完整英文电子版JEDEC JEP95 Design Registration 4.14 Design Requirements - Ball Grid Array Package (BGA) - 设计注册 4.14 - 设计要求 - 球栅阵列封装（BGA) 。该设计注册定义了各种BGA封装的符号，定义，算法以及建议的尺寸和公差。 该标准使用符合JEP95第3节SPP-003的度量尺寸，并遵守ASME Y14.5-2018中定义的几何尺寸和公差方法。
2021-05-29 09:04:46
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上传图片，可以从CKFinder管理上传的图片。后台获取文本编辑器的值。注意：好像是CK编辑器4.10版本开始返回值必须是JSON格式。
2021-05-22 14:23:04
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ArcGIS API for JavaScript 4.14 自定义测量工具附源码（利用API提供的草图绘制工具测量，展示风格仿百度地图的测量工具）；
2021-02-26 10:44:16
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SpringBoot2.4.2整合dubbo2.7.8+zookeeper3.4.14，适合入门！
2021-01-28 02:20:33
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