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MOC3043光耦隔离3路可控硅控制模块ALTIUM设计电原理图+pcb+封装库.zip
MOC3043光耦隔离3路可控硅控制模块ALTIUM设计电原理图+pcb+封装库,采用2层板设计,板子大小为98x54mm单面布局双面布线,主要器件为MOC3043,可控硅BAT16等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:12
875KB
MOC3043光耦隔离
可控硅控制模块
ALTIUM设计电原理图+pcb
AltiumDesigner
STM32F103VET6设计气压检测主控板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
STM32F103VET6设计气压检测主控板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为97x57mm单面布局双面布线,主要器件为STM32F103VET6,VRB2405YMD-10WR3,AMS1117-3.3,4路光耦隔离EL357N(B)(TA)-G等。 Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:12
4.08MB
STM32F103VET6
ALTIUM设计硬件原理图
原理图+PCB+封装库
Altium(AD)
EP4CE22F17C8 CYCLONE IVE FPGA开发板ALTIUM设计原理图+PCB+封装文件+FPGA源码.zip
EP4CE22F17C8 CYCLONE IVE FPGA开发板ALTIUM设计原理图+PCB+封装文件+FPGA源码,采用4层板设计,板子大小为118x90mm,双面布局布线..主要器件为FPGA EP4CE22F17C8,W5200,网口_HR911105A,HY57V561620, WM8731,音频输入输出接口,TF卡座等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:44
58.75MB
EP4CE22F17C8
CYCLONEIVEFPGA
FPGA开发板ALTIUM设计
原理图+PCB+封装
EP4CE10E22C8+SDRAM CYCLONE4 FPGA最小系统板ALTIUM设计原理图+PCB+封装库文件.zip
EP4CE10E22C8+SDRAM CYCLONE4 FPGA最小系统板ALTIUM设计原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为93x58mm,双面布局布线..主要器件为FPGA EP4CE10E22C8(EQFP144_N封装),EPCS4,SDRAM HY57V561620D等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:44
1.54MB
EP4CE10E22C8
CYCLONE4FPGA最小
FPGA最小系统板ALTIUM
原理图+PCB+封装库
TMS320F2812伺服电机控制器DSP开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
TMS320F2812伺服电机控制器DSP开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库,采用4层板设计,板子大小为128x100mm,双面布局布线..主要器件为DSP TMS320F2812,SST39VF800,IS61L25616AL,74LVC4245,TPS61040,MAX232,LM2576,LM1085-3.3等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:43
2.08MB
TMS320F2812开发板
伺服电机控制器DSP开发板
ALTIUM设计硬件原理图
硬件原理图+PCB+封装库
LPC1788 核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
LPC1788 核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,,采用4层板设计,板子大小为40x40mm,双面布局布线,邮票孔接口,主要器件为LPC1788B芯片,K4S561632C/HY57V561620,K9F1G08UOC,TSC2046等。
2021-02-05 13:04:35
5.56MB
LPC1788核心板
K4S561632C/
K9F1G08UOC
硬件原理图+PCB+封装库
LED 2A DC 降压恒流驱动ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
LED 2A DC 降压 恒流驱动ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为42x25mm,双面布局布线,主要器件为SN3351,AP3210。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:35
54KB
LED2ADC降压
降压恒流驱动
ALTIUM设计硬件
原理图+PCB+封装库
STM32103C8T6 LQFP48 MCU开发板ALTIUM设计原理图+PCB+集成库文件.zip
STM32103C8T6 LQFP48 MCU开发板ALTIUM设计原理图+PCB+集成库文件,采用2层板设计,板子大小为76x53mm,双面布局布线,主要器件为STM32F103C8T6,LQFP48封装,SD CARD接口,MAX232AESE,CR1220电池, MINI-USB接口供电。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考
2021-02-05 13:04:34
15.57MB
STM32103C8T6开发板
MCU开发板ALTIUM设计
原理图+PCB+集成库
CR1220电池
STM32F103RDT6 LQFP64 WIFI继电器开关ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件+集成封装库文件.zip
STM32F103RDT6 LQFP64 WIFI继电器开关ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件+集成封装库文件,采用2层板设计,板子大小为98x78mm,单面布局双面布线,主要器件为 STM32F103RDT6,DHT11,LM2596S-5.0,AMS1117,WIFI模块等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:08
681KB
STM32F103RDT6
WIFI继电器开关
ALTIUM设计硬件原理图PCB
Altium(AD)软件
STM32F407VGT6+DRV8825多路电机驱动ALTIUM设计硬件原理图+PCB+2D3D集成库文件.zip
STM32F407VGT6+DRV8825多路电机驱动ALTIUM设计硬件原理图+PCB+2D3D集成库文件,采用2层板设计,板子大小为158x85mm,单面布局双面布线,主要器件为STM32F407VGT6,MP2303DN,DRV8825,ADS1256IDBR,TX6410,AMS1117-3.3等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:07
7.9MB
STM32F407VGT6
DRV8825多路电机驱动
ALTIUM设计硬件原理图
原理图+PCB+2D3D集成库
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