A-610D)