1, Altium 历史，以及产品介绍2, DXP 系统平台介绍3, Altium Designer 设计环境4, Altium 免费资源，支持及帮助中心5, 从PROTEL 到Altium Designer6, 原理图编辑基础 ......
2023-10-18 20:47:02
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本书定位于设计PCB的EMC相关参考资料，谨供各位硬件工程师进行PCB设计时参考。众所周知，PCB设计需要考虑到成本、功能实现、生产工艺、EMC等因素，单纯的生搬硬套本书的只言片语是不可取的。
2023-10-16 13:05:36
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PCB制造行业术语......................................................................................2 二PCB制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展50年的历程............................................................................4 2初步认识PCB............................................................................................................5 3表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB表面处理技术.............
2023-10-15 16:15:54
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目前所生产的电子电路基本上都使用印制电路板（PCB）作为其相互连接的介质和机械基板。高速电路也不例外，而且高速电路一般用多层电路板来实现。作为高速电路的载体，它的结构、电气性能、机械性能、可加工性，以及加工精度对于最终产品的性能起着很大的作用。
如图1所示，一块PCB由基板、导电层、走线，元器件、焊盘，以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。
图1 PCB的构成要素
1．材料
大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜，借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度由每平方英寸的质量来决定，以盎司（OZ）为单位，常用的厚度有1／4oz、1／2Oz、1oz、2oz、
2023-10-15 16:05:35
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STM32L475端口资源整理及数据手册+LM317/TPS54340/AMS1117等电源芯片输出电阻+SIM7600引脚分配+SPI/I2C/UART/USB/HDMI/VGA/MII/RMII/GMII/RGMII/SGMII/SERDES/接口定义+ATT7022E-26E-28E引脚描述+PCIEx1/x4/x8/x16接口定义
2023-10-11 11:37:09
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参赛作品《高保真的数字音频传输之无线麦克风》-MW-2688_BOM .rar
2023-10-09 09:31:45
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参赛作品《高保真的数字音频传输之无线麦克风》-MW-2688_RX PCB.rar
2023-10-09 09:31:06
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PCB设计cadence封装库低版本转高版本17.2转换工具，经测试转换成功，上千个封装一次性转换时间约不到2分钟。CIS元器件封装库转化
2023-10-02 00:44:49
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